高通首款集成5G晶片布局中端，小米OPPO爭首發

2019年9月6日，德國柏林國際消費電子產品展覽會（IFA2019）如期上演。

要說今年展會的看點，5G晶片肯定是耀眼的存在。

而9月6日的最大看點，那無疑是華為海思與高通的同日競技了。

先是華為率先發布全球首款集成5G高端晶片麒麟990，再是高通公布多層級驍龍5G平台組合計劃，國內一眾廠商也積極加入互動。

多層級平台組合，中端率先集成5G

德國柏林當地時間9月6日下午，高通在IFA2019上公布多款5G晶片計劃，高通表示，「通過跨驍龍8系、7系和6系，擴展驍龍5G移動平台產品組合，Qualcomm將規模化加速5G在2020年的全球商用進程。

」

根據高通的計劃，驍龍7系5G移動平台，將是集成5G功能的SoC系統級晶片，支持所有主要地區和頻段，這是高通今年2月首個宣布的5G集成式移動平台，已在今年第二季度向客戶出樣。

而下一代驍龍8系5G移動平台的更多信息，將在今年晚些時候公布。

其實，高通的潛台詞很明確，驍龍下一代7系晶片將是旗下首款集成5G功能的SoC ，而全新的8系晶片（驍龍865），肯定同時支持NSA和SA組網，但是可能是通過外掛X55基帶的形式實現。

另外，目前已經被全面下放1500元以下市場的驍龍6系晶片，在2020年下半年也將推出5G功能的SoC。

總得來講，相比華為率先發布的首款集成5G的麒麟990，高通在5G晶片領域，將為合作廠商提供更多的選擇。

多家手機廠商支持，小米OPPO首發待定

高通表示，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global、LG電子在內的12家手機廠商與品牌，都會在未來的5G手機上部署驍龍7系5G集成平台，並將在第四季度開始陸續商用上市。

很明顯，高通7系晶片的推出，意味著到明年下半年，2000元檔位的5G手機將大量推出，讓更多人能夠用的起5G手機。

眾多周知，高通晶片是蘋果、三星和華為之外，其他眾多手機廠商的重要選擇。

在高通發布會後，OPPO、Redmi、realme等國內手機廠商也紛紛參與互動，為粉絲們帶來積極的消息。

有意思的是，高通發布7系晶片信息之後，「首發」又成為大家津津樂道的話題。

國內的一眾廠商們，也沒有讓大家失望，OPPO、redmi都表示將全球首發該晶片。

不過，以小米跟高通的關係，7系晶片Redmi首發的機率還是要大一些的。

在驍龍855推出的時候，聯想就敗給了小米，小米也號稱其全程參與了研發。

在中低端5G晶片領域，從目前已知的消息來看，三星、聯發科、紫光展銳都有相應的產品推出，vivo更是已經與三星達成合作。

最終怎麼選擇，那就要看高通了。