小米為什麼要做手機晶片？

小米松果將於2月28日發布

據騰訊科技透露，小米將會在2月28日發布自主晶片松果處理器。

媒體普遍認為小米做手機晶片是一場豪賭，意思就是風險很高，代價很大。

做一個具備市場競爭能力的手機晶片，其難度不亞於開發一個移動作業系統。

除了晶片製造工藝主要取決於合作代工廠的能力，手機晶片研發主要比拼的是各家公司對專利的布局和控制力，以及SoC設計能力。

因為大部分核心專利都在高通手裡，大家能體現實力的主要就是SoC的設計能力了。

什麼是SoC(System on Chip)？

由於智慧型手機對內部器件的集成度要求很高，所以手機晶片不僅僅只有CPU，更集成了GPU、存儲模塊、通信模塊、協處理器等多個不同的IP（可以理解為功能模塊）於一身，相當於把這個計算機系統集成到一小塊晶片上了，所以這種晶片也被稱為片上系統（SoC）。

手機晶片廠商要根據智慧型手機的預期功能，設計出能夠最大限度滿足用戶需求的SoC晶片。

高通的驍龍820 SoC晶片的CPU、GPU、DSP

SoC設計能力需要一代代晶片的積累，短時間內想一蹴而就勢比登天。

華為海思成立於2004年10月，但實際歷史長得多，其前身華為集成電路設計中心在91年就創建了。

海思2012年出的K3V2也被大家噴成狗，但經過幾年的積累，現在已經可以與高通的主流晶片一較長短了。

總的來說，晶片開發還是一個風險很大的事情，風險這麼大，小米不會不知道，那為什麼還明知山有虎，偏向虎山行呢？首先我們分析一下小米做手機晶片的動機是什麼，最主要的動機，就是提升小米在供應鏈側的核心競爭力，有利於控制成本和提升產能。

之前發表的文章《為什麼那些年，網際網路公司搶著做手機？》中講過，智慧型手機廠商競爭的核心能力在於供應鏈和渠道。

小米在國內市場面臨華為、OPPO、VIVO等手機廠商的激烈競爭，同時也在積極開拓印度等海外市場。

與國內廠商相比，無論在供應鏈和渠道能力方面，小米都難言優勢。

小米在渠道方面主要依託於線上，其他幾家線上線下也都有，不過有所側重。

渠道方面各家的競爭還會繼續下去，不過短時間內應該難分上下。

2016全年大陸市場智慧型手機銷量份額

供應鏈方面，華為由於自己掌握了一部分專利，且自己具備一流的SoC設計能力，所以在供應鏈方面的能力是國內廠商中最強的，基本可以實現自給自足。

目前在小米的產品線中，高端手機採用高通，低端手機採用MTK（聯發科）。

其他廠商的核心晶片也基本上使用高通和MTK的晶片。

由於大部分廠商不掌握核心專利，所以不僅要給高通交專利費，自己的產能都要看MTK和高通的臉色。

目前手機晶片市場基本被高通和聯發科（MTK）壟斷

按照小米手機目前的出貨量，如果做得好，小米開發出自己晶片應該是非常有利於控制自己手機的成本的。

隨著手機銷量的不斷增加，晶片的單個成本也會不斷下降。

雖然專利費該交的還是的交，但出貨量完全可以自己把握，可以根據對自己有利的節奏來制定產品發布時間表。

如果走出這一步，將極大提升小米的供應鏈能力，有利於長久地在市場立足。

雖然小米做手機晶片是非常艱難的，但不走出這一步，以後的市場競爭會進一步擠壓小米的利潤空間。

要想與對手的競爭中能夠笑到最後，唯有修煉內功，方能立於不敗之地。

可以預見，在未來的一段時間內，小米會採用兩條腿走路的方式，自家的松果和高通、MTK晶片都會採用。

小米的SoC能力變強後，就可以徹底擺脫對高通和MTK的依賴。

對小米來說，這件難事一旦做成，以後的日子就好過多了，估計小米的心情正如晶片發布會的口號，我心澎湃啊。

國內廠商有志於通過自主研發擺脫國外晶片商的約束，是一件對產業有利的事情，國家也在花大錢對晶片產業進行扶持。

雖然小米剛推出的晶片可能不盡如人意，但還是應該獲得一定的鼓勵和掌聲。