行業競爭激烈，台積電也不得高觀遠瞻提前部署7nm工藝
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半導體行業競爭激烈，台積電也不得高觀遠瞻提前部署7nm工藝。
根據最新消息，聯發科最新一代的旗艦晶片Helio X40將會搭載12個核心的CPU，並且採用台積電的7nm製程工藝。
如果這個消息屬實，聯發科在CPU集成核心數量上已經遠遠領先業內水平了。
因為自去年的Helio X20開始就已經開始採用十核心CPU方案，而其它晶片廠商並未在CPU核心數量上下功夫。
不得不說，聯發科採用多核戰術這一做法有些冒險，但是也同樣是向未來壓了個寶。
目前業內普遍認為8核心CPU已經足夠滿足移動終端的性能需求。
高通曾由於驍龍810八核處理器功耗過大吃過虧，因此驍龍820則採用自主架構的四核心構架。
蘋果更是到現在還在用雙核心處理器，但性能上依舊領先業界
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