5G晶片還是靠高通？說好的華為兩分天下有其一呢

從6月中5G獨立組網功能標準正式凍結，全球首個完整的5G標準出台開始，人們關於5G的關注和期望達到了新的高潮，產業鏈持續地發布關於5G進展的信息，高通、華為、大唐等5G技術的研究廠商在日夜不停地推動技術的成熟，而晶片廠家隔三差五地發布了5G晶片的推進計劃，電信運營商不斷將5G網絡部署的時間計劃提前，不斷地擴大試點的城市和區域，終端廠商則在5G手機的生產製造上按耐不住——

今天（6月29日），華為在上海世界移動大會上宣布，計劃在2019年3月推出5G晶片，6月推出基於該晶片的5G智慧型手機。

與此同時，一加手機CEO劉作虎在同一個大會上透露最早將於明年中旬推出5G智慧型手機。

而與華為基於自研的5G晶片不一樣，一加手機是藉助於與高通公司的密切合作，將可能率先拿到高通的下一代晶片（驍龍855）和5G數據機，從而成為全球第一批推出5G智慧型手機的廠商。

而回顧過去一年時間裡，國內各大手機廠商都先後發布了其推出5G智慧型手機的時間計劃，如——

今年5月底，小米被傳正在研製自己的5G手機，將很快推出小米的第一款5G智慧型手機小米A3。

從此前曝光的A3概念機來看，這款手機擁有超薄機身設計+100%全面屏，外觀上非常具有吸引力。

今年1月，OPPO CEO陳明永在美國高通的一次合作峰會上透露，OPPO在3年前就開始了5G手機的研發，即便不是第一個推出5G手機的廠商，也會是前一兩個推出5G手機的廠商，產品體驗也會很優秀。

去年12月，vivo CEO沈煒在2017年國際手機產業領袖峰會上透露，vivo在5G手機的研發上已有一定成果，並非常自信地宣布未來將率先推出5G智慧型手機。

而讓國人很遺憾的是，以上三家國內手機廠商巨頭的5G智慧型手機都將基於美國高通的5G晶片，它們對於能夠率先推出5G手機的信心來自於去年vivo與小米、OPPO與高通簽署了關於晶片採購的諒解備忘錄，三家公司表示有意向在未來三年間向高通採購價值總計不低於120億美元的部件。

不是說好在5G上，中國華為和美國高通已經成鼎足而立之勢的嗎？不是說好5G兩分天下華為有其一的嗎？為什麼到頭來我們國內的廠商最終還是選擇美國高通的晶片？為什麼幾千億美金白花花的銀子就非得流到美國人的田裡呢？

當然，稍微了解情況的人或許會說，華為早就聲明其麒麟晶片只會應用於自己的產品，並不會對外銷售，有人理解為是華為自我保護的競爭策略，但其實情況比較複雜，實際情況是，雖然華為的麒麟晶片在性能上已經足以跟高通的驍龍晶片比肩，但事實上華為的高端手機還是大部分使用了高通的驍龍晶片，這背後的原因可能不是單純從技術和產業的角度能夠解釋清楚的，有太多更複雜的因素。

總而言之，5G手機馬上要來了，但對國內手機廠商而言，情況並沒有發生太大的變化，該被高通、三星們賺走的錢還是留不下，國內手機廠商缺乏足夠的硬實力，只能繼續靠微薄的利潤度日。