台積電：5nm製程電晶體增加1.8倍，三星僅增2成

2020-09-17

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（觀察者網訊文/呂棟）

10月21日，據台灣《經濟日報》報導，台積電內部消息稱，台積電5納米製程試產結果顯示，電晶體數是7納米的1.8倍，而競爭對手三星卻僅增加二成，且台積電功耗等晶片效能都超過競爭對手，製程工藝領先。

據報導，台積電不願透露有多少客戶採用5納米製程，但台積電強調，這項全數採用極紫外光（EUV）微影設備的製程，已兼具效能和成本等因素，客戶也預期將會有很好的銷售表現，才會要求為其準備產能。

台積電供應鏈透露，台積電5納米已吸引包括蘋果、超威、海思、高通、比特大陸等一線大廠，量產時間或將提前至明年3月。

此外，5納米月產能已由原定的4.7萬片增至5.1萬片，P3廠決定加快建廠行程，並導入5納米強化版，月產能規劃近3萬片，使5納米月產能增至8萬片以上。

圖自台媒

台積電總裁魏哲家日前表示，台積電7納米和5納米將會是明年營收增長主力，7納米營收占比第3季已達27%，本季將超越三成，全年占比25%，明年還會高於今年。

至於5納米明年營收占比，暫不對外公布。

島內業界解讀稱，台積電押寶5納米，是希望借5納米完封三星。

台積電日前發布會宣布，上調今年資本支出，由原訂上限110億美元，上調為140億至150億美元，為歷年來最大手筆，上修幅度達27.27%到40%，高於外資法人預期。

台積電錶示，這次大幅上調資本支出，主因是客戶需求超出原先預期，而且增加的40億美元資本支出，有25億美元用5納米，另外15億美元用於增加7納米產能。

面對台積電來勢洶洶，韓國大廠三星也不甘於落後。

據韓媒報導，為達成2030年成為全球第一半導體大廠的目標，並超越台積電，搶占未來2到3年的5G商用化所帶來的半導體市場需求，三星已向全球微影曝光設備大廠ASML訂購15台先進EUV設備，價值3萬億韓元，約合181億人民幣，交付分三年進行。

三星電子自2005年進入晶圓代工領域，目前已經7nm EUV技術已實現量產。

三星計劃，6nm製程在2019年下半年開始量產，5nm製程在2020年上半年量產，3nm製程預計在2021年進入量產。

數據顯示，2019年Q3全球晶圓代工產業台積電以50.5%穩坐第一，而近年努力發展先進位程的三星電子以18.5%的市占率位居第二，但三星很顯然不願一直位居次席，一直在擴大半導體投資。

三星今年4月發布一項高達133萬億韓元的系統IC投資，其中60萬億韓元將用於晶圓代工設備投資。

去年8月，三星曾發表3年180萬億韓元投資，其中90萬億到100萬億韓元將用於半導體設備。

業內人士透露，為了超越台積電，三星不僅會增加設備投資，還會通過提供技術競爭力來吸引客戶。

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