MWC 2018：2018年將掀起5G技術競備賽

2018年世界行動通訊展(Mobile World Congress，MWC)於2月26日至3月1日西班牙巴塞隆納(Barcelona)展開。

5G無疑是MWC 2018上熱門議題，包括Qualcomm、Intel、華為、Samsung、Ericsson、中興與各大電信運營商等皆在探討5G發展藍圖。

隨著3GPP於2018年6月完成Release 15 5G通訊標準制訂，2018年將掀起5G技術競備賽。

▼2018網絡演進：5G將提前到來

source：拓墣產業研究院

Qualcomm、Intel和華為發表5G晶片

Qualcomm 5G晶片為Snapdragon X50，支援28GHz頻段毫米波(mmWave)，強調自我調整波束成形(beamforming)和多輸入多輸出(Multi-input Multi-output，MIMO)天線技術，在非直視性(Non-line-of-sight，NLOS)環境中可持續穩定作為行動寬頻通訊傳輸。

過去Qualcomm累積與各終端廠商和電信運營商合作經驗，在手機晶片上占有一席之地，隨著5G技術發展，Qualcomm仍想維持霸主地位，為加速在中國市場布局，2018年Qualcomm與小米、聯想、vivo、OPPO、中興、聞泰宣布合作5G領航計劃，其中更與小米、聯想、OPPO、vivo簽署備忘錄(MOU)，未來2019～2021年中，將向Qualcomm採購不低於20億美元之射頻關鍵零組件。

Intel於2017年11月推出首款支援5G新空口(New Radio，NR)多模商用數據機(Modem)產品XMM8000系列，其中XMM8060數據機除支援全5G非獨立和獨立NR外，亦包含2G、3G(包括CDMA)和4G多模商用5G技術，預計此款5G晶片於2019年中上市。

展會中強調提供底層技術到終端設備之整體5G端到端解決方案，隨著2018年2月Intel與紫光集團旗下核心企業紫光展銳宣布達成5G全球戰略合作，推出紫光展銳首款搭載Intel數據機和展銳應用處理器技術之Android高階5G智能型手機解決方案，將有利於Intel在2019年實現5G解決方案部署。

華為則展出自主研發Balong(巴龍)5G01晶片，支援非獨立組網(Non-Standalone，NSA)和獨立組網(Standalone，SA)兩種組網型態，其涵蓋主流5G頻段，包括低頻(Sub6GHz)及高頻毫米波部分，資料峰值下載速率理論值為2.3Gbps。

華為積極投入5G產品研發，自2017年追加40億元人民幣用於此領域，隨著華為主推的PolarCode(極化碼)方案獲得3GPP認可，取得59家代表支持，作為未來5G核心技術標準，成為5G控制通道eMBB場景編碼之最終解決方案，使華為在國際5G發展上更上一層樓；另一方面，海思手機晶片逐漸成熟，預計2019年將推出自主研發之5G手機。

2018年除Qualcomm、Intel亦或華為想成為5G領導者外，Samsung的Exynos 5G晶片、聯發科和展訊均將於2018年陸續發布，由於5G技術涵蓋頻寬廣泛，在5G基頻晶片發展上將分為兩大區塊：

• 支援6GHz以下頻段和毫米波頻段，投入廠商包括Qualcomm、Intel、華為、Samsung等；

• 支援6GHz以下頻段，投入廠商包括展訊、聯發科等，目前6GHz以下頻段已適用於4G LTE；

換言之，此晶片研發相對容易。

全球各大設備商與運營商紛紛推進5G試驗

由於5G應用於各式垂直領域產業，包括AR、VR、人工智慧到無人駕駛，使得智慧終端界線模糊，各類廠商皆想分一杯羹，其中設備商Ericsson推出用於大規模MIMO和網絡服務產品.

其5G平台包括5G核心、無線電和傳輸組合，以及營運支援系統(Operation Support System，OSS)、業務支援系統(Business Support System，BSS)、網絡服務和安全性，服務提供商若想要在5G成功必須掌握三大要點：

• 效率：降低每GB成本

• 數位體驗：改善客戶體驗並降低成本

• 基於5G和物聯網使用案例創造新的營收來源

Ericsson透過在無線電和核心網絡添加5G商用軟體，協助電信運營商能在2018年底前推出5G服務。

Samsung推出商用5G FWA(Fixed wireless access)解決方案，包括用於室內和室外商用5G家庭路由器(涵蓋無線接入單元和虛擬化無線電接入網(Radio Access Network，RAN)5G網絡)，預計2018年發布5G手機。

華為則推出從毫米波到C波段至3G以下頻段解決方案，包括塔站、杆站及小站，其中C波段64收發和32收發Massive MIMO AAU(Active Antenna Unit)可支持200MHz頻寬，將用戶體驗最大化，而毫米波產品可支援1GHz頻寬。

為滿足5G超大容量增強型行動寬頻通訊(Enhanced Mobile Broadband，eMBB)業務需要，更推出多形態、多場景、多媒介之5G承載產品組合。

在MWC 2018展會中，中興展示5G商用產業合作和關鍵技術驗證，包括首款基於3GPP標準之多家業者進行互通性開發測試(Interoperability Data Testing，IoDT)、5G外場實驗網絡及首款電信級5G全產品端到端可商用網絡切片(Network Slicing)。

會場上中興與中國移動、高通進行5G三方IoDT演示，為全球首款5G新空口(5G NR)交互操作資料連結(3.5GHz頻段)，其符合3GPP Release 15規範之基礎設施和終端。

中興預計於2018年底或2019年初發布5G商用行動終端，包括5G手機、平板計算機及用戶端設備(Customer Premises Equipment，CPE)。

全球最大電信運營商-中國移動以「智連接、新未來」為參展主題，展示5G、物聯網、數位家庭、國際業務、終端等領域，並宣布於2018年建置全球規模最大5G試驗網，由於中國政府鼓勵5G發展，中國將成為5G廠商試驗最佳場域，2018年中國移動、中國電信、中國聯通5G規模組網建設及應用示範工程將進入新一波大規模投資。

美國運營商AT&T亦積極投入5G領域，透過邊緣運算(Edge computing)和網絡虛擬化(Network Virtualization)運行，規劃2018年底前在12個地區提供非獨立(NSA)5G服務，初期以Dallas、Atlanta和Waco為主，並以2.07億美元完成收購FiberTower，取得毫米波頻段，此舉有利於未來5G服務推出。

文丨 拓墣產業研究院