麒麟970處理器是由台積電製造，採用台積電10納米工藝，依然採用了ARM八核心big.LITTLE架構，並將集成12組圖形單元（GPU）。

麒麟970還將擁有兩個用於處理圖像信息的ISP和一個直接集成到SoC中的高速LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下載速度可以達到1.2Gbps，這與高通目前發布的最強的X20 LTE基帶相同。

華為麒麟970將會擁有55億顆電晶體，複雜度超過英特爾八代芯。

像驍龍835的31億顆和蘋果A10的33億顆基本上都被完爆了。

華為表示，得益於其AI晶片，麒麟970在人工智慧領域的運用上會比普通的CPU內核快25倍，並且功耗減少50倍。

高端智慧型手機晶片現狀：新秀麒麟PK老牌驍龍

2016年全球前五大手機廠商分別是三星、蘋果、華為、OPPO和vivo。

其中排名前三的智慧型手機廠商都有自己「處理器」晶片。

擁有自研處理器已經成為頂級手機品牌廠商的標配，同時也是他們取勝的關鍵因素之一。

華為手機目前高端均採用了自家的麒麟晶片、中低端則除麒麟外也有部分手機採用高通驍龍與聯發科晶片。

蘋果從2010年iPhone 4 在全球範圍內都用自研發晶片。

三星雖然有自研處理器Exynos，但是其國行版高端產品也一直採用高通驍龍晶片。

剩下的其他手機廠商如OPPO、vivo、小米等目前幾乎全部都是高端用高通驍龍晶片、中低端用聯發科晶片。

所以目前在國內安卓系統陣營里，出貨量較大的中高端品牌手機基本上僅有華為麒麟與高通驍龍兩種晶片形態的手機。

人工智慧晶片：雲端 VS 移動端

人工智慧晶片主要有兩個應用場景：一個是用於雲端伺服器的高功耗、高計算能力的晶片；另一個則是應用於終端（手機、平板等移動設備）的人工智慧晶片。

谷歌、英特爾、微軟等在雲端AI晶片的研發上進展頗多，而華為麒麟970的研發和商用，將牽引了AI從雲端晶片向移動端演進，將意味著人工智慧應用將觸及、應用於更加廣泛的人群，為人類提供無延時的感官體驗和決策服務。

移動端AI晶片為什麼難做？

對於移動端的晶片來說，華為麒麟970要在方寸之間的晶片上來兼顧性能、功耗及散熱問題，同時還需要考慮手機的續航問題，這絕對是個不小的挑戰。

移動人工智慧晶片能為手機帶來哪些新形態？

麒麟970會在人臉識別、圖像處理和語音方面獲得前所未有的能力，而這種能力不僅提升了手機應用體驗的豐富性和效率，也打開了探索全新AI場景和玩法的無窮想像。

簡單舉個例子，你如果給食物拍照，手機會自動提醒食物所含有的卡路里，以及所包含的營養成分，這簡直就是減肥用戶的福音。

更酷的體驗是，加入人工智慧晶片之後手機還可以支持情緒識別，能夠讀懂用戶的喜怒哀樂，之後手機會根據用戶的情緒來適配更適合體驗。

華為麒麟970的發布，讓智慧手機的形態演變有了更多可能。

未來手機將分為兩種：人工智慧手機和非人工智慧手機。

10月16日，配備了麒麟970的華為新手機Mate10，將隆重登場！

---手機因智能變得更好！

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2020-09-04

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