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三款5G晶片大比拼，高通三星聯發科混戰，誰才是三千元之王？

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今年算是5G手機的元年，不少國內廠商都紛紛推出了自家的5G手機。

但是作為第一代的5G手機在諸多方面都有著不完善的地方。

比如工藝製程，外掛基帶，除了華為外都只支持NA單模5G等。

所以我們也一直在說，第一代的5G手機多為嘗鮮之作，而且價格偏高，並不適合大多數用戶購買。

從5G手機的發展速度上來看，明顯是華為占據了優勢。

因為在5G旗艦晶片方面，只有華為推出的麒麟990 5G集成基帶，並且支持雙模5G，MATE 30系列也是當下最值得選擇的5G手機，只是它們的價格高高在上，讓很多用戶望而卻步。

不過5G手機高高在上的時間不會太長了，因為接下來將會有多款中端5G晶片上市，那麼誰能在中端5G手機爭奪戰中大獲全勝呢？

當下比較熱門的中端5G晶片有三家，分別是聯發科M70，三星獵戶座980以及高通驍龍7250。

這三款晶片都會在年底出貨，最晚會在明年第一季度上市。

接下來就看看它們的性能到底如何。


聯發科M70

聯發科M70的跑分很早就曝光了，這款晶片使用了7nm FinFET工藝，以及Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，支持SA和NSA雙模5G，單核跑分為3447，多核跑分為12151。

這個實力已經超過了驍龍855和麒麟990。

定價三千檔應該沒啥對手。

驍龍7250

此外高通的驍龍7250跑分也已經曝光，其使用的是7nm製程工藝，擁有2XA76+6XA55核心，整合Adreno 620 GPU，支持NSA和SA雙模，單核跑分為2758，多核跑分為6419。

單核比驍龍730略強，多核則要差很多。

即便後期繼續優化，估計超越驍龍730也比較難。

三星獵戶座980

三星獵戶座980，也是採用8nm FinFET工藝製程，配備2XA77大核+4XA55小核，GPU為Mali G76，也支持SA和NSA雙模5G。

暫時沒有這款處理器的跑分數據，不過搭載了A77大核性能應該也不會差到哪，不過8nm的製程在功耗上值得考驗。

VIVO將會首發這款處理器，預計定位也在三千檔。

從性能和工藝上來看，聯發科M70在各個方面都有著較大的優勢。

三星獵戶座差在製程，驍龍7250差在性能。

目前可以確定的是VIVO首發獵戶座980，OPPO首發驍龍7250，那麼紅米則有可能會選擇首發聯發科M70。

如果價格都在三千檔，顯然紅米+聯發科的組合更有優勢。

如果驍龍7250的性能這麼弱，如果被放在2000元檔的5G手機更為合適，只是已經有網友爆出，聯發科M70的價格比驍龍7250還便宜，這麼來看的驍龍7250確實沒什麼優勢了。

看完這三款中端處理器的性能表現，三千元檔的5G手機你會選擇誰呢？

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