台灣聯華電子6月29日通過董事會決議，發布公開消息稱，計劃旗下子公司蘇州和艦公司赴A股上市，聯電董事會決議由從事8英寸晶圓代工業務的子公司和艦晶片製造(蘇州)股份有限公司，協同另一大陸子公司聯芯集成電路製造(廈門)有限公司，以及和艦公司從事IC設計的子公司聯暻半導體（山東）有限公司，由和艦公司向中國證監會申請首次公開發行A股股票，並向上海證券交易所申請上市交易。

我們認為，聯電的子公司擬在A股上市，有三方面的價值值得重視：1 對於台灣代工企業排名第二的聯華電子本身來說，子公司在A股上市有望享受更高的估值，同時在A股募集資金增加現金資產；2 此次擬IPO的和艦科技是聯電在大陸的8寸廠，適逢8寸晶圓供需失配，和艦科技在產業形勢向好的趨勢下，有望獲得更高的認可；3 在當前中美貿易戰的時點下，中國大陸的半導體產業發展是一關注重點，台灣的半導體晶圓製造企業在中國大陸上市，在戰略意義上的重要程度愈發得到關注。

本周我們將議題放在重點討論聯華電子的發展和台灣相關半導體產業發展的歷史和融入進程。

一、聯電——台灣晶圓製造雙雄之一

台灣聯華電子成立於1980年，總部位於台灣新竹科技園區，台灣工研院採用創新技術轉移企業的運作模式，鼓勵科技人員攜帶技術直接服務企業推動經濟發展，聯華電子是由工研院科技人員自主創業所衍生出來的第一家半導體公司，也是率先在台灣上市的半導體企業（1985年），聯電以策略創新為優勢，首創員工持股制度，形成上下一體的夥伴文化，隨著業績的穩定增長，聯電不斷成長為全球領先的晶圓代工企業，同時聯電培養出台灣不少重要的技術及創業人才，多家台灣知名半導體企業與其淵源深厚，例如聯發科、聯詠科技、智原科技、聯陽半導體、原相科技、聯笙電子等。

聯電當前共有十一座晶圓廠，其中8英寸晶圓廠七座，6英寸晶圓廠一座，12英寸晶圓廠三座，12英寸晶圓廠分別位於台灣南部科學工業園的Fab 12A廠、新加坡的Fab 12寸廠和福建廈門的的12英寸晶圓廠。

和艦科技

聯華電子公司17年營收金額為50.19億美元，和艦科技營收金額約占聯電總營收11%，和艦科技是一家以8英寸線產品為主的晶圓代工廠，最大產能為6萬片/月，製程主要涉及0.11~0.5微米，包括多項目晶圓（MPW）服務，IP服務，BOAC，Mini-library等。

主要產品應用以通信、消費電子、智能家電、IC卡為主。

和艦科技進入大陸市場時間較早，2003年2月即完成建廠，啟動第一期量產計劃，到2004年3月，月產能已達1.6W，和艦科技是當時僅次於中芯國際、華虹半導體的大陸第三大晶圓代工廠。

和艦科技2016年的營收2.7億美元，毛利率約為30%，2017年營收高達5.52億美元，同比增速超過100%，公司近年發展較為迅猛，和艦科技大陸客戶比例已達50%，公司計劃未來提高至70%~80%。

受益於8英寸產品的供不應求，目前和艦科技接單持續滿載，公司自6月起調8英寸代工價格，同時聯電公司計劃將和艦晶圓廠月產能擴增15%，年底有望達到近7萬片/月產能，公司營收利潤有望進一步提升。

和艦科技本次發行股數不超過4億股，占和艦公司發行後總股本不低於10%，預計聯電未來仍然持有蘇州和艦科技約87%的股權。

聯芯集成電路製造有限公司

聯芯集成電路製造（廈門）有限公司是聯華電子與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資成立的晶圓代工企業，公司主要提供12英寸晶圓代工服務，可生產40nm及28nm節點製程產品，產能約為5萬片/月，總投資額約62 億美元，廈門聯芯廠自2017年底進入量產，當前月產能1.7萬片，預計2018年底可達2.5萬片的一階段目標。

根據規劃設計，規模經濟達到月產能2.5W片時，公司有望達到盈虧平衡點。

當前聯芯集成已順利導入28nm製程並量產，這也是目前中國大陸技術水平最先進的12英寸晶圓廠之一。

廈門聯芯在未來計劃生產22nm邏輯製程產品，28nm及22nm製程是未來聯芯集成公司的核心運營方向，同時在MCU技術平台也會有特色工藝進行布局。

隨著大陸集成電路設計產業的快速崛起，聯電公司為應對大陸地區客戶需求，在大陸成立專業集成電路設計公司——聯暻半導體（山東）有限公司，總部設立在山東省濟南市，公司主營業務為SoC設計服務，在大陸地區主要以28nm製程項目合作為主。

聯電通過Green Earth Limited全資子公司持有聯芯集成30.61%股權，另外子公司蘇州和艦持有20.41%股權，聯華電子總計約持有聯芯集成股權為50.34%，聯華電子與本次上市的主體企業結構關係如下：

二、歷史的進程——代工業是台灣半導體產業的支柱

參閱資料可知，台灣的半導體產業發展，分為四個時期，第一期是外資投入期（1966-1974），有美國的通用器材在台灣設立半導體封裝廠開始，至1974年的政府開始主導半導體產業的方向為止，特色是國際企業的投資設廠與封裝技術的轉移；第二期是政府開發期（1975-1984），由1975年工研院電子研究所引進RCA半導體製程開始，至1984年衍生出聯華電子與多家IC設計公司為止，此時是政府引導半導體製造的研發，並提供必要的資金，轉移技術至民間企業；第三期是民間興起期（1985-1994），由1985年聯華電子的上市起算，至1994次微米技術研發成功為止，台灣半導體產業逐漸由政府進入民間，並開始以倍數增長；第四期是投資熱潮期，由1995年台灣引入8寸晶圓廠開始，台灣的晶圓代工一躍成為全世界的重鎮。

此時各方面的條件均已成熟，民間呈現爆炸式的投資風潮。

台灣半導體產業發展最早從半導體封裝行業開始啟動，美國通用儀器（GI）於1966年在高雄成立了電晶體裝配工廠，從此拉開台灣半導體發展的序幕，早期台灣半導體主要停留在勞動密集型的封裝階段。

1976年台灣經濟局成立工研院電子研究所，並從美國RCA公司引進7.0微米CMOS設計製造技術，台灣半導體產業進入自主研發技術的新階段，電子產業發展逐漸向技術密集型方向轉型。

1980年，台灣工研院研發人員成立聯華電子（UMC），開啟了4英寸晶圓生產，87年又衍生成立台積電公司（TSMC），設立6英寸晶圓代工廠。

隨後台灣啟動電子工業研究發展二期及超大規模集成電路生產計劃，台積電實現了大規模製造設備下，多個小規模生產同時啟動的代工生產模式，台灣開始承接世界各地的半導體製造委託，形成了以美國為設計中心、台灣為製造基地的國際分工模式。

20世紀90年代，系統公司與半導體製造商的工作範圍分工被明確，從而建立了避免反覆修改的設計、研發流程，半導體生產和設計開始分離，這種具有劃時代性的商業模式從此誕生，最早察覺這一產業變化的台灣工研院提出Foundry晶圓代工的商業模式極大推動的台灣半導體產業的發展，工研院通過開發出生產工序匹配的標準單元庫大幅提高了產品良率，台灣的商業版圖得以快速擴展，以美國為中心的Fabless和以台灣為主體的Foundry崛起加速了半導體生產設計的分離，世界半導體產業結構出現重大變革。

台灣作為專業晶圓代工承接了半導體產業的新一輪國際轉移。

到90年代末期，台灣半導體整體重心從下游封裝業為主，逐漸轉變為利潤較高的晶圓代工，並向更高附加值的IC設計業邁進。

2003年，台灣的Foundry代工、封裝、測試行業市場占有率達到世界第一，分別為70.8%、36.0%、44.5%，IC設計市場占有率也位列世界第二名。

2004年台灣半導體總產值達到1兆1400億新台幣，成為台灣首個兆元產業。

三、和艦科技擬上市具有強戰略意義，兩岸支柱產業深度融合

聯華電子本次決議由旗下子公司和艦牽頭登陸A股，是近年來又一起台灣上市公司子公司赴A股融資的案例，之前有環旭電子（日月光旗下）、華映科技、滬電股份、富士康工業互聯等公司已經完成掛牌交易。

目前有南僑、鵬鼎、榮成環科等台資背景企業正在上市規劃中。

從戰略意義上而言，聯華電子作為台灣支柱產業半導體的核心晶圓代工老二，其子公司在中國大陸上市，具有顯著區別於其他產業的重要戰略意義。

以聯華電子和台積電等Foundry公司的發展壯大不僅使得台灣成為世界半導體製造基地，更影響了產業的分工和布局，和艦科技上市此舉有望加快聯電公司與大陸半導體產業深度融合，促進國內半導體產品良性競爭，近年來，我國大陸已經躋身世界最大經濟體之一，本土半導體產業升級，帶來的市場需求空間廣闊，大陸資本市場能給和艦科技提供更多資金，促進企業有效擴張晶圓廠產能，並有利於先進28nm及14nm製程技術的引進。

同時，以和艦科技上市為起點，我們也統計了台灣製造業和封測相關的企業在大陸的工廠和產能情況，認為不排除將來會在相關領域內的公司重複和艦科技的上市案例，打開兩岸半導體融合的趨勢。

在當前中美貿易戰的時點下，中國大陸的半導體產業發展是一關注重點，台灣的半導體晶圓製造企業在中國大陸上市，在戰略意義上的重要程度愈發得到關注。

美國政府以涉及高科技智慧財產權等原因為由，向中國部分出口美國商品徵收25%關稅，由此引發市場擔憂，預期中美貿易戰將再升級。

我們看到，因為貿易戰摩擦持續升級，市場關注的核心風險不再專注於課稅影響（事實上，半導體行業大多數企業對美出口業務幾乎可以忽略），而在於美方涉及到對於智慧財產權的保護政策和對華出口的可能性限制條約。

而從全球產業鏈分工的角度而言，美國重半導體行業的設計，台灣是全球半導體行業的代工環節重鎮，兩岸在晶圓代工環節的融合，也在產業鏈環節里打開重要的環節。