中泰證券新春獻禮，重磅！中國半導體產業投資機會（二）

從產業鏈看2017半導體超級景氣周期

本章核心觀點：我們重申半年來中泰電子獨家核心邏輯——「矽片剪刀差」是本輪半導體景氣周期核心驅動因素。

高性能運算、物聯網、汽車電子使得半導體需求持續提升，中國產能未來三年持續投放以及摩爾定律放緩多重因素疊加，持續性以及幅度將更強。

在全球產業供需緊張、中國新產能持續擴產情況下，矽片剪刀差將有加速擴大的趨勢。

我們認為，在漲價的初期，矽片漲價最先傳導到前端製造環節，再依次傳導到後端製造的封裝和測試環節，看好存儲器、晶圓前端製造、易耗品，以存儲器為代表的通用型晶片將成為最受益品種。

一）半導體產業概述

半導體——信息產業的明珠，具備技術密集和資本密集特性，作為上游是信息產業根本所在。

從分類來看，半導體可以分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器，而集成電路又可分為微處理器、邏輯電路、存儲器和模擬電路。

根據世界半導體貿易協會（WSTS）統計，2016年全球半導體市場規模同比增長1.1%達3389億美元，其中集成電路市場規模為2767億美元，占比達81.6%。

進一步看細分占比情況，微處理器、邏輯晶片、存儲器、模擬電路市場規模分別占半導體市場的19%、28%、22%、13%。

從近期世界半導體貿易協會（WSTS）及美國半導體行業協會（SIA）的公布來看，2017年全球半導體產值增速連續上修，由上半年的11%上修至17%，存儲器市場增速更是上修至50%。

我們預計2017年全球半導體市場規模大機率超4000億美元，存儲器產值有望超1100億美元，成為占比最高的集成電路細分品種。

半導體產業鏈概述：可分為核心產業鏈與支撐產業鏈，核心產業鏈完成半導體產品的設計、製造和封裝測試，支撐產業鏈提供設計環節所需的軟體、IP以及製造封測環節所需的材料、設備。

半導體核心產業鏈主要有設計、製造和封測三個環節，形式有IDM和垂直分工兩種。

1、晶片設計：是晶片的研發過程，是通過系統設計和電路設計，將設定的晶片規格形成設計版圖的過程；晶片設計公司對晶片進行寄存器級的邏輯設計和電晶體級的物理設計後，將不同規格和效能的晶片提供給下游廠商。

2、晶圓製造：晶圓製造指在製備的晶圓材料上構建完整的物理電路。

過程包括掩模製作、切片、研磨、擴散、光刻、刻蝕、離子注入等核心工藝。

3、封裝測試：是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使晶片電路與外部器件實現電氣連接，並為晶片提供機械物理保護，並利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的晶片進行功能和性能測試。

半導體支撐產業主要包括半導體設備與半導體材料：

1、半導體設備：半導體設備主要應用於晶圓製造和封裝測試環節。

由於半導體加工工序多，因此在製造過程中需要大量的半導體製造設備。

例如光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積等設備。

我們會在第七章設備環節詳細介紹。

2、半導體材料：半導體材料種類繁多，襯底（矽片/藍寶石/GaAs 等）、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP 材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。

還需要光刻膠、特種氣體、刻蝕液、清洗液等眾多的材料。

從產值分布來看，電子設備及半導體產業產值呈倒金字塔分布，由下游電子產品→半導體器件晶片→半設備→材料，產值越來越小，技術難度及行業壁壘越來越大。

敬請您持續關注《中國半導體產業投資機會》後續系列！