中國何時能成為生產半導體晶片的世界領先者？

國際半導體產業協會（SEMI）在一份報告中認為，中國大陸和台灣將成為2020年晶片和半導體生產增長的主要驅動力。

報告指出，明年全球新晶圓廠建設投資總額將達500億美元。

中國大陸將投資240億美元，台灣將投資130億美元，大陸與台灣的投資將占到全球新晶圓廠建設投資總額的74%。

晶片和半導體是現代電子產品的基礎。

沒有它們就不能生產電腦、智慧型手機、電視和許多類型的家用電器。

因為中國依然是一個全球工廠，對這些產品的主要需求在中國，也就不足為奇了。

根據IC Insights的數據，中國去年占據了全球半導體需求份額的近60%。

而來自美國國際戰略研究中心（CSIS）的數據則顯示，這些產品中只有16％在中國生產。

2018年中國進口了價值3120億美元的晶片和半導體——超過了中國石油進口總額。

然而，在美國禁止本國公司為中國電信公司中興通訊提供設備和組件之後，這種對進口的依賴對中國的經濟繁榮構成了風險。

美國的制裁使中興一度陷入困境。

隨後這些對中興通訊的制裁被解除，但很快中國電信巨頭華為又陷入美國類似制裁的大火包圍之中。

2018年華為從高通公司、英特爾、美光科技公司和博通公司 130億美元的高科技組件和產品。

實際上中國已經能生產自己的晶片。

例如，華為擁有自己的麒麟和Ascend晶片。

第二家中國製造商——Unisoc通信，也準備明年將5G晶片推向市場。

小米和阿里巴巴也報導了各自在這方面的發展。

然而，正如中山大學電子與信息工程學院教授張佰君所說的那樣，完全取代外國晶片是不容易的。

張佰君認為：全面替代國外的產品還是一個比較漫長的過程。

因為半導體屬於高技術產業，在許多方面的要求都很高。

首先是設備，即設備的國產化問題。

眾所周知，半導體的製造工藝極其複雜，工序非常多，然而目前在每道工序中，能夠產業化的、被企業應用的國產設備卻很少。

現在所了解到的、被使用的有中微的刻蝕設備和MCDVD設備，還包括北方微電子的一些設備。

但在其他的許多方面，比如光科技設備，我們是製造不了的。

因為製造這些設備需要積累許多技術，在短時間內是很難達成的。

其次，還涉及到技術保護、專利的問題，半導體設計與生產過程中涉及到的大量專利，大多掌握在美日韓歐等已開發國家企業手中。

我想這可能也是很難取得突破的一點。

最後，半導體行業需要很多人才，包括技術的積累，這些都是需要花費較長的時間，並不是投資便能夠立刻解決的問題。

即使投入再多的資金，沒有人才、沒有設備的話，依然還是不行。

張佰君認為，只有沉下心來慢慢地去發展、研究，那麼才有實現替代的可能性。

但是若想全面替代國外的產品，應該還是比較遙遠的事情。

不過，在部分領域應該會逐漸地出現替代品，比如華為的一些產品。

但是具體表現如何，還要看其性能是否能與英特爾等公司的產品比較。

我想即使只是實現功能的替代，就已經很好了。

生產晶片和半導體是一個程序繁瑣的技術過程。

目前，中國完全依靠自己的力量只能生產14納米的晶片。

而美國製造商現在生產的晶片為7納米，甚至5納米。

可見，中國在生產晶片方面目前落後於西方的競爭對手至少三代。

例如，華為生產的用於移動設備的7納米麒麟980/985晶片由英國ARM公司設計，並在美國GlobalFoundries的工廠生產。

大多數分析人士一致認為，中國將能完全依靠自己的技術生產晶片和半導體，至少還需要5-10年甚至更長的時間。

由此可見，中國政府制定的到2025年提供70％自己生產的晶片，還需面臨很多挑戰。

另一方面，西方的競爭對手也不會原地踏步，他們也將不斷完善、發展自己的技術，從過去半導體技術的推陳出新、更迭換代的頻率，也完全可以預見到這一趨勢。

因此未來十年爭奪全球生產半導體晶片領導者的博弈將會異常激烈。