商業｜晶片戰役

圖說：作為中國手機廠商， 華為、小米之所以要自研晶片，既是想打破外國公司對晶片技術的壟斷，其次便是能有更多機會參與到產業鏈的上游競爭中去。

儘管自研晶片成本高、技術難，且研發過程備受詬病，小米依然守得雲開見月明，發布中國「芯」，賦能出擊。

文│中國經濟信息 記者 錢玉娟

如今智慧型手機行業的創新似乎進入了瓶頸期，如何取得關鍵零器件的階段性壟斷正在成為各手機廠商的競爭重心所在。

作為手機行業技術的制高點，晶片資源的搶奪一直備受關注。

然而，手機晶片的設計製造向來被國外企業壟斷，中國手機晶片廠商由於技術儲備不足，使得其在國際市場上不僅缺乏話語權，且始終在跟跑。

需要注意的是，國產智慧型手機的崛起，愈髮帶動了國產晶片的研發設計能力節節攀高，使移動通信終端晶片由「中國製造」升級為「中國創造」。

日前，小米公司正式宣布涉足手機晶片製造，發布了首款定位中高端的自主研發晶片「澎湃S1」。

「這不是一個PPT晶片，因為我們已經量產了。

」在小米松果晶片發布會現場，小米科技創始人兼董事長雷軍捏著那枚指甲般大小、卻集中了近10億個電晶體的晶片說道。

這意味著小米科技真正擁有了自家晶片，成為了蘋果、三星、華為之後，全球範圍內同時具備研發和生產手機及晶片能力的第四家企業。

賽迪顧問集成電路產業研究中心高級分析師徐元認為，繼華為之後，中國手機廠商自研晶片又添小米這支強有力新兵，或進一步助力中國企業在國際競爭中形成合力，破除多年來中國移動通信終端產業的缺「芯」之痛。

與此同時，中國「芯」也會讓國產智慧型手機終端從4G邁步5G的過程中，具備了更多彎道超車的機會。

缺「芯」之痛

究竟晶片在製造業的價值鏈中有多重要？業內人士曾以一部iPhone手機為例，它可以為掌控產品研發設計及銷售的蘋果公司創造360美元的價值；可以為掌控關鍵零配件的美、日、韓、台方面企業創造187美元的價值；而落入負責組裝的中國富士康口袋中的僅有6.54美元。

近乎30-60倍差距的價值懸殊，不禁反映出中國半導體產業晶片市場不言而喻的缺「芯」之痛。

徐元告訴《中國經濟信息》記者，實際上，中國的晶片市場規模很巨大，早在2015年時便超過1萬億元，占全球市場的比重甚至超過50%。

只是，這一看似體量龐大的國產晶片產業，並沒有撼動全球產業格局。

「目前中國晶片企業仍然處於小、散、弱的局面，能排在全球產業市場前十名之列的也只有華為海思一家本土企業。

」

另外一組數據顯示，僅2016年1月-10月，中國在進口晶片方面共花費近1.2萬億元人民幣，是花費在原油進口上的兩倍。

為此，《中國製造2025》戰略規劃還特別提出，2025年集成電路產業要實現自給率70%。

不難看出，國產晶片產業亟需破除這一尷尬處境——國產晶片市場的需求供給依然由國際巨頭把控。

全球主要的手機晶片供應商包括高通、聯發科技、展訊通訊、英特爾等大型晶片生產商。

據了解，這些晶片生產商使用的生產設計基本相同，只有高通晶片因其獨具多頻多模、單晶片等技術優勢，而在全球產業範圍內遙遙領先。

也正因此，高通成為其他晶片生產商在市場競爭中的共同對手。

再看我國的晶片企業，大多缺少自主IP核心技術，創新能力不足，晶片的標準、專利和IP都受高通等國外廠商制約。

差距不言自明。

「力量弱，資金困難，這是絕大多數國內晶片企業都在面對的共同問題。

」徐元認為，差異化競爭不明顯，難以聚集高層次的研發人才等，也是國產晶片企業在未來尤需解決的難題。

破除萬難出「芯」

一個不容忽視的現實，中國不少手機廠商的晶片供應被高通「壟斷」，常常因「限量供應」導致缺貨，甚至還會因昂貴的「專利費」被迫抬高產品價格或陷入風波。

雷軍坦言，要擺脫國外晶片廠商的控制，自己生產手機晶片是突破這一瓶頸的必要選項。

《中國經濟信息》記者了解到，資金不足也直接影響著我國晶片產業的規模和水準。

龐大的資金缺口使得企業規模有限、殘酷的競爭環境使企業資源整合能力遠遠不足，諸多因素都影響著我國晶片企業無法參與全球競爭，與國外實力強大的廠商相抗衡。

但有競爭就會推動創新，只是，對於參與競爭的晶片生產商來說，成本支出極其巨大。

「做晶片是10億元起步、10年出成果。

」一位業內專家曾在雷軍要立項決策時予以提醒，入局晶片產業的高成本及高風險——前期投入成本至少需要10億元，研發周期平均長達10年。

這絕不是危言聳聽，半導體市場一直都是巨人之間的爭鬥。

要知道，建造一座現代化的晶片生產工廠需要大約30億美元，而體積小巧的晶片生產工藝極為複雜。

多年來，晶片生產商間的競爭多見於如何以較低的成本生產出更為複雜的產品。

即使已經進入這一過程中，也會有不少生產商悄然倒下，或者被完全擠出市場。

放眼當下，晶片市場的爭奪變得更為激烈，智慧型手機晶片市場已然成為各大晶片生產商爭奪的戰場。

「手機晶片是整個手機行業的制高點，如果想在這個行業裡面成為一家偉大的公司，我覺得還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。

」雷軍說。

通過認真分析小米科技要研發晶片的木桶效應，在雷軍看來，專注做手機的這6年時間裡，小米這家網際網路科技企業憑藉極致的服務體驗，積累了上億用戶及大量需求，做手機晶片，能夠快速形成規模。

其實，自研晶片勢在必行，其關鍵意義在於，此舉將為手機廠商節省巨額的專利授權費用，還可以進一步發揮國產手機的「性價比」優勢，更好地「軟硬結合」實現創新。

雷軍認為，「將用戶需求通過技術手段在晶片層實現」，會成為未來手機製造企業的目標。

2014年11月，小米和大唐電信子公司聯芯科技共同成立了松果電子公司，自此宣告小米自研晶片之路正式開啟。

讓雷軍頗感自豪的是，「在歷時28個月的開發過程中，來自全球知名晶片半導體公司的人才重組參與其中，同時用股權激勵他們用『網際網路+』的方式，把基礎性搞好，快速疊代升級。

」小米在這一開發過程中也實現了「小步快跑」。

在雷軍看來，由於技術成熟度更高，小米比華為自研晶片時起點就高，且少走了很多彎路，他將此稱之為「後發優勢」。

值得關注的是，小米的首款處理器已經量產並搭載在小米新品手機5C上。

不過也有評論認為小米5C不過是松果處理器的試驗機，徐元在接受《中國經濟信息》記者採訪時則表示，「在過去的兩年時間裡，作為手機廠商的小米因自研晶片而備受詬病，即使第一款晶片並非完美，卻依然值得稱讚。

」至少自研晶片的商用可以大大提升其品牌力，為其未來可持續發展及產品自主性帶來更大的自主性空間。