飛必沖天「芯動力」：晶片國產化投資機會到底在哪裡 2018滿倉干

2017年下半年以來，國產晶片市場可謂高潮迭起，備受投資者關注。

半導體晶片產業一直以來都被認為是電子信息行業的高端製造，然而，作為世界最大的消費電子製造工廠，中國的晶片產業發展卻異常緩慢，晶片國產化率不足10%。

不過，隨著國家對電子信息產業安全性的重視程度日漸提高以及諸如5G通信、網際網路汽車、智能電網、大數據云計算等新興產業的蓬勃發展，晶片國產化的投資浪潮正日漸成型。

集成電路，泛指晶片，英文簡稱IC，是半導體產業鏈上的核心環節。

據中國半導體行業協會統計，2017年1-6月中國集成電路產業銷售額為2201.3億元，同比增長19.1%。

從近5年中國集成電路產業進出口數據來看，國內集成電路進出口一直處於逆差狀態，每年敞口金額在1250-1650億美元，有著極大的進口替代空間。

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一、IC產業三大核心

相信大部分人對晶片的概念都是金屬腳、小方塊，而對其內部結構和成型過程都不了解。

簡單來說，晶片就是把諸多電晶體集成到一塊基底的複雜電路，大部分主材是單晶矽或者矽化物，也有部分用砷化物、鍺化物等半導體材料。

工藝流程包含電路圖紙的設計，電路的刻錄製造以及晶片的封裝測試，即集成電路產業的上中下游。

從數據上來看，近5年來，設計、製造、集成三項業務在國內都呈現出了較快的增長態勢，且晶片設計的比重正逐年攀升。

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在開始介紹晶片產業三大核心之前，先解釋幾個概念：Fabless模式廠商，指只做設計，沒有自己的晶圓廠，不實際生產的企業，如高通，聯發科等;IDM模式廠商，指設計、製造、封測一體的企業，有自己的晶圓廠，如Intel、三星、海士力等;Foundry模式廠商，指晶圓代工廠商，只做晶片製造，不進行設計的公司，如台積電、聯華電子等。

晶片設計這塊業務，Fabless廠商和IDM廠商都有涉及，是整個半導體產業鏈最尖端的部分，技術門檻高，利潤可觀，不過如果設計方案沒有獲得主流晶片製造商的認可。

IDM企業還好，單做設計的公司基本也就完蛋了，存在著較大的風險，好在除了人力成本，設計整體投入不大。

較之設計，製造和封測相對來說利潤就較低了，多半賺的是辛苦錢，不過整體的現金流相對會比較穩定，不容易倒閉。

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西塔金融觀察，目前國內的上市公司(含港股)，大部分IC相關公司都還處於一個上量做大營收規模的過程，利潤總體量不大，但增速明顯。

西塔金融從類型、市值規模、最近一年營收規模、5年營收複合增長率、5年凈利潤複合增長率、大事件六個維度，為大家歸納了幾家有代表性的IC上市公司情況，供讀者參考。

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綜上，隨著中國經濟發展的日益加快，中國在成為全球集成電路消費主戰場的同時，對於國產晶片的需求迫在眉睫。

而全球集成電路產業的格局正在發生變化，給中國大陸企業帶來了曙光，如早期整芯生產的IDM巨頭英特爾、三星、格羅方德、海士力等公司開始陸續在中國建廠，轉移產能，此外，由於晶圓廠投資成本的不斷上升，集成電路企業有逐漸向專業分工的模式發展，即設計、製造和封裝測試分離成集成電路產業鏈中的獨立一環，越來越多的IDM企業開始採用輕晶圓製造模式，即將晶圓委託晶圓製造代工企業廠商製造，甚至直接變成獨立的晶片設計企業。

在晶片產業格局發生變化的同時，半導體集成電路隨著下游專用電路領域如，物聯網、汽車電子、智能電網、5G通信、大數據、雲計算、消費電子、自動化等行業的應用逐漸上量，也將帶來半導體集成電路需求的持續繁榮。

　如今中國大陸晶片企業的發展，有著政策和產業基金的雙重加持，相信未來全球半導體巨頭中一定會出現中國大陸企業的身影。