比Intel提早三四年?三星7nm首次極紫外光刻,志在代工驍龍855

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自從16/14nm節點開始,三星和台積電的工藝之爭愈發激烈,都不斷砸下巨資加速推進新工藝。

眼下,雙方的10nm工藝都已經成功商用,其中台積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11,三星則搞定了高通驍龍845。

在接下來的工藝上,二者又要比拼一番。

早前消息稱,三星已經完成了7nm新工藝的研發,而且比預期進度提早了半年,這為三星與台積電爭搶高通驍龍855代工訂單奠定了基礎。

三星因為在7nm上投入了技術更先進、但難度極高的EUV極紫外光刻,而且是全球第一個,原本預計要到今年下半年才能完成,沒想到提前了足足半年。

受此鼓舞,高通已經將新的晶片樣品送交三星進行測試,不知道是不是驍龍855。

在此之前,三星已經宣布7nm工藝已經贏得了高通5G晶片的訂單,只要進展順利再獲得驍龍855也是水到渠成。

另有消息稱,三星7nm研發團隊已經完成任務,全面轉向了5nm工藝的研發,而兩種工藝共享設計資料庫(DB),下一步的難度會大大降低。

7nm工藝上,台積電因為沿用成熟技術進展順理,今年第一季度已投產。

有消息稱其將代工華為麒麟980,還一併收穫了蘋果A12、高通驍龍855。

不過台積電計劃在7nm升級版上試用EUV極紫外光刻,時間安排在明年,全面應用EUV得到2020年的5nm,這下要落後三星一大截了。

另外,Intel方面的10nm也還沒有出來,已經遲到了好幾年,7nm更得最快也要三四年之後,EUV應用則一直沒有時間表。

在接下來的7nm比拼上,Intel又將繼續落後,恐怕未來幾年裡,很難和台積電、三星競爭。


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