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英特爾沒戲 高通仍將為新iPhone供貨數據機晶片

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北京時間8月18日消息，據台灣《電子時報》報導，業界消息稱，高通仍將為今年推出的「iPhone 6s」供貨所有數據機晶片。

不過，蘋果正考慮為2017年款iPhone使用來自多家供應商的數據機晶片。

消息稱，高通正在與台積電合作，提供iPhone 6s使用的所有數據機晶片，該手機將在今年9月發布。

高通數據機晶片

高通的數據機晶片將採用台積電的20納米工藝生產。

儘管英特爾不大可能獲得iPhone 6s的數據機晶片訂單，但是由於蘋果正在尋找除高通以外的其他數據機晶片供應商，所以英特爾有望獲得2017年款iPhone的晶片訂單。

英特爾的數據機晶片也是由台積電生產，採用的是28納米工藝。

此前，多個媒體引用北國資本市場分析師的報告稱，英特爾已經獲得了iPhone 6s的部分數據機晶片訂單。

標籤： 高通 英特爾 數據機 供貨 晶片 ( 責任編輯:江建龍)

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