與高通和解 蘋果5G現曙光
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美國蘋果公司和高通公司16日發表聯合聲明宣布，兩家公司達成協議，雙方撤銷全球範圍內正在進行的所有針對對方的法律訴訟。
分析人士認為，這將幫助蘋果公司儘早推出5G手機。
新華社報導，聲明說，高通與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟。
根據和解協議，蘋果公司將向高通公司支付一筆款項。
此外，兩家公司還達成為期6年的專利許可協議，自2019年4月1日起生效，並包括兩年的延期選擇權。
雙方還簽訂了一份多年晶片供應協議。
但上述協議涉及的具體金額並未公布。
高通長期以來是蘋果公司晶片供應商。
蘋果公司於2017年初指控高通利用其專利授權方式壟斷晶片市場。
高通則起訴蘋果公司未經許可使用其專利技術。
據美國媒體統計，在兩家公司法律衝突持續的這兩年多時間裡，雙方在6個國家提起了50多起法律訴訟，涉及索賠金額數百億美元。
相關訴訟給雙方業務發展均帶來巨大影響。
輿論普遍認為，與高通的爭端將令蘋果在5G時代處於落後位置。
而對高通來說，與蘋果交惡，也將影響其眾多專利業務。
業內人士指出，兩家公司的和解可望為雙方開展雙贏合作奠定基礎。
如能使用高通5G基帶晶片，蘋果公司有望早於預期推出5G手機。
而高通公司也可在很大程度上擺脫業界對其專利授權模式的質疑，鞏固其盈利模式，而基帶晶片出貨量增加也有助於高通提升收益。
在蘋果和高通宣布達成協議當天，英特爾公司宣布，由於在智慧型手機數據機（基帶晶片）業務領域「顯然沒有明確的盈利機會和良好的回報方式」，該公司不會推出5G手機基帶晶片產品。
（編輯：秋憶）
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