不要華為5G晶片了！蘋果高通「一笑泯恩仇」

隨著蘋果和高通恩怨的不斷發酵，有關蘋果無法採購到高通5G晶片的傳聞也是愈演愈烈。

而華為公開表示願意向包括蘋果的第三方出售5G晶片，更讓蘋果和華為的「合作」有了想像的空間。

然而北京時間4月17日凌晨，情況卻有了突然的變化。

據外國媒體報導，蘋果和高通兩家公司已經達成了為期六年的全球專利許可協議，並且已在2019年4月1日生效。

兩家公司決定終止全球範圍的訴訟請求，集中精力為接下來的5G做好準備。

不僅如此，兩家公司還就採購晶片組一事達成協議，未來高通公司將會向蘋果提供包括5G基帶晶片的一系列多模晶片。

換句話說，蘋果推出5G版iPhone的最後一個障礙被清除。

意料之外，情理之中

明明幾天前還劍拔弩張，蘋果和高通兩家公司的突然和解明顯出乎了許多人的意料。

為了降低繳納給高通的專利費，蘋果在全球許多國家對高通提起來訴訟。

蘋果公司認為，高通公司的專利收費標準不僅過於高昂，而且專利授權協議中包含許多「霸王條款」，對蘋果公司的發展產生了負面的影響。

而高通則堅持認為，其基於整機售價按一定比例收取專利費是全球通用的標準，專利費用並不算高。

不僅如此，蘋果還暫停支付之前約定的費用，對高通的營收產生了不利的影響。

兩家公司也因此「劍拔弩張」，火藥味十足。

然而隨著兩家公司的和解，情況有了不一樣的變化。

一方面，蘋果和高通本身就是極其重要的合作夥伴，蘋果雖然在全球範圍擁有海量手機用戶，但是在發展過程中卻很難擺脫高通的影響。

高通作為全球最大的手機基帶晶片和專利企業，本身擁有著相對成熟的技術能力。

雖然蘋果極力想擺脫高通的影響，但是高通多年的技術儲備和專利積累顯然並不容易繞開。

另一方面，5G作為下一代通信網絡已經上升成為美國的國家利益。

如果蘋果和高通兩家企業不能儘快握手言和，就會在即將到來的5G時代被競爭對手所超過，這顯然是美國國內所無法接受的。

因此兩家公司儘快達成和解，無論對於美國還是兩家公司都有著極其重要的意義。

為了更廣闊的市場

雖然不知道是什麼原因促進兩家企業在這麼短的時間內達成和解，但是專利費用降低，擴大合作範圍顯然應該是兩家企業可以達成的共識。

有了高通的支持，蘋果就可以第一時間推出支持5G的iPhone手機，搶占5G優勢。

而有了蘋果的幫助，高通公司的基帶晶片收入和專利授權收入也將有了極大的提升。

隨著領頭企業蘋果的加入，未來將會有更多企業選擇和高通合作，這對於高通的發展可謂是巨大的幫助。

而對華為、三星等手機廠商來說，蘋果和高通的和解也讓他們有了一定的壓力。

如果不能提升產品質量，改善用戶體驗，同時努力降低手機成本，那麼蘋果就有可能搶回失去的市場份額。

當然對於消費者而言，激烈的競爭顯然是一件好事。

華為晶片怎麼辦？

雖然對華為來說，蘋果和高通的和解也意味著蘋果不會使用華為晶片，但是這次媒體的廣泛報導還是給華為做出了良好的宣傳。

目前全球可以提供5G晶片的廠商只有寥寥數家，在華為公開表態可以向第三方出售5G基帶晶片後，任何有志推出5G終端的企業都有了新的選擇。

也許在不久的將來，我們就會看到許多採用華為5G晶片的終端設備，這對於長期以來占據市場絕對份額的高通公司恐怕不是件好事。

總結：

從美國總統川普下令否決博通對高通的收購，到全球許多國家拒絕使用中國企業5G網絡設備，5G已經成為國與國之間角力的新戰場。

在蘋果和高通達成一致後，美國已經做好了應對5G的充分準備。

現在，是中國接招的時候了。