全球首次極紫外光刻！三星7nm提前半年完工：搶驍龍855
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據報導，三星已經完成了7nm新工藝的研發，而且比預期進度提早了半年，這為三星與台積電爭搶高通驍龍855代工訂單奠定了基礎。
自從16/14nm節點開始，三星和台積電的工藝之爭愈發激烈，都不斷砸下巨資加速推進新工藝。
眼下，雙方的10nm工藝都已經成功商用，其中台積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。
7nm工藝上，台積電因為沿用成熟技術進展順理，今年第一季度已投產，將代工華為麒麟980，還有消息稱一併收穫了蘋果A12、高通驍龍855。
三星因為在7nm上投入了技術更先進、但難度極高的EUV極紫外光刻，而且是全球第一個，原本預計要到今年下半年才能完成，沒想到提前了足足半年。
受此鼓舞，高通已經將新的晶片樣品送交三星進行測試，不知道是不是驍龍855。
在此之前，三星已經宣布7nm工藝已經贏得了高通5G晶片的訂單，只要進展順利再獲得驍龍855也是水到渠成。
消息人士稱，三星7nm研發團隊已經完成任務，全面轉向了5nm工藝的研發，而兩種工藝共享設計資料庫(DB)，下一步的難度會大大降低。
而台積電計劃在7nm升級版上試用EUV極紫外光刻，時間安排在明年，全面應用EUV得到2020年的5nm，這下要落後三星一大截了。
Intel方面的10nm也還沒有出來，已經遲到了好幾年，7nm更得最快也要三四年之後，EUV應用則一直沒有時間表。
高通終由三星代工應是因台積電的7nm進展緩慢
高通的驍龍845訂單引發台積電和三星的爭奪，在此前台媒方面信誓旦旦台積電已奪得這款晶片的訂單，如今終於塵埃落定花落三星，據稱將繼續採用三星的10nm工藝製造，這說明台積電的7nm工藝研發進展緩慢。
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