wafer恐缺貨到後年，矽晶圓廠商卡位中國半導體供應鏈

台積電/三星/聯電早就把訂單簽好

據國際半導體產業協會公布的矽晶圓產業分析報告顯示，今年第2季全球半導體矽晶圓出貨面積達2978百萬平方英寸，創下連續5個季度出貨量最高的歷史紀錄。

據報導，韓國科技與半導體大廠三星，日前已經與全球第三大矽晶圓供應商環球晶圓簽訂2至3年的長期供應合約，雙方約定，環球晶圓每年固定供應三星一定的矽晶圓數量，但是價格卻是依當時的市價或雙方協商來決定。

這對於環球晶圓來說，大有獲益，即使未來晶圓市場狀況不佳，他們也不會因缺少客戶，而導致晶圓滯銷。

實際上，環球晶圓作為國內最大的矽晶圓製造商，自於2016年底收購全球第四大半導體矽晶圓製造與供貨商SunEdison半導體之後，其產能一躍躋身為全球第三大半導體矽晶圓廠，僅次於日本的信越與SUMCO，市占率約17%。

據消息透漏，近期勝高SUMCO因應長約客戶需求，將進行Brownfield擴產動作，預計2019上半年投產，以應對目前的市場需求。

此外，勝高也與台積電商議確定四年的供應長約，約定漲幅不會超過40%，凸顯面臨矽晶圓供不應求的情況。

隨著近年矽晶圓的發展，近期業界傳出，矽晶圓龍頭供應商信越半導體，已向台積電、聯電提議簽訂三年長約，以確保客戶未來料源供貨無虞，甚至信越透露包括英特爾（Intel）、GlobalFoundries（GF）兩家半導體大廠，均已同意簽長約，將這一波矽晶圓搶產能戲碼推至高潮，由此可見，未來幾年晶圓代工價格戰火將演變的越發激烈。

業者預估，受益於漲價影響，預期矽晶圓缺貨情況將會延續到明年，甚至到2019年。

三家龍頭廠商各有動作，也代表著未來幾年矽晶圓缺口將持續擴大，因此提前備戰，進一步甩開競爭對手的追趕。

台灣矽晶圓廠卡位大陸半導體供應鏈

中國大陸積極建立自主矽晶圓供應鏈，包括上海新昇半導體決定在未來四年達到月產60萬片12寸矽晶圓規模，台廠環球晶、合晶等也積極卡位，迎接大陸市場商機。

新昇半導體是中國大陸首座12寸矽晶圓廠，由前中芯國際創辦人張汝京網羅美、中、台、日、南韓及歐洲技術團隊創設，雖然張汝京在今年6月辭去新昇半導體總經理職務，但仍擔任董事。

新昇半導體成立於2014年6月，座落於臨港重裝備區內，占地150畝，總投資約人民幣68億元，一期總投資約人民幣23億元。

主力產品12寸矽晶圓目前已進入第一期量產，雖然初期良率仍低，卻擔負中國大陸建立自主供應鏈，要解決12寸晶圓長期依賴進口局面，建立關鍵材料自主供應。

環球晶圓也決定與日本上市的精密設備公司Ferrotec合作，由環球晶圓提供技術支持、質量系統建立與產出的全部8寸晶圓的銷售，Ferrotec負責製造與生產管理，在中國大陸生產8寸半導體矽晶圓，卡位大陸半導體商機。

合晶預定明年啟動12寸矽晶圓建廠計劃，2019年正式投產，月產能也達20萬片。

總經理陳春霖引用數據，說明中國大陸積極建立自主供應鏈的原因。

他說，中國大陸半導體相關產品去年進口金額高達2,500億美元，但自製率仍低，其中8寸矽晶圓自給率僅15%，85%仰賴進口，12寸矽晶圓進口比重更高達99%，而且幾乎都掌握在日商手中。

陳春霖表示，中國大陸快速發展半導體產業，建立自主供應是既定政策方針，合晶目前是全球第六大半導體矽晶圓、全球第三大低阻重摻矽晶圓供貨商，必須掌握大陸快速發展機會。

合晶選擇先切入最拿手且客戶最迫切需求的8寸矽晶圓，在鄭州設廠；另外也決定跨足12寸供應行列。