晶片界的黑馬誕生！高通墊底、麒麟落榜！
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高通驍龍晶片向來被所有安卓手機廠商視為旗艦手機的標配。
而高通今年的驍龍845處理器，也一如既往的受到了安卓手機廠商的一致追捧。
小米MIX2S、一加6，還有近日發布的小米8都採用了驍龍845處理器，畢竟高達30萬分的跑分直觀的反映出了驍龍845強勁的性能。
不過近日外媒發布了一組今年高端晶片性能排行數據，卻直接打臉了高通。
據數據顯示，今年高端手機晶片性能排行由高到低分別為：蘋果A11、A10、三星獵戶座9810、高通驍龍845、三星獵戶座8895、驍龍835。
蘋果A系列處理器的性能在業界是公認的第一，即便是兩年前的A10處理器仍然遙遙領先高通、三星的旗艦處理器，這一點是毋庸置疑的，結合蘋果建立在A系列處理器的基礎上設計的iOS系統，充分發揮了A系列處理器的性能。
高通的驍龍845、驍龍835晶片，雖然性能和技術標準也達到了高端旗艦標準，但是和蘋果A系列處理器在CPU、單核、多核性能方面仍然還有明顯的差距。
整體性能方面的差距蘋果A11、A10超過了高通驍龍835一倍以上。
不過即便如此，驍龍845、驍龍835由於在GPU方面的優勢，和較為先進的工藝製程，仍然可以流暢運行任何大型遊戲。
華為自主研發的海思麒麟處理器，雖然率先加入了獨立的NPU獨立神經單元，在人工智慧方面開創了先河。
但是由於是直接採用了公版的ARM架構，因此在CPU、GPU方面並不如高通，麒麟970處理器整體性能尚不如驍龍835。
這也就導致華為手機在日常使用中流暢度、穩定性、續航方面比較優秀，而在運行大型遊戲時由於受到性能的限制，所以遊戲體驗不如高通。
然而最意外的就是三星的晶片了，其實一直以來三星的獵戶座晶片性能和高通旗鼓相當，只是由於缺乏通信專利技術，所以只能採用外掛的全網通方案，導致三星獵戶座晶片始終未能像高通一樣大量供應。
但是在三星獵戶座9810處理器上，三星首次實現了全網通專利技術方案，為三星晶片大量供應給其他手機廠商使用，打下了基礎。
三星獵戶座9810處理器在性能方面，也取得了突破性進展，首次實現逆襲反超高通，成為了晶片行業的一匹黑馬。
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