目前絕大多數的手機晶片廠商都是採用ARM公司的CPU架構，通過購買ARM公司已經設計好的CPU內核授權來進行晶片設計。

能夠自主設計CPU內核的手機晶片廠商則是寥寥無幾。

目前只有高通、蘋果、三星三家廠商。

而蘋果和三星基本都是自用，所以在公開市場上，只有高通一家手機晶片廠商具有自主設計手機處理器的能力。

因此，展訊的這一「顛覆」著實是震撼業界的。

「血戰」三年，中國晶片追上國際先進水平

三年前，幾乎沒有人會看好國產晶片。

當時還是高通以及聯發科的天下，國產中名次稍微靠前的展訊彼時還在超低端市場邊緣打著「價格戰」，華為的海思則小心翼翼地在自家手機上「試水」。

但三年後的今天，國產晶片，特別是手機IC設計廠商已經逐漸敲開市場的「牆壁」。

市場調研機構ICInsights數據顯示，2016年全球排名前50的IC設計廠商中，已有11家中國的IC設計廠商上榜，而在2009年，只有1家。

以展訊為例，其手機套片去年一年的出貨量超過了6億片，占全球手機晶片年總出貨量的40%，而華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟系列，不再受制於人。

2014年我國成立集成電路大基金以來，我國斥巨資打造晶片強國，這條路越來越順，理想也越來越接近。

隨著前期投資陸續發酵，半導體行業正在進入發展黃金期。

去年中國集成電路增長了20%以上，半導體設計業達到了1000多億元人民幣。

值得注意的是：除了手機晶片之外，封測行業和存儲行業也在大舉前行。

華為麒麟970處理器已量產，總規劃出貨近4000萬片

當然，說到國產晶片，華為麒麟是不可避免的。

華為麒麟晶片這幾年的進步是顯而易見的，從全球首款LTE Cat6標準的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工藝的麒麟950、到首款千元級16nm FinFET Plus工藝的麒麟650、再到全球首款採用Cortex A73的麒麟960。

現在連華為麒麟970處理器也已經可以量產了。

華為麒麟真真正正有了和國際一線晶片廠商掰手腕的本錢。

日前，供應鏈人士@冷希Dev透露，麒麟970已經開始小規模量產，單一產品的總規劃出貨已經逼近4000萬片。

據稱，麒麟970延續過去的Cortex-A73架構，GPU會得到重點提升，預計將首發Heimdallr MP圖形晶片（12核心），這也意味著麒麟處理器的短板將會得到很好的解決。

可以預見，藉由麒麟970處理器，華為已經迅速成長為台積電的前五強客戶，未來或給高通和聯發科帶來巨大的壓力。

未來幾年將是高端自主晶片、人工智慧晶片、5G基帶等重要技術發展的關鍵，而國產晶片要想實現對於競爭對手的追趕和超越，就必須要大量的資金投入。

因此，還是期望國產企業可以迎難而上，真正站穩國際晶片前列位置。

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