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華為AI晶片讓蘋果三星臉紅，智慧型手機未來都該叫智慧手機！

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隨著技術升級，人工智慧成為時下最熱門的發展領域。

目前各個領域的人工智慧研究和應用成為爭搶最激烈的前沿陣地，華為在9月2日德國柏林的IFA2017上發布了HUAWEI Mobile AI晶片，並強調華為將率先在智慧型手機製造商中引入人工智慧處理器。

根據爆料透露，麒麟970處理器由台積電代工製造，採用台積電10納米工藝，依舊採用了ARM八核心big.LITTLE架構，並將集成12組圖形單元（GPU）。

麒麟970還將擁有兩個用於處理圖像信息的ISP和一個直接集成到SoC中的高速LTE Moderm以支持LTE CAT.18，最高下載速度可以達到1.2Gbps，這與高通目前發布的最強的X20LTE基帶實力相當。

值得注意的是，華為發布的預熱圖在官方推特帳戶稱，AI不僅是一個語音助手，這也意味著華為推出的智能晶片有重大突破：不在局限於語音助手，同時加強系統的優化算法，生物識別相機等現在流行的人工智慧應用也被採用。

華為表示，麒麟970處理器採用被稱為HiAI的移動計算架構，專用於實現人工智慧功能。

HiAI在人工智慧領域的計算速度相較CPU快25倍，而能耗將降低50倍。

該神經網絡處理器用於理解用戶的自然語言，實時處理圖像數據並識別其包含的內容，增強設備的智能性。

無疑華為在人工智慧晶片上實現了對蘋果三星的超越，對標高通也不再落下風。

具備人工智慧特性的手機才是真正的「智能」，稱之為「智慧手機」最貼切不過了，也必將成為新一代手機的標配。

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