超越聯發科,晶片自給率達70%!華為海思成亞洲第一晶片設計廠商

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歐界報導:

華為在晶片上的成就我們有目共睹,這背後離不開華為在人力、物力和財力上的投入。

2019年,華為海思在研發費用上花了24億美元,同比2018年增長了44%,位居全球第九,而華為海思也成為了亞洲最大的晶片設計公司。

​數據顯示,2019年全球半導體公司研發支出有20家超過10億美元,英特爾以134億美元高居榜首,甩開研發費用50多億美元的高通一大截。

與其他以研發手機晶片為主的企業不同,英特爾在PC端有著絕對優勢,其占據整個PC晶片市場中80%的市場份額,在伺服器市場中的占有率更是高達90%。

而華為起初的研究領域在手機。

1991年,華為成立了自己的ASIC設計中心,開啟了IC設計的漫漫征途。

2004年時,華為在ASIC設計中心的基礎上,成立了海思半導體公司,開始在EDA平台上獨立設計晶片。

所以不難看出華為的前瞻性,美國的「實體清單」只是加速研發晶片的利器。

​而隨著華為智慧型手機出貨量的不斷增長,麒麟處理器的市場份額也在不斷提升,特別是海思麒麟旗艦晶片的出貨量要遠遠大於高通驍龍旗艦晶片,按照目前的情況看,海思已經超過聯發科成為亞洲第一大晶片設計企業。

由於華為從去年5月無法獲得國外提供晶片,海思半導體最終扛起大旗,啟動早已準備好的「備胎計劃」,這無疑再度刺激海思半導體自研晶片的出貨量。

其實華為早就有意提高旗下產品海思處理器的使用比例,削減高通等供應商的份額,最終的目標是重要晶片可以做到自己自足。

現在華為旗下的自研晶片包含麒麟、巴龍、鯤鵬、昇騰、天罡以及鴻鵠系列,已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器和電視等多個領域。

​值得一提的是,5G的來臨讓華為迎來新的機遇,憑藉多年在5G技術方面的積累,展現出了絕對的領先優勢。

先是發布了全球首款支持雙模的5G基帶巴龍5000,後又發布了全球首款採用7nm工藝的5G集成晶片麒麟990系列。

也正是因為華為海思這麼多年的堅持,才得以在特殊期間照常實現設備交付,保持著穩健增長。

如今的華為似乎已經做到了「科技自立」,華為海思不僅自己擺脫了對美國企業的依賴,還幫助國產產業升級發展,期待華為有更好的發展!

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