晶片概念大漲，如何投資半導體產業的股票？

1，什麼是半導體？

半導體產業分類

半導體可以分為四類產品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。

其中規模最大的是集成電路，市場規模達到2,753 億美元，占半導體市場的81%。

由於半導體產品中大部分是集成電路，因此二者常常被混為一談，在此特別說明二者的異同，以免混淆。

小結：一言以蔽之，半導體投資主要圍繞集成電路展開。

2，為什麼要投資半導體？

中國半導體市場增速領跑全球

2000年~2015年的16年里，中國半導體市場增速領跑全球，達到21.4%，其中全球半導體年均增速是3.6%，美國將近5%，歐洲和日本都較低，亞太較高13%。

就市場份額而言，目前中國半導體市場份額從5%提升到50%，成為全球的核心市場。

中國半導體市場供需不匹配

2015年中國集成電路進口金額2307億美元，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，出口集成電路金額693億美元，進出口逆差1613億美元。

較大的逆差凸顯半導體市場供需不匹配，嚴重依賴進口的局面亟待改善。

小結：國內半導體市場份額全球領先，但嚴重依賴進口。

3，半導體的產業鏈包含哪些環節？

半導體產業鏈環節

集成電路產業經過了幾十年不斷的發展與演變，在1970 年代以前，由系統廠商（System）和IDM 廠商主導，之後演變為IC 設計、晶圓代工和封裝測試為主導的垂直分工模式。

隨著IC 產業規模的壯大，產業競爭加劇，分工模式進一步細化，從封裝測試環節中分出測試，從IC 設計環節分出了專門提供IP 的廠商（如ARM）。

製造流程

IC 產業的商業模式：IC 設計公司根據下遊客戶（系統廠商）的需求設計晶片-----晶圓代工廠進行製造------封裝測試廠進行封裝測試------成品出售給系統廠商。

主要環節銷售占比

IC 設計、晶圓製造、封裝測試是IC 產業的核心環節，除此之外，IC 設計公司需要從IP/EDA 公司購買相應的IP 和EDA 工具，而IC 製造和封裝測試公司需要從設備和材料供應商購買相應的半導體設備和材料化學品。

因此，在核心環節之外，集成電路產業鏈中還需要IP/EDA、半導體設備、材料化學品等上游供應商。

小結：集成電路的核心為設計、製造、封裝測試。

4，上下游產業鏈及核心企業

上中下游產業鏈

小結：中游晶圓製造銷售占比最大，晶片設計主要為國外公司壟斷。

5，半導體行業有哪些特點？

a. 半導體屬高端製造業，存短期供需易失衡屬性

b. 技術壁壘高，產業鏈上的諸多緩解都存在寡頭壟斷的局面

c. 技術密集、資金密集、知識密集

d. 高風險高回報

e.規模經濟

由於集成電路各主要環節的高端技術以及多數市場份額都掌握在國外龍頭手中，陸資公司作為追趕者僅憑內生髮展很難實現彎道超車，因此外延併購成為推動我國集成電路行業發展的重要手段。

6，各環節上的標的公司

（ 相關數據來自：海通證券、安信證券、國泰君安證券、小胖的作業本）