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據國際半導體產業協會公布的矽晶圓產業分析報告顯示，今年第2季全球半導體矽晶圓出貨面積達2978百萬平方英寸，創下連續5個季度出貨量最高的歷史紀錄。

從2016年晶圓製造材料分類占比可看出，矽片占比最大為30%。伴隨下游智能終端對晶片性能不斷增高的要求，矽片穩步向大尺寸方向發展。目前全球主流矽片尺寸主要集中在300mm和200mm，出貨占比分...

自去年開始傳出矽晶圓缺貨漲價熱潮後，由於邏輯IC、離散組件等半導體產品在4～6寸、8寸及12寸產品有局部的替代性，造成這一波矽晶圓供需吃緊的狀況由12寸往6寸蔓延，只要12寸矽晶圓缺貨漲價的情況...

主因是，wafer貨源供不應求，客戶都在搶貨，供貨商目前最頭痛的是分配產能的問題。有分析師預估，矽晶圓變搶手貨、價格續漲，台灣矽晶圓供應商環球晶、台勝科、崇越等業績彈性更高。環球晶董事長徐秀蘭表...