台積電：10nm壽命很短，7nm將領先全球

2020-08-30

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來源：內容來自鉅亨網，謝謝。

晶圓代工龍頭台積電技術論壇自美國起跑，根據外電網站報導指出，台積電預估，今年約當12吋晶圓出貨約達1100萬片，較去年成長1成，在7納米製程上，台積電預期，該公司將是第一個採用EUV製程量產7納米的廠商，進度仍可望超前三星。

台積電在技術論壇上，揭露各項新製程技術發展，其中7 納米製程採用256MB SRAM 生產的良率已達76%，明年進入量產，預期安謀(ARM) Cortex A72 處理器將採用該製程生產。

在7 納米製程上，台積電預估，將很快導入EUV 製程，台積電將是第一個使用EUV 量產7 納米製程的晶圓廠，進度比三星領先量產；根據兩家公司釋出的技術藍圖，三星訂2019 年前量產7 納米EUV 製程，台積電則估明年6 月就會進入風險性試產(Risk Production)。

台積電預期，采EUV 製程的7 納米，邏輯晶圓密度可較第一代7 納米製程增加1.2 倍，速度則可提高10%，功耗減少15%；台積電預估，4 月開始第一代7 納米進入風險性試產，今年將有12 個設計定案，預期試產第一年內將有20 個設計定案。

台積電同時也透露，10 納米製程只有較短的壽命，主要是為蘋果iPhone 8 所用的A12 晶片設計出的製程，速度將16 納米會10%，功耗可減少25%。

而再往前推進，台積電預估，5 納米將可在2020 年量產。

三星7納米2018量產：可造高性能GPU

目前，台積電、三星、Intel等大廠都在積極布局10nm工藝，並籌劃未來的7nm、5nm，一個比一個高調。

在近日上海舉辦的中國國際半導體技術大會(CSTIC)上，三星電子就展示了自己的半導體工藝路線圖，並特別提到了7nm、5nm，明確表示會分別在2018年、2020年就投入量產。

三星表示，隨著半導體工藝走向後10nm時代，廠商們會面臨越來越嚴峻的挑戰，尤其是如何保證足夠高的良品率，為此三星特別提出了環繞柵極場效應電晶體(GAA FET)技術，將用在7nm、5nm工藝上。

另外，EUV極紫外光刻技術一旦取得突破並成熟，三星也會立即使用，但從目前的情況看，7nm上的希望很低。

三星指出，他們的7nm工藝將面向高性能晶片製造，包括GPU、AI、伺服器、ADAS(先進駕駛輔助系統)等等。

值得注意的是，台積電和三星的10nm工藝都是主打高能效、低功耗的移動晶片應用，不適合高性能的CPU、GPU，所以AMD完全跳過了這一代，直接奔向7nm，NVIDIA據稱下代架構也會依然堅持16nm，想必也在觀望台積電方面7nm的進展，後者也是預計2018年投產。

AMD目前使用的GlobalFoundries 14nm工藝其實正是三星提供的，如果未來能繼續供應高性能的7nm，無疑是個極大的利好消息。

Intel 7nm工藝跳票至2022年

先進的半導體工藝一直是Intel的殺手鐧，不過這些年，即便是技術實力雄厚如Intel，在新工藝之路上也走得步履維艱，如今再有壞消息傳來。

14nm工藝連續使用三代之後，Intel終將在今年上馬10nm，而按照新的三步走戰略，7nm工藝產品應該會在2020年左右誕生。

不過考慮到與三星、台積電命名方式的不一樣，所以台積電的10nm應該相當於三星7nm水平。

Intel此前的一份招聘啟事裡也曾經提到過7nm工藝產品，並稱時間安排在2020年或更晚，而現在這個時間點有了更明確的說法：2022年。

這意味著，想看到Intel 7nm處理器，還得等六年之久！而在那之前，Intel將會連續優化10nm，預計推出10nm+、10nm++兩個優化版本——剛剛發布的Kaby Lake就就號稱使用了14nm+工藝。

有趣的是，AMD去年中和代工廠GlobalFoundries簽訂了為期五年的晶圓供應合同，將攜手跳過10nm、直奔7nm工藝，按時間表計算應該在2020年左右實現。

即便是考慮到GlobalFoundries一貫不是特別靠譜，AMD也有望和Intel在差不多的時間裡進入7nm時代。

當然，在那之前，AMD將不得不多年使用14nm對抗對手的10nm。

eading

2020-08-30

三星、台積電決戰7nm工藝，後者信心十足

IT之家訊 6月14日消息，台積電董事長張忠謀近日表示，三星將成為該公司7nm工藝製程最主要的競爭對手，2017年開始，台積電將進行7nm晶片的風險試產，2018年將正式量產。