新玩家進場，蘋果或將與高通徹底說再見

基帶，一直是高通挾持蘋果的手段，兩家公司也為此有不少的訴訟糾紛，不過現在來看情況將有所改變。

據消息人士透露，蘋果公司預計今年秋季推出的新款iPhone機型約70％將使用英特爾的基帶晶片，如果一切順利的話，計劃在明年的iPhone上100％使用英特爾基帶來滿足公司的需求。

這家晶片巨頭在為蘋果iPhone 7提供一些基帶時，已經與蘋果進行了密切的合作。

在此之前，高通公司自2011年以來一直為蘋果手機提供所有基帶。

然而，由於蘋果供應商向高通支付專利許可費的法律糾紛，蘋果與高通公司的關係在過去兩年中越來越引起爭議。

蘋果似乎準備好讓手機完全脫離高通基帶。

英特爾曾希望在今年秋季的新款iPhone手機中提供更高比例的基帶，有報導稱它將獲得全部訂單。

但是2018年是英特爾第一年採用14納米工藝製造自己的基帶晶片。

由於技術轉型需要，蘋果顯然正在觀察英特爾是否能完成今年訂單。

如果英特爾未能完成，高通將在已經計劃提供的30％的基礎上進行補充。

消息人士稱，如果英特爾能夠按時和按預算生產足夠的晶片，那麼它有可能獲得超過計劃的70％的收益。

消息來源稱，截至目前，基帶晶片的良品率並未如英特爾預期一樣。

只有超過一半的晶片正在保持生產。

不過英特爾工程師表示他們有信心能夠在6月和7月生產高速增長之前處理缺陷並提高良品率。

今年以前，英特爾的基帶晶片一直由台積電製造（使用28納米工藝）。

英特爾在2010年收購英飛凌時最初收購了其基帶晶片業務。

而台積電曾是英飛凌的製造商，英特爾在收購基帶業務後繼續維持這一合作。

在此次收購之前，英飛凌已經提供了iPhone中的基帶，這可以追溯到2007年。

但是，當英特爾收購英飛凌後，蘋果公司就將英飛凌基帶從iPhone中剔除。

之後，在2014年或2015年，蘋果公司和英特爾工程師再次開始合作，不久，英特爾就有數千名員工努力將公司的基帶重新帶回iPhone。

這發生在2016年9月iPhone 7產品線上，而英特爾則從此以後每個iPhone更新周期都贏得更多與蘋果公司的訂單，減少高通的利益。

在過去，蘋果公司在AT＆T和T-Mobile的3G GSM網絡的手機中使用了英特爾基帶，為Verizon和Sprint的CDMA網絡使用了高通基帶。

但英特爾的7560基帶同時支持CDMA和GSM。

無論如何，隨著運營商將他們的網絡轉換為全面的LTE，3G網絡的步伐。

Verizon不再需要CDMA支持，但在日本Sprint，US Cellular，KDDI，中國電信和一些小型運營商仍然需要。

下一代無線5G即將問世。

正如我們之前所說，英特爾預計將在未來為iPhone提供基於5G技術的所有基帶，這最早將在2019年秋季推出，這將使高通被踢出場外。

對於英特爾來說，蘋果基帶業務非常有價值，因為它的產量非常高，英特爾非常希望儘可能其晶圓廠（可能花費在200億美元附近）保持全力生產。

高通顯然已經從第一季度財報中刪除了未來蘋果收入的任何預測。

這意味著高通公司或許在未來幾個季度將停止與蘋果公司的業務。