高通在5G前畫了一個圈，但現實沒有想像的美好

在過去的十數年中，高通憑藉著在3G/4G領域的出色表現一舉成為ICT產業最耀眼的明星之一。

然而在近兩年，高通的麻煩卻接連不斷。

來自多個國家的反壟斷調查，中國和歐盟的巨額罰款，與蘋果、三星、英特爾以及富士康等的訴訟，以及博通的惡意收購邀約，讓高通一時間應接不暇。

儘管麻煩不斷，但在飛速發展的ICT行業，一天的停滯不前就可能導致永遠的落後，因此在應對麻煩的同時，高通也沒有放棄業務方面的努力。

為了維持3G/4G時代奠定的優勢，在5G尚未形成真正商業布局的今天，高通就已經畫了一個大大的「朋友圈」，並試圖將自己變成未來集團競爭的核心。

1月，高通在中國舉辦了聲勢浩大的技術與合作峰會，邀請OPPO、vivo、小米、中興等國產廠商捧場，緊接著在上周，高通又在美國舉行了一場5G Day，圈定了包括華碩、富士通、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、vivo、中興、Sony、小米等5G基帶供貨圈。

不過不難發現，高通畫的圈子雖大，占據全球出貨總量將近一半的全球三大手機廠商蘋果、三星和華為卻都不在其列，同時這三家也是全球唯三具備高端晶片和手機整機產研能力的廠商。

蘋果由於與高通對於「專利稅」的紛爭導致關係決裂，已決定2018年所有手機基帶有英特爾提供，斷絕了向高通的採購；三星在韓國地區積極推動對高通的反壟斷調查，並在CES 2018期間推出了Exynos 5G基帶晶片解決方案，並與多個電信廠商進行5G網絡測試；而華為有關5G的研究早在2009年便開始，於2012年推出關鍵技術驗證樣機，2013年曾投資6億美元研發資金，並於2015年推出系統測試原型機，近期還支持韓國和加拿大運營商實現了首批5G友好用戶的落地，與德國電信、英特爾等完成了5G商用前夕最重要的IODT測試（5G互操作性開發測試）。

可以說目前關於5G和研究和布局，高通並非一家獨大，進展也並非最超前，雖然高通的「朋友圈」為其未來的5G基帶買定了「銷售險」，但5G時代的最終贏家仍未明確。

相較於5G，移動終端的AI應用則更早實現了商業化。

不過高通似乎是由於在5G方面押的寶過重，在AI方面，目前的成果稍顯的有點不盡人意。

高通的最新一代旗艦SoC驍龍845在發布以前曾被廣泛關注並在AI性能方面備受期待，但在發布以後，驍龍845的所謂針對AI的全新架構卻因為僅僅是以SDK模式調用CPU、GPU、DSP等共享資源的傳統模式而受到質疑。

高通AI和機器學習產品經理Gary Brotman表示：「我們並不希望只是為手機處理器加上一個『AI模塊』，而是讓AI技術真正給消費者帶來改變。

」

但實際上，華為更早發布的麒麟970晶片恰恰就首先搭載了高通所說的「AI模塊」，即集成了獨立AI人工智慧專用NPU神經網絡處理單元的移動晶片。

事實證明，對於卷積神經網絡在運算過程中需要進行的大量並行計算，麒麟970搭載的NPU由於更加「專注」而能夠實現更高的性能。

通過以搭載驍龍845的原型機與搭載麒麟970的機型進行AI性能對比測試，也從側面印證了上述觀點。

可以說到目前為止，無論在5G研究還是AI研究進展方面，高通都是走在前排的廠商之一，同時高通劃定「朋友圈」抱團競爭的策略也非常引人注目。

但與此同時，在這兩方面，高通未來也還需要繼續發力拿出更強的研究成果和產品，畢竟想要當好「帶頭大哥」，過去戰果樹立的威信遠不如超越對手的真功夫更有說服力。