文章標籤：驍龍選擇兩家代工廠分別製造高通解答

為何驍龍765和驍龍865選擇兩家代工廠分別製造？高通解答

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IT之家12月6日消息 高通在當地時間周二開始的驍龍技術峰會上，推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平台，其中最高端的驍龍865將由台積電代工，驍龍765及驍龍765G為三星代工，那麼為什麼高通會選擇兩家工廠分別代工呢？

在第二日問答環節，高通對上述問題作出了回答。

高通稱，我們在為每一款晶片選擇代工廠時，都會綜合考慮多種因素，包括一些技術參數，比如說晶片的功耗、封裝尺寸等，也包括一些商業上的考慮，比如說晶圓可用性、投產速度和供應鏈多樣性等。

對於驍龍865和驍龍765而言，這兩款晶片的計劃出貨量都非常大。

而從技術參數的層面上，台積電和三星在功耗、性能等方面的表現相差無幾，因此我們最後的決定更多還是基於商業考慮，以確保供貨的多樣性。

這兩家廠商都是全球領先的代工廠商，我們這次即採用了台積電最先進的量產製程工藝技術，也採用了三星最先進的量產製程工藝技術，以確保我們能有更充足的供貨量和更高的供應多樣性。

另外，在回答為什麼驍龍865使用了台積電的7納米製程工藝，而沒有選擇台積電的7納米EUV技術時，高通稱，我們採用的是其N7P（台積電第二代7nm FinFET）工藝。

EUV是一種面向製造的技術，能讓生產製造商避免雙重/三重/四重曝光（Double/Triple/Quadruple Patterning），從而節省大量晶圓生產時間。

但是該技術對於最終用戶體驗來說並不會有太多實質影響。

對用戶來說重要的是功耗、性能、還有面積大小，而代工廠的產能或是減少晶片光罩的層數（layers）就不是用戶關心的了。

和用戶息息相關的是供貨量是否充足。

我們和台積電合作，採用的是其最先進且能夠支持大規模供貨的製程工藝。

隨著時間的推進會逐步向EUV工藝遷移，但是該技術是一種生產技術，並不會因為縮小電晶體的體積而提供更好的用戶體驗。

所以現在大部分其他廠商採用的仍然是N7P工藝而非EUV工藝。

據我所知，只有一家廠商採用了EUV工藝，但是供貨量應該也不是非常龐大。

我們需要保證更大量的供應，需要為用戶帶來更多實際的使用體驗提升。

EUV製程工藝只是在生產製造的物理層面的提升。

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