麒麟970正式亮相德國，外媒紛紛點讚！

1、麒麟970正式亮相德國，外媒一片驚呼！

近日，華為首款人工智慧移動計算平台——麒麟970正式亮相德國2017IFA展，華為消費者業務CEO余承東在官方論壇發表主題演講，全面闡釋了華為消費者業務的人工智慧戰略。

隨著AI逐漸成為科技領域的熱詞，越來越多智慧型手機結合人工智慧推出了語音助手，讓手機看起來更像「私人助理」，但是對麒麟970來說，AI並不止是語音助手。

美國權威科技媒體DIGITALTRENDS認為，「在蘋果和谷歌忙著推出Siri和GoogleAssistant的時候，華為並沒有發布自己的語音助手，而是在認真思考我們最終將如何使用AI」。

華為在思考過後祭出麒麟970，打開移動端人工智慧晶片新市場。

麒麟970的哪些亮點得到海外媒體的高度肯定？下面就讓我們一起來看看。

亮點一：超強AI運算力

美國權威媒體華爾街日報在報導中指出，「華為將用搭載麒麟970的Mate10與IPhone十周年紀念版一較高下，更快、更高效的AI運算將成為華為的一大優勢」。

未來智慧型手機的發展，人工智慧或許是新的方向，華為也是希望通過人工智慧技術來提前布局未來智慧型手機激烈的競爭市場，除了讓手機能夠聽懂、看懂信息之外，更希望讓手機能夠以人類的思考方式來理解訴求，而要實現這個有點科幻的想法，核心就是解決海量數據的處理問題。

但是，事實上目前智慧型手機主要以CPU/GPU/DSP為核心的傳統計算架構顯然已經不能滿足需求，於是麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構，並首次集成NPU專用硬體處理單元。

測試數據顯示，在處理相同的AI應用任務時，麒麟970的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢，可見其AI運算能力之強。

（圖/華爾街日報：華為祭出麒麟970抗衡新iPhone）

亮點二：開放的移動計算平台

被譽為「世界上最了不起的安卓社區」AndroidAuthority在報導中介紹了麒麟970的開放性，「為結合第三方力量共同推動AI發展，華為將麒麟970定位為『移動計算開放平台』，支持Tensorflow和Caffe學習架構，讓更多合作夥伴和開發人員能夠基於這個平台開發出更多AI應用」，這也是麒麟970的開放之道。

雖然目前的人工智慧技術還不能實現科幻電影里那些極具想像力的場景，但超強的AI運算力是實現一切的基礎，當移動端海量數據的計算問題得到解決後，必定會帶來更多全新的AI體驗，通過麒麟970移動計算平台的開放，會讓越來越多開發者加入到人工智慧的應用開發中來，共同探索人工智慧的應用模式，創造移動AI計算應用的美好未來。

（圖/AndroidAuthority：華為發布麒麟970——全新人工智慧旗艦SoC）

亮點三：端雲協同的全新用戶體驗

哥倫比亞廣播公司CBS旗下的著名IT資訊網站ZDNet在報導中大量引用了華為消費者業務CEO余承東在2017IFA展當中關於端雲協同的演講內容，提到「人工智慧的終極目標是提供更好的用戶體驗，而雲側的人工智慧雖然發展多年，但體驗並不完整，還存在不夠實時、隨時、以及穩定性和隱私方面的問題，而端側智能可以與雲端智能實現互補，提供大量實時、場景化、個性化的數據，真正做到為用戶提供個性化服務」。

麒麟970基於雲計算的大數據，結合本地個性化的模型訓練和應用，將為用戶提供更完整的知識能力，既能滿足個性化的人工智慧應用要求，還能通過數據的本地化處理有效提高隱私數據的安全性，帶來更安全的用戶體驗。

通過外媒的報導不難看出，麒麟970在人工智慧方面擁有顯著優勢，強大的AI運算力、平台開放性和端雲協同的處理能力都會讓麒麟970變得更加智能。

那麼搭載麒麟970的華為新一代旗艦手機Mate10又將帶給我們怎樣的AI驚喜，首個搭載人工智慧移動計算平台的手機終端將帶來哪些可能，10月16日，讓我們拭目以待。

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2、台積電南京廠開始裝機，海思聯發科是主要潛在客戶！

台積電董事長張忠謀訂明日親赴南京，主持台積電南京12吋晶圓廠進機典禮。

由於這是台積電大陸布局的重要一環，同時也是大陸最先進的晶圓廠，張忠謀將前往見證這歷史一刻。

台積電除了為南京廠安排裝機剪彩外，也邀請八家重要設備供貨商亞洲區負責人，一同啟動裝機儀式。

八家半導體設備供貨商，分別是美商應材、艾司摩爾（ASML）、科林研發（Lam Reserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏原製作所（Ebara）、東京威力科創（TEL）、迪恩士半導體（DNS）、日立先端科技。

這也是張忠謀去年7月低調赴南京主持開工典禮後，再次為南京廠進機親赴主持移機典禮。

據了解，台積電規劃初期月投片量2萬片，以目前海思及聯發科等以大陸為重心的客戶，就能全數吃下。

不過，隨著手機和未來AI人工智慧和智能汽車等對先進位程需求迫切，未來大陸的IC設計公司，仍得仰賴台積電16nm以下製程，這部分仍會集中在台灣生產。

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3、聯發科P40處理器明年初亮相 果然還是這家先用！

聯發科在上個月，剛剛發布了兩款全新的處理器，分別是Helio P23和P30，並且預計將從2017年第四季度上市。

從明年開始，聯發科計劃開始使用12nm工藝製造第一個晶片組。

根據一份最新的報告顯示，魅族將成為第一批使用聯發科處理器的廠商，在2018年年初將使用聯發科P40處理器。

聯發科Helio P40將使用台積電的12nm工藝製造，並且內置八核心。

在2018年將陸續出現在一些旗艦機型上，其中魅族將很有可能成為首批使用Helio P40處理器的廠商之一。

魅族是少數幾個使用多家處理器的廠商，包括三星、聯發科和高通的產品，都出現在了魅族產品的身上。

此外，魅族副總裁李楠最近也表示，公司將繼續使用來自三家不同廠商的移動處理器產品。

目前我們對於聯發科這款Helio P40處理器還沒有更多的了解，相信到聯發科正式發布的時候，將會獲取到更多的信息。

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4、新iPhone 處理器/內存/攝像頭全曝光！

今年恐怕是歷年iPhone發布前，泄漏最狠的一次，而且信息準確十分的高，可以變相理解為蘋果官方宣布。

iOS 11最終測試版，幾乎把大家想要知道的都泄漏了。

此前蘋果iOS11 GM准正式版遭到泄露，從而讓我們發現了新iPhone的命名和A11晶片的相關信息

iPhone X螢幕參數曝光

這次的信息曝光出新一代iPhone將不會遵循以前的命名規則，開發者Steve Troughton SmITh發現了蘋果新一代iPhone的命名將跨過iPhone 7s/7s plus，直接稱為iPhone 8/8 plus，而十周年紀念款將稱為iPhone X。

除此之外，這次iPhone即將使用的全新的A11處理器，開發者@stroughtonsmith 表示，這款A11晶片將是6核心處理器，包括2個高性能的Monsoon核心，4個低性能的Mistral核心，都具備獨立尋址能力。

作為對比內置在iPhone7、iPhone7 Plus中的A10 Fusion晶片擁有四核心，分別是2個高性能核心，2個高效率核心。

iPad Pro中的A10X擁有6核心，採用3+3模式。

這意味者iPhone X、iPhone8將是史上性能最強的iOS設備。

另外iOS 11 GM還透露，iPhone X、iPhone8將支持4K/60幀視頻拍攝、1080P/240幀視頻拍攝。

另外開發者還發現，iPhone X還將支持無線充電，甚至在充電的時候還有一些3D動畫演示等。

但iPhone8機型還不能確定是否支持無線充電。

歷史上從來沒有一次在iPhone發布之前就將iPhone信息曝光的這麼徹底的，想來現在不知道的就只有iPhone X的價格了（iPhone 8和iPhone 8 plus的價格應該跟上一代一樣）。

也不知道庫克怎麼演一場大家都知道「劇情」的「話劇」呢？