歐界：三星台積電互飈晶片新技術，網友很詫異：國產的呢？

歐界報導：

小米6還沒大規模開賣，網上就有消息傳出小米7的晶片都已經準備好了！據傳聞，小米7的晶片將搭載高通新一代晶片驍龍840/845 。

消息尚未得到證實，但小編關注的是高通新一代晶片驍龍840/845使用的 7 納米製程技術。

實際上，7 納米製程技術已經於今年 4 月份由晶圓代工廠龍頭老大台積電試產成功，最快明年初就可以大規模商用，搭載驍龍840/845的首批機型包括小米7、三星S9等。

按照這個進度來看，7 納米時代離我們並不遙遠了。

目前，半導體行業主流仍處於 14 納米和 16 納米工藝節點上，但隨著高通 Snapdragon 835 和 Exynos 8895 處理器的全面量產，使得三星成為全球首個 10 納米取得突破的半導體廠商。

在更先進 10 納米製造工藝下打造的處理器，將有助於智慧型手機提供更高的性能和更長的續航時間。

但10 納米並不是重點，而且整個半導體行業正在尋求下一個重要的里程碑。

相較於10 納米來說，7 納米製造工藝速度增快約 25% ，功耗也降低約 35%，是一款全面升級的晶片。

另外 7 納米製程還能針對移動應用或高速運算元件，分別提供進一步優化的製程。

顯然，7 納米製程技術將會是下一個里程碑。

更值得關注的是，由於 7 納米與 10 納米製程技術有超過 95% 的作業設備相容，所以台積電的 7 納米製程的良率改善會相當快速。

另外三星的 7 納米也鎖定在今年上半年量產。

晶片老大英特爾在上個月也宣布將投資 70 億美元完成美國亞利桑那州一家閒置工廠的升級改造，有可能該生產線將是 7 納米晶片的準備工作。

製程技術正在持續升級，7納米乃製造工藝已成下一個里程碑，全球各大廠商都在準備著爭奪第一。

那麼一向缺乏核心技術的中國晶片產業又該如何應對呢？晶片領域早已成為國內信息產業的一塊最大的心病，晶片製造工藝方面，國內比Intel、三星、TSMC落後的更多，所以，國內許多廠商一直都在奮力追趕。

在SEMICON China 2017展上，上海兆芯宣布將於今年下半年推出採用28nm工藝的ZX-D系列CPU晶片，明年將推出16nm國產CPU晶片。

此外，國內最先進的半導體代工廠中芯國際在前年已與華為、高通、比利時微電子研究中心宣布共同投資組建中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，開發下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進的集成電路研發平台。

第一階段以14nm CMOS量產工藝研發為主，未來還將研發中國的FinFET工藝。

今年3月，中芯國際CEO邱慈雲表態今年晚些時候會投資研發7nm工藝，不過他並沒有給出國產7nm工藝問世時間，考慮到14nm工藝目標定在2018-2020年左右，估計國產的7nm工藝至少也得在2020年之後了。

雖然要比Intel、三星GF、TSMC早幾年就研發7nm工藝要晚得多，不過中芯國際依然是全球第五家表態研發7nm工藝的半導體公司。

中芯國際從28nm直接進入14nm，跳過了20nm節點，未來也很有可能跳過10nm節點，直接進入7nm節點。

在半導體設備和半導體原材料上，國內也取得了驕人的成績和進步。

其中，最引人矚目的莫過於中國企業在刻蝕機上取得的成績——16nm刻蝕機實現商業化量產並在客戶的生產線上運行，7-10nm刻蝕機設備可以與世界最前沿技術比肩。

更加令人振奮的是中國研發的5納米晶片刻蝕機，也就是5納米晶片製造設備成功問世。

這款5納米晶片製造設備的研發成功更是一舉打破了打破了歐美在這一領域的長久壟斷，對於國內發展晶片產業具有決定性意義。

隨著製程工藝越來越先進，全球有能力研發新工藝的晶圓廠越來越少。

然而，晶片行業市場卻越來越大，據悉，全球半導體產業市場上萬億美元，2015至2020年中國半導體晶片產業及晶片製造設備投資額將達1150億美元！因此，國內還必須要主動去爭奪這個市場。

但是就目前來看，國內的半導體產業依然面臨著人才缺乏、技術落後、已開發國家技術封鎖等種種不利因素，想要達到國際先進水平，道阻且長。

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