外媒：華為晶片已媲美蘋果，達到世界領先水平
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4 月 24 日，據《日經亞洲評論》報導，一篇業內分析文章表示，華為在晶片領域的成就已經媲美蘋果，達到世界領先水平。
目前華為晶片全部來自其於 2004 年成立的海思半導體，包括大家耳熟能詳的麒麟系列晶片。
不過目前關於海思半導體尚未有任何公開信息與數據可查，華為的晶片研發能力也一直是一個謎。
不過據東京拆機專家網站 TechanaLye 分析，華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的晶片。
二者都是 7nm 線寬。
線寬越窄，晶片的計算能力和節能能力就越強。
TechanaLye 表示，截至 2018 年底，只有三種 7nm 晶片投入實際使用。
日本晶片製造商瑞薩電子前高級技術主管、TechanaLye 公司 CEO Hiroharu Shimizu 表示：「華為的研發能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，占據著世界頂級水平。
」
目前華為最新的麒麟 980 處理器與蘋果的 A12 處理器均採用了台積電的 7nm 工藝，這也是市面上少數採用 7nm 工藝的廠商之一。
另外此前據外媒報導，華為今年下半年將推出採用 7nm+EUV（極紫外光刻工藝）工藝的麒麟 985 晶片。
選自 快科技 等媒體的報導
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