別天真！蘋果花10億美元也躲不過華為踩過的坑

大家都知道，近日，蘋果耗資10億美元收購英特爾手機基帶業務，2200人團隊、17000項無線和射頻專利，全歸蘋果所有，有這些東西不代表就能做好5G基帶。

從早期的iPhone 7以前，蘋果一直用高通的基帶，但蘋果也深知別把所有的雞蛋都放在同一個籃子裡面，長期使用一家廠商的晶片無疑有安全隱患，萬一突然出現斷供意味著全面崩潰，多找幾個供應商是現在手機廠商比較穩妥的做法，這就是蘋果令高通不爽的原因。

什麼是基帶？

華叔先跟大家聊聊基帶，這顆小小的東西竟然讓蘋果花上數10億美元，其實裡面並不簡單。

基帶是手機里負責走流量的通信模塊，當然也用來打電話發簡訊等等。

手機信號好不好就看它了，另外跟天線設計也有關係。

iPhone基帶變化和困擾

iPhone XS、XS Max、XR 這代產品全系搭載Intel 基帶（XMM 7560），信號飽受詬病。

前三代iPhone 均採用英飛凌基帶。

在iPhone 4 上，高通加入基帶供應商名單，英飛凌還是占大頭。

後來，英飛凌被Intel 收購，iPhone 4S 開始全部換用高通基帶。

iPhone 6 採用高通MDM 9625 基帶晶片，直到iPhone 7兩個基帶版本高通MDM9645 和Intel XMM 7360。

隨後的iPhone 8 同樣採用雙版本基帶，高通基帶晶片優於Intel，就是說高通基帶的信號更好，這也是近年iPhone信號不好的主要原因。

買到高通基帶的朋友肯定用得開心，但買到Intel基帶的朋友就叫苦連天，只能認命倒霉吧。

不出意外的話，今年的iPhone 新品仍然會採用Intel 基帶，也不排除後期推出高通基帶版本。

蘋果一面跟高通友好協商解決短期內的5G基帶問題，另一方面也在韜光養晦布局自主研發5G Modem。

不過，明年以及隨後幾年的iPhone，高通仍然是蘋果 5G 基帶晶片的主要供應商。

iPhone不搶發5G 版很正常，蘋果一直喜歡「不追潮流搶先發」，估計最早等到明年才發布5G版的 iPhone ，不急著上可以積累更多研發時間，加上今年的5G發展還是初期，不要期望信號可以大規模覆蓋，明年上5G版iPhone剛好。

另外，5G晶片不單單只是數據機硬體本身，可以說這代表著下一個萬物互聯時代的基礎性戰略智慧財產權。

誰能搶先一步占領高地，或許將擁有下個10年的更多可能性優勢。

蘋果想自己搞基帶，專利是繞不開的，這是最深的護城河。

5G時代不只是手機，大量的設備都將聯網，並且更加實時，更加智能，也會更費流量。

這時候基帶的重要性會比現在重要的多，就算你手機設計的再漂亮，黑科技再多，沒有通信保障，所有東西都是徒勞無功。

蘋果自主研發5G展望

像蘋果一樣的新入局者，是沒有人會將這一套現成的方案擺在你面前的，必須將高通、華為等廠商在2G、3G、4G時代踩過的坑全都踩一遍。

其中，即便是表面上看起來網絡速率較低的2G的GSM標準，其研發的複雜度也並不低。

每一代通信模式都是從零開始研發，再到技術穩定，整個周期至少需要5年。

這就在時間成本上，束縛了後入者的雙腳。

由於華為、高通等都是緊跟移動通信技術發展一路走過來的，從算法設計到各種驗證再到反覆修改，期間都有運營商等產業夥伴合作，形成了完整的工程閉環。

而後入者在這方面已經落後於產業，不具有工程和成本優勢。

5G基帶全球龍頭企業

從摩托羅拉獨霸天下的1G時代，到歐美兩大區域同台競技的2G基帶晶片市場，再到飛思卡爾、恩智浦、傑爾、ADI、高通、TI成為3G基帶晶片市場競爭力較強勁的廠商，再到4G時代，基帶晶片廠商數量進一步減少，只剩下高通、聯發科、三星電子、華為海思、紫光展銳以及英特爾等6家大廠競賽，基帶晶片市場的晉升通道正在越來越窄。

而在英特爾退出後，全球5G手機基帶晶片玩家就只剩下了5位：中國的華為海思和紫光展銳、美國的高通、韓國的三星、以及台灣的聯發科。

中國占據了2家，其中4家基帶廠商，我們都比較熟悉，可能大家對紫光展銳不太了解，華叔就詳細聊聊這家公司。

被低估的5G基帶晶片

紫光展銳是全球第三大手機晶片設計企業，致力於移動通信和物聯網領域核心晶片的創新研發及設計，已推出「虎賁」和「春藤」兩大品牌，是產品全面涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信技術以及IOT等無線連接技術的領先企業之一。

了解股票市場的朋友都基本聽過紫光集團，2013年7月，紫光集團以17.8億美元收購展訊通信，同年11月又以9.1億美元收購了銳迪科微電子。

2018年1月，紫光集團將展訊和銳迪科正式整合成紫光展銳。

如今，紫光集團擁有4艘千億級晶片航母，分別是紫光展銳、長江存儲、新華三集團和紫光國微。

今年的MWC 2019展會上，紫光展銳重磅發布了5G通信技術平台「馬卡魯」及其首款5G基帶晶片「春藤510」，邁入全球5G第一梯隊。

未來紫光展銳還會陸續推出基於馬卡魯平台的春藤產品。

除了通信和物聯網晶片外，紫光展銳產品還覆蓋智能電視晶片、AI晶片、射頻前端晶片、高功率器件等多個領域，是領先的泛晶片供應商。

目前紫光展銳在全球手機晶片市場份額位列第三，在電視晶片全球市場占據領先位置，在藍牙音箱/耳機晶片、RFFE射頻前端晶片等領域位居國內廠商出貨量前列。

春藤510基帶採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，單晶片統一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz頻段(不支持毫米波)、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

展銳春藤510支持SA/NSA，一款同時支持2G/3G/4G/5G的多模5G晶片，這也是繼華為的巴龍5000外，另一家支持雙模的5G晶片。

目前已經和華為完成了NSA室內功能互操作測試，後續將進行SA的相關測試。

並且5G毫米波中端已經在研製中，並完成了關鍵技術驗證，為5G商用普及做好全面準備。

展銳春藤510還是多少有一點差距的。

比如這款晶片採用了12納米製程工藝，其他主流5G晶片為7納米和10納米工藝。

目前不支持毫米波，這也不是什麼大問題，畢竟毫米波技術普及要等到2022年。

如果展銳春藤510晶片能夠在中端機上發力，和手機廠商合作打造具有性價比的5G中端手機，填補這個價位的5G手機空白。

中國的晶片發展

有趣的是紫光展銳和Intel曾經還聯婚，不過被美國棒打鴛鴦，早在2014年9月，Intel向紫光集團旗下展訊通信、銳迪科微電子投資90億元，獲得20％的股權，雙方合作開發基於Intel架構和通信技術的手機解決方案，此後展訊也推出了多款Intel x86架構手機晶片。

今年2月，Intel已經終結與中國晶片廠商紫光展銳在5G基帶方面的合作，原因是擔心相關技術轉讓會在華盛頓惹出麻煩。

自從中興事件後，無論是國家層面，還是企業層面都深深感受到，自主創新的重要性，中興、華為都深深刺痛了我們的「芯」。

缺乏自主創新能力，是中國發展的一顆定時炸彈。

在晶片領域，中國對進口晶片的依賴度高達80%。

目前，全球最主要的晶片廠商都來自美國，英特爾、高通等企業在該領域深耕數10年，積累了無數的經驗、技術以及專利。

韓國、台灣等半導體產業相當發達的國家和地區，都是美國的重要盟友。

不過，這一局面也正在得到改善。

我國在《中國製造2025》中提出，到2025年要邁入製造強國行列。

2014年國家開始計劃投入1000億美元發展半導體工業。

其中，國家集成電路產業投資基金投資了約200億美元，總共有50餘個投資項目，涉及晶片設計、封裝測試、半導體材料生產等領域。

2019年5月，世界半導體大會上，中國半導體行業協會揭曉了2018年中國集成電路設計、製造、封測、功率器件、MEMS、設備及材料領域的10大企業，多家上市公司或科創板受理企業位列其中。

這些企業有的已經成功攻城略地，拿下較高市場份額，有的則還需要經歷進一步獲取客戶認可。

國內晶片產品仍然不存在競爭優勢，目前還處於成長期。

不過，我們越早涉及半導體、晶片等領域，可以早點擺脫被美國這方面的控制。

就算連韓國這種半導體強國也受制於日本的制裁，發展需要時間，我們的產業還需不斷積累經驗。

想感受5G帶來的快感，回復「5G」即可獲得免費體驗。