日媒：華為在晶片設計領域已逼近蘋果

2020-09-24

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【環球網科技綜合報導】據《日經亞洲評論》4月24日報導，一篇獨家分析表明，華為在晶片設計領域逼近蘋果。

華為生產出的晶片在世界上遙遙領先，與科技巨頭蘋果公司的產品媲美。

伴隨著5G時代的到來，之前的4G手機華為Mate 20 Pro 和蘋果XS開始式微，由此可見華為的晶片結合處理器和數據機，逼近蘋果設計的半導體。

有證據表明，在5G晶片技術方面，華為有能力與全球移動晶片領導者高通抗衡。

高通的半導體對蘋果的5G iPhone計劃至關重要，而蘋果最近剛解決了與高通之間曠日持久的專利糾紛。

據東京拆機專家TechanaLye分析，華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的晶片。

二者都是7nm線寬。

線寬越窄，晶片的計算能力和節能能力就越強。

TechanaLye表示，截至2018年底，只有三種7nm晶片投入實際使用。

日本晶片製造商瑞薩電子前高級技術主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：「華為的研發能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，占據著世界頂級水平。

」

華為在其成立於2004年的全資子公司海思半導體設計晶片。

海思是一家無晶圓廠晶片製造商，這意味著該公司不經營自己的生產。

海思的技術和運營規模仍處於保密狀態，因為該公司幾乎沒有向媒體披露任何信息。

如今，高通和華為似乎在設計5G兼容處理器方面處於領先地位。

高通在4G數據機市場占據領先地位，而海思、台灣聯發科技和英特爾等少數廠商也具備4G數據機的能力。

據日經新聞網獲得的銷售材料顯示，2017年，華為的秘密晶片製造部門向集團以外的公司出售晶片，其價值超過10億美元。

英國研究公司IHS Markit估計，海思2017年的銷售總額為40億美元。

該文件還顯示，海思出售用於電視和安全攝像頭的晶片。

該公司於3月底在北京舉辦的中國內容廣播網絡博覽會上設立了一個展台，展示其電視晶片。

華為的業務規模仍落後於高通，但增長迅速。

據估計，2018年，海思的銷售額達55億美元，而這家美國晶片製造商的銷售額約為166億美元。

早在上世紀90年代初，海思的前身開發自己的晶片。

儘管增長迅速，但海思並不自行設計和製造晶片。

該公司使用英國晶片設計公司Arm Holdings的智慧財產權(Arm Holding由日本軟銀集團部分擁有)。

它還將製造業務外包給全球最大的代工晶片製造商台積電。

據《日經亞洲評論》報導，今年早些時候，華為要求供應商將更多的生產分配給中國。

(實習編譯：於佳利審稿：李宗澤)

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2020-09-23

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