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最新消息：台積電正式宣布，蘋果華為成最大贏家，高通始終慢一步

2020-08-26

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大家都知道，目前最先進的晶片製程工藝為7nm，現在市場上主流的高端旗艦手機都採用了7nm工藝製程晶片，比如蘋果A13、華為麒麟990、高通驍龍865等。

而掌握7nm工藝製程的晶圓代工廠屈指可數，比如：三星、台積電等，其中從2019年第四季度的數據顯示，台積電占據全球市場份額52.7%，三星僅占17.8%。

之所以台積電能成為全球最大的晶圓代工巨頭，一方面是台積電的工藝技術確實領先全球其他晶圓代工廠，另一方面就是離不開華為、蘋果、高通三家與其多年的合作。

作為全球最大晶片採購企業之一的蘋果，自2014年後就成為了台積電的最大客戶，而在此之前高通一直是台積電最大客戶。

不過那一年台積電獲得蘋果的A8處理器訂單後，導致高通的驍龍810晶片出現發熱問題，高通一怒之後將訂單轉至三星，高通與台積電的關係再沒有以往那麼親密。

同樣是2014年，華為與台積電雙方合作開發了16nmFinFET工藝，台積電的16nmFinFET工藝在技術參數方面表現得比三星的14nmFinFET還要好，由此雙方開始形成密切的合作關係。

這麼多年過去了，華為已然成為了台積電的第二大客戶，而排在第一的仍然是蘋果。

蘋果在去年基於7nm工藝製程的A13晶片在痛失5G後，決定將在2020年基於5nm工藝製程的A14晶片來補齊，而iPhone 12 5G版也成為了眾多媒體關注的焦點。

隨著蘋果iPhone 12發布日期臨近，其核心配件A14晶片也進入量產籌備階段。

那麼台積電的5nm工藝製程到底發展到了什麼程度呢？

根據媒體最新消息，繼2018年量產的7nm工藝之後，台積電最新一代5nm工藝去年就已經開始試產，而且台積電正式宣布將在4月月開始規模性量產。

從台積電的整體生產節奏來看，符合台積電原定於今年上半年開始批量生產5nm工藝晶片的計劃。

這是台積電除了7nm工藝外，第二個採用EUV極紫外光刻技術的工藝。

台積電曾在第四季度的財報上就表示，同2018年量產的7nm工藝相比，5nm是完整的工藝節點跨越，可使電晶體的密度在理論上提升80%，速度提升20%；並預計在移動設備和高性能計算機的推動下，5nm的產能在下半年將有快速且平穩的增長，預計今年能貢獻台積電10%的營收。

雖然不確定4月份量產的具體時間，但已有消息稱台積電的5nm產能已經排滿，其中最主要的客戶是蘋果和華為。

既然台積電5nm是最先進的工藝製程，為什麼會沒有高通呢？首先，是高通在宣布最新一代X60的數據機晶片時，被三星搶下了部分的訂單合同，或許是三星的5nm工藝要比台積電的5nm工藝便宜。

其次，高通在2014年時由台積電代工的驍龍810晶片嚴重發熱，使高通有了後遺症的緣故。

因此，高通沒有將雞蛋全放在一個籃子裡。

其實還有一方面，略懂該行業的機友都知道，華為新一代處理器的發布與蘋果一前一後屬於同一時期，跟高通相比則是屬於錯開發布。

換言之，在統一工藝水平下，蘋果和華為的發布時間，要早於高通。

按照華為在去年9月麒麟990的時間來看，今年也將與蘋果同月發布自研的5nm晶片。

但不管怎麼說，搭載5nm工藝製程的蘋果和華為將成為了最大贏家，而高通卻始終慢一步很是無奈。

值得一提的是，雖然台積電的5nm先期產能被蘋果和華為基本包圓，但5nm產能的最大頭由蘋果占據，台積電會率先量產蘋果A14晶片。

看來當基於5nm工藝製程晶片的蘋果A14和麒麟1020（暫定）將再一次地進行角逐，而今年的華為Mate 40和iPhone 12同樣都是5G旗艦手機，也將在2020年一見分曉。

本期討論：大家認為在今年的旗艦手機爭奪賽中華為Mate 40與iPhone 12誰能更勝一籌？

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2020-08-29

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