麒麟970規格曝光：10nm製程工藝，主頻超過2.8GHz
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新架構、新工藝帶來性能和功耗福利，讓手機處理器依舊具有想像空間。
業內人士@冷希Dev在微博上透露，麒麟970將由台積電10nm工藝製造，集成LTE Cat.12基帶，CPU依舊為4×A73+4×A53的8核心設計，但是主頻從2.4GHz提升至2.8GHz~3.0GHz。
據悉，明年高通驍龍835、聯發科Helio X30/X35都將用上10nm製程，不過理想豐滿的背後也伴隨著巨大的工程挑戰。
據台灣媒體消息，台積電、三星半導體兩家的10nm工藝良品率都不如預期，導致量產面臨尷尬境地，甚至影響到了未來新工藝的研發。
你覺得明年一波旗艦機型會因此而跳票嗎？
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