華為扛起中國智能機晶片崛起之路

2020-09-22

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隨著2015年智慧型手機市場持續火爆，全球的智慧型手機年出貨量已經突破10億部大關，作為全球最大的消費市場，中國一直備受青睞。

數據顯示，中國已成為全球最大的智慧型手機市場，用戶數達2.7億，智慧型手機日益普及，也讓智慧型手機最重要部件――晶片產業發展變得令人關注。

現在國產智能機採用的晶片無論是驍龍還是聯發科都不是中國大陸廠商，國產晶片曾經長期經歷空白時期。

作為缺芯的中國企業，華為是最具備自主研發手機晶片的企業。

這意味著華為海思晶片以後將不再只依賴台灣台積電的生產工藝，將和三星、英特爾一樣，利用本國的生產線來製造本國自主研發的高端晶片，具備晶片的設計和製造國產全自主核心技術能力。

作為手機晶片的兩大供應商，高通和聯發科占據了絕大部分智慧型手機處理器晶片份額，而且在2015年也將持續發力。

作為兩大手機晶片商，他們已經將市場的高端和低端市場牢牢握緊。

而華為自主晶片定位是能力和能耗的平衡。

一方面設計能力需要逐步提高，另一方面是受制於代工廠。

華為採取能耗和能力的平衡，比較明智。

能耗做好了，可以讓手機走輕，薄路線。

用用高通800.801做到輕，薄。

基本不可能。

預計以後華為的手機仍然會以輕薄為主，以輕薄為特色，能力滿足絕大多數用戶需求能力就行，流暢，完全支持絕大多數遊戲。

華為發布的海思K3V2吸引了業界的諸多關注，而在近期，華為更是宣布將在年底推出八核心的海思CPU。

據了解，從今年初開始，華為就已在推出的高端智能機上使用了K3V2，並得到了市場的相當認可。

在晶片產業長期被高通等晶片「大佬」把控的形勢下，K3V2的推出確實難能可貴，也足以說明中國的晶片產業已取得了長足進步。

從當前的智慧型手機市場來看，儘管國產品牌所占的份額已經穩占50%以上，但高端市場則被蘋果、三星等國外廠商牢牢占據，同時，在智慧型手機的關鍵部件或技術上，如作業系統、晶片等方面，大部分都是源於國外廠商。

關鍵技術、核心部件受制於人，這就是為何高端手機市場鮮見國產品牌的關鍵原因。

在此背景下，加大自主創新力度，提升國產品牌手機含金量成為國產手機廠商的共同目標，其中，華為就是最典型的代表之一。

曾有市場傳言稱，華為自成立第一天到現在，內部一直有一條規則，即將每年銷售收入的10%投入到研發之中。

作為高通最大顧客之一，華為推出海思K3V2，並又加大研發的投資力度以及人才隊伍的建設，這意味著在今後，華為推出的智能終端中，將越來越多的使用其自主研發的晶片，高通不僅喪失相當部分的收入，更增加了新的競爭對手。

對華為而言，不僅是減少了成本支出，而且通過自主研發技術創新，能有效破解技術依賴症，提升企業的核心競爭力和產品科技含量，有助於企業更好地開拓市場。

華為的舉動將為其他國產手機廠商起到良好的示範作用，當越來越多國產技術標準、產品等投入到4G或者5G產業中時，也將為中國產業實現持續、健康發展奠定更加堅實的基礎。

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2020-11-02

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