出海記｜小米推出「中國芯」 成全球第四家「雙全」公司

小米松果晶片「澎湃S1」

參考消息網3月1日報導（文/平悅）二月的最後一天，北京，小米公司董事長、創始人兼CEO雷軍站在中國國家會議中心的主席台上，非常自信地向大家發布了由小米公司的自主研發晶片「澎湃S1」，此舉被業內認為是中國晶片極具里程碑意義的事件。

同時這個消息也引發了國外媒體如美國《華爾街日報》、《日本經濟新聞》等輿論的集體關注，按英國《金融時報》的話說：「中國的小米已成為全球第四家自己設計處理器的智慧型手機製造商。

這家手機製造商正引領著一波中國科技集團追趕蘋果、三星和華為的浪潮，創建自主智慧財產權，而不是依賴外部資源。

」

科技諮詢公司易觀國際的分析師評價，此舉表明「這些中國企業想要打破外國公司對晶片技術的壟斷，更多地參與到上游競爭中去。

」

晶片=工業糧草

一塊小小晶片的研發為何會得到如此「隆重的」關注和評價？簡單來說歸於兩個字「難得」。

央視財經曾經報導，在2016年1月到10月，中國僅在進口晶片上就花費了1.2萬億人民幣，已經超過了進口原油的費用。

這「也體現了另一層擔憂，用一位銀行家的話來說，『一旦美國關掉開關』，中國可能陷入黑暗之中。

」在《金融時報》看來，小小晶片承載了如此沉重的負荷。

報導稱，貝恩諮詢公司的數據顯示，中國每年消費的半導體價值超過1000億美元，占到全球出貨總量的近三分之一，但中國半導體產值僅占全球的6%-7%。

許多進口晶片被裝配於個人電腦、智慧型手機以及其他設備，隨後出口至海外，但國內晶片商生產的半導體數量與中國公眾消費的半導體數量之間仍存在巨大缺口。

在如今的手機晶片需求市場，高通和聯發科至少占據了半壁江山。

特別是高通，像其他大多數智慧型手機製造商一樣，小米以前一直依靠高通提供晶片。

但這家美國集團的全球主導地位，使外界對其收費讓智慧型手機公司使用其設計的方式發出抱怨。

去年12月，韓國政府以濫用市場地位和收費過高之由對高通罰款8.54億美元。

目前，高通正面臨兩起因專利使用費而起的訴訟案——其中一起來自美國監管機構，而另一起跟蘋果有關，涉案金額為10億美元。

儘管很多國家的相關部門都對其進行反壟斷調查，但高通在通信市場真的是一個無法迴避的巨人。

在小米之前，只有蘋果、三星和華為三家企業能做到手機、晶片自研「雙全」，有能力同時研發設計晶片和手機終端。

可以說，中國半導體行業是在艱難中起步。

2015年紫光尋求以大約230億美元的價格收購美國的美光，但該交易基本上已被美國監管機構阻撓。

《金融時報》引用分析師的話稱，無法收購技術是中國成為世界晶片大國的最大障礙之一。

伯恩斯坦的馬克·李表示：「從美國購買技術將越來越困難。

」他還指出，收購德國愛思強受阻表明，即便在歐洲交易也難以完成。

從去年開始中國晶片製造被提升到一個前所未有的高度。

工業和信息化部電子信息司副司長喬躍山表示，十三五規劃中就明確提出，加快科技創新成果向現實生產力轉化，攻克高端通用晶片等方面的關鍵核心技術，形成若干戰略性先導技術，形成若干戰略性先導技術。

晶片，已經被譽為一個國家的「工業糧草」，晶片技術也從某種程度代表了一個國家信息技術的水平，是一個國家科技力量的展現。

2月28日，小米松果晶片發布會現場。

為何燒錢還要做？

但自主研發的路並不好走。

手機晶片，幾乎是這個星球上集成度最高的元器件，指甲大小的晶片上集成了10億個電晶體。

而且，做晶片投入巨大、周期極長，業內普遍說法都是「10億起步，10年結果」，需要海量的資金、莫大的勇氣和足夠的耐心。

除此之外，還需要擁有豐富經驗的技術人員和深厚技術積累。

因此，業內有種說法「做晶片是九死一生」。

既然如此，為何小米還要涉足晶片產業？

因為作為一家網際網路手機廠商，小米一直深切感受著手機晶片之痛。

2016年2月24日，小米發布了新的旗艦機型小米5。

對於變化飛快的智慧型手機市場而言，時隔一年投放新機型是非常常見的事情，而實際上按照小米的內部計劃小米5原本應在2015年10月上市，之所以花費了一年半時間，其中就有晶片的問題。

預定採用的高通半導體在使用時出現了高溫等問題，雖然最終改用其他晶片終於得以上市，但還是比「假想敵」美國蘋果的「iPhone 6s」晚了幾個月。

因此，要兼顧低價格和高性能、實現按計劃供貨，有必要進行自主研發。

據小米公司方面向參考消息網-出海記記者介紹，早在2014年，雷軍就在內部會議上提出了公司未來十年發展戰略規劃，其中最重要的一個環節就是小米要擁有自己的晶片，彼時的小米公司剛剛進入第五個年頭，正處於公司的高速發展期。

這個在當時看來是十分大膽的想法。

雷軍在發布會現場介紹「澎湃S1」。

研發小米晶片的「特種部隊」

當然，小米對晶片的研發也是有自身的技術基礎的。

目前，小米在全球的專利申請總量已突破1.6萬件，授權總量已達3612件，其中國際上授權專利總量就達到了1767件。

在去年國家知識產權局公布的2016年企業發明專利申請受理量排名中，北京小米移動軟體有限公司以3280件的數量上榜，排名第八。

對於小米的自主創新，國際媒體也給予了高度評價。

Fast Company（快公司）發布的2017年創新力榜單中，小米公司在2017全球最具創新力公司中排名第13位，在最具創新力的中國公司類排名第3位，在全球最具創新的消費電子類公司中排名第4位。

儘管之前小米沒有做過晶片，但長期與高通等晶片公司的深度技術協作，對晶片已有了非常深的理解和技術、經驗儲備。

同時在對MIUI作業系統長期精心打磨中，小米也積累了大量硬軟結合的開發、優化經驗。

為了拿下晶片這場硬仗，小米全力重金投入，也受到了國家自主創新產業發展基金的支持。

《華爾街日報》稱：「這是中國政府推動中國半導體產業發展的最新跡象。

」

「晶片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術」，在2月28日舉行的發布會上，小米董事長雷軍肯定地表示。

小米著手自主研發手機CPU是在2年半之前。

當時從國有企業大唐電信科技產業集團引進技術，聘請美國高通旗下中國法人高管等，同時得到美國ARM控股等的協助，最終在開發和量產方面取得了成功。

2014年10月16日，「特種部隊」松果電子成立。

這支「特種部隊」動作很快，2015年6月20日就首次流片。

2015年9月24日凌晨1點43分，小米松果晶片第一次撥通電話。

僅兩天後，又第一次點亮螢幕。

這意味著小米松果晶片第一次流片就獲得成功，硬體基礎研發順利完成。

接下來的17個月裡，小米松果團隊不斷進行調優測試、樣機驗證……歷經28個月的奮戰，小米松果晶片終於正式和大家見面。

小米最新智慧型手機小米5C手機本周五將搭載松果「澎湃S1」晶片發售。

對於小米自研晶片的成功，雷軍認為關鍵是網際網路思維：「我們有上億的手機用戶，積累了大量的用戶需求，做手機晶片，可以更好的軟硬結合，這也是網際網路開發模式，將用戶需求通過技術手段在晶片層實現，這一創新使得小米在晶片的開發過程實現了小步快跑的進展，迅速疊代升級。

」

「自主設計晶片意味著中國企業受到供應鏈中斷的衝擊將會更小。

」易觀國際的分析師Ding Jie表示。

不過，就像《日本經濟新聞》所說的，手機CPU的自產化能否帶來性能的提高和新產品的穩定供給，未來將更加受到關注。