文章標籤：高通晶片驍龍採用EUV工藝明年量產

高通晶片三星造，驍龍865或採用7nm EUV工藝，明年量產

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根據韓國媒體報導，高通已經開始著手下一代旗艦SoC驍龍865的生產工作，但這一次並不是由以往的台積電進行晶片生產，而是改由三星半導體進行驍龍865生產。

所使用的製造工藝也會從此前台積電的7nm升級為三星近期開始量產的7nm EUV。

此時爆料出這樣的消息，意味著兩件事情基本可以確定：通過生產工藝提升，驍龍865將會有更好的性能功耗表現；同時驍龍865的基本規格大致確定研發進入最後環節，此前有消息稱這款新的旗艦SoC將支持LPDDR5內存，有內置基帶的4G版和外掛驍龍X55基帶的5G版本。

按照歷年的傳統，高通將在2019年末於夏威夷發布驍龍865，相關機型將在明年春天開始上市。

不過最大的問題還在代工廠三星，此前三星選擇跳過7nm直接選用7nm EUV，但目前的量產進展還不得為知。

如果因為新工藝的使用而遭遇良品率問題，那麼新款晶片的上市時間將會受到影響。

在高通之外，也已經有英偉達、IBM等此前台積電的客戶選擇轉投三星進行7nm EUV工藝的晶片生產。

這可能是由於台積電目前訂單量過多導致生產排期較長，為了節約時間這些廠商選擇將晶片生產轉移，最終選擇了價格和時間上都更為合適的三星。

AMD、蘋果和華為仍舊在使用台積電進行晶片生產，目前可以預見到的兩家公司將在今年下半年推出的新款SoC，也會繼續沿用台積電7nm工藝。

至於7nm EUV是否能滿足人們的期望，我們可以不用等到驍龍865——據稱三星即將推出的Galaxy Note 10手機上，就將使用三星基於新工藝打造的新款處理器。

台積電7nm和三星7nm EUV孰優孰劣，屆時也能一探究竟。

但如果三星並沒能實際解決產能問題，那麼勢必將波及到一大波高通陣營的安卓手機廠商，未來一年的新品節奏將會極大影響。

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