外媒稱華為晶片領域已媲美蘋果 達到世界領先水平
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4月24日，據《日經亞洲評論》報導，一篇業內分析文章表示，華為在晶片領域的成就已經媲美蘋果，達到世界領先水平。
目前華為晶片全部來自其於2004年成立的海思半導體，包括大家耳熟能詳的麒麟系列晶片。
不過目前關於海思半導體尚未有任何公開信息與數據可查，華為的晶片研發能力也一直是一個謎。
不過據東京拆機專家網站TechanaLye分析，華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的晶片。
二者都是7nm線寬。
線寬越窄，晶片的計算能力和節能能力就越強。
TechanaLye表示，截至2018年底，只有三種7nm晶片投入實際使用。
日本晶片製造商瑞薩電子前高級技術主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：「華為的研發能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，占據著世界頂級水平。
」
目前華為最新的麒麟980處理器與蘋果的A12處理器均採用了台積電的7nm工藝，這也是市面上少數採用7nm工藝的廠商之一。
另外此前據外媒報導，華為今年下半年將推出採用7nm+EUV（極紫外光刻工藝）工藝的麒麟985晶片。
日媒：華為在晶片設計領域已逼近蘋果
【環球網科技綜合報導】據《日經亞洲評論》4月24日報導，一篇獨家分析表明，華為在晶片設計領域逼近蘋果。華為生產出的晶片在世界上遙遙領先，與科技巨頭蘋果公司的產品媲美。
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外媒：華為晶片超越蘋果，已是世界領先水平
4月26日消息，據《日經亞洲評論》報導，目前，華為在晶片領域所獲得的成就，已經可以媲美蘋果了，甚至是已經超越了蘋果。該媒體還表示，華為的晶片已經達到了世界領先水平。