俞敏洪—如果美國不把專利技術給我們用，我們的晶片是造不出來的

有些東西是你自己不擁有的話，別人一封閉你就沒的玩了，那就一定要千方百計的想辦法自己去進行研發；比如說中國過去的十幾年，我們的晶片全是依賴於美國，在某種意義上，是吧，即使是華為現在造出了自己的晶片，華為的副總裁也告訴我，說我們晶片中間的專利技術，有一半以上其實是美國的專利技術，如果美國人把專利技術不給我們用，我們的晶片也是造不出來的，那就變成了中國的手機我們一台都造不出來。

——俞敏洪（2018教育創新大會）

俞敏洪在大會上的這段講話，在網絡上引起了軒然大波！當然，可能也有斷章取義的歧義，不過，俞敏洪的本意是想說，我們和美國的差距很大，目前想撇開它們，還是基本不可能。

這是我能理解的第一層意思。

為此，在知乎上，有一個作者——"養貓的哈士奇"做了一些專業的解答，我先摘錄和完善，文中加括號的黑色字體有一些詮釋，然後我再做一些理解上的補充。

"沒有美國的專利技術，華為一台手機也生產不出來"，為什麼這麼說，這個需要從晶片的生產流程說起。

一個晶片在生產之前要進行設計，需要EDA工具輔助設計，設計又分前端和後端，大家最常聽到的大概就是HDL編碼，這些EDA工具似乎都是美國的cadence，synopsys等（中國有華大半導體的熊貓EDA軟體，只能說可以做點簡單的設計）。

晶片需要有指令集，手機行業主要都是從ARM獲取的授權，ARM是一家英國公司後來被軟銀收購（中國公司收購了Imagination，在GPU上有了自己的指令集）。

有了指令集需要設計微架構，也就是我們常說的Cortex-A76、Adreno630這樣的東西，目前海思晶片上非常多的IP都是自己設計的了，但是CPU、GPU還不是，還有很多小IP也不是，這些都是購買的授權；前面說的這些都是數字邏輯晶片，此外還有模擬晶片（大部分高端模擬，沒有幾十年的沉澱，是做不出高水準巨匠工藝技術的）。

假如這些都有了，還需要基帶，基帶方面的專利，在3G時代高通幾乎處於壟斷地位，4G時代也很多專利，但是華為的專利數量和質量慢慢也上來了（華為的基帶晶片幾乎可以和高通PK了），蘋果也有一些專利是華為授權的，未來5G華為的專利比例進一步擴大，美國廠商也需要獲得華為的專利授權才可以，這些專利是通信的標準必要專利，必須要繳納且無法繞過去的。

但是，上面的都搞定了，還要跟FAB廠合作才能實現物理版圖，以GDSII的文件格式交給FAB廠在晶圓矽片上做出實際的電路，再進行封測，最後得到了我們所能看到的晶片。

目前先進的製程工藝掌握在台積電、三星和Intel手中，Intel還稍稍落後了（中國大陸的中芯國際和華虹，華潤微等更是落後3代左右）。

這些Fab廠商要製造這些必須要有生產設備，這裡面最難最重要的是光刻機，生產這些先進晶片的光刻機只有荷蘭的ASML能生產，一台EUV極紫外線光刻機價值就要上億歐元。

ASML也可以算是整個人類的智慧精華，憑美國自己也搞不定，沒有這個光刻機FAB廠就得停工。

（日本的尼康和佳能，也有牛逼的光刻技術，不過相比ASML，已經落伍了）

當然生產線上還有刻蝕機之類的，這個我國也不差（中微半導體設備有限公司做出了很多高端刻蝕設備）。

當然，還需要原材料，這個材料就是矽晶圓，以最受歡迎的12寸矽片廠為例，這個市場也是被幾家壟斷的，既沒中國大陸也沒美國。

包括日本信越、日本三菱住友SUMCO、環球晶圓（台灣）、德國Siltronic、韓國LG，這五大供應商囊括約90%以上的市場份額（中國的浙大海納，有研矽股等也在慢慢進步中）。

大致梳理一下，你會發現連美國自己也生產不出來，但是話說回來，美國的半導體技術比我們領先的太多太多，任何中國廠商都經受不住美國的封殺，包括華為。

今年任正非的內部講話說，我們與美國之間的差距，估計未來20-30年，甚至50-60年還不能消除，美國領先世界的能力還很強。

但是，我們要將差距縮小到"我們要能活下來"。

以上是"養貓的哈士奇"的解讀和部分回答。

（黑色字體是我的補充和詮釋）

突破50%的驚喜

我要說的是，養貓的哈士奇說的以上情況完全屬實。

如果僅就此蓋棺定論，那我們就不要玩晶片了，乾脆投降，何必做無謂掙扎呢？！

但是，俞敏洪的話，我們是不是可以反過來解讀，雖然我們一半的專利要用美國的，那不正說明我們已經突破了一半的專利了？從0到50%，這難道不是巨大的進步？有些人看世界，永遠只看到太陽照射不到的陰暗面，有些人卻一直憧憬著陽光普照的光輝時刻。

而且，更加重要的是，我們在晶片產業鏈各個領域已經埋下了最低消費的火種，這些基本保障，讓我們既可以不至於兩眼一抹黑，也不至於光說不練假把式。

歐盟的羸弱

我們再反過來看看歐盟，無論是FPGA，GPU，NPU，TPU等代表未來的晶片，幾乎都沒有大的突破。

比利時的IMEC，也只是在不斷地輸出技術，而科技突出的以色列，只要有好公司，好技術，基本上都是美國購物車裡的功夫熊貓。

而ARM賣給了軟銀，Imagination賣給了中國公司。

歐盟為什麼這麼羸弱，這麼依靠美國，唯馬首是瞻？那是因為，歐盟的晶片技術只剩下常規器件了。

如果NXP再被高通成功併購，碩果僅存的ST和英飛凌，就只能互相干瞪眼了。

相比歐盟的碌碌無為，我們在晶片產業鏈上的進步，已經很明顯，很振聾發聵了。

從歷史進程看，全球範圍已經完成兩次明顯的產業轉移:

第一次,十九世紀70年代從美國轉向日本。

十九世紀50年代，電晶體誕生於美國，後續發明影響行業的革命性晶片與商業應用，例如英特爾4004、英特爾8088、IBM個人計算機等。

出於經濟與政治因素考慮，70年代向日本提供技術與設備支持，產業轉向日本，日本半導體一度躍至世界第一。

為了抵制日本發展奪回半導體行業話語權，美國開始向韓國台灣等地提供支持。

第二次，產業從80年代開始轉向韓國與台灣。

為了降低設備、人力等成本，為分化日本實力，美國開始支援韓國與台灣。

在歸國教授姜基東帶領下，韓國擁有了16KDRAM生產技術，但是基礎依舊薄弱，想要繼續研製64KDRAM非常困難，這決定了韓國無法自主生產需要藉助外力。

通過向美國購買技術、設備、海外學習並建立實驗室，韓國4年內就實現64K技術跨越。

之後將相同戰略複製到256K、1M生產中，逐漸縮小與日本的差距。

在政府基金、公司其他產業經營等支援下，韓國對半導體的投資逐年加大，即使全球半導體行業在09年金融風暴下不景氣也持續加大投資力度。

通過"投資-擴大生產-影響晶片價格"，韓國擠走眾多競爭企業實現市場份額的進一步擴大。

且因為2017年晶片價格的提升，三星反超英特爾成半導體第一企業。

從時間來看，台灣與韓國大約同時發展，在80年代台積電首創Foundry模式後，以代工切入迅速攀升國際地位。

隨著產業發展與技術提升，90年代以晶圓代工為主逐漸完善上中下游產業鏈。

據統計，2017年台灣IC產業總產值27623億新台幣(約898億美金)，IC製造占49.5%，其中88.15%為晶圓代工，占全球代工市場的76%。

台灣半導體區別於韓國的崛起方式主要因為：抓住行業需求積極參與全球化分工;新竹園區聚集效應與海外人才的回流;包括工研院建立的政府政策、戰略規劃。

1974年台灣效仿美國矽谷產學研模式建立電子工業研究中心，即工研院的前身。

工研院主要職能為領頭規劃，加速人才與技術流通。

最重要的是，工研院還扮演孵化器角色，台灣第一家設計與製造公司聯華電子(1979年)、全球最大晶圓代工廠台積電(1987年)、第一家8英寸生產線世界先進半導體公司(1994年)等均由工研院分衍出來。

再加上聯發科針對山寨機市場的Turn-key的神來之筆，由此台灣完成了半導體產業第二次轉移的接棒。

台積電的毛利率居然超過了大部分晶片公司，這也是食物鏈頂端晶片企業的價值所在，遠遠超過了富士康所扮演的另一種代工角色。

可以說，代工只有兩種模式，台積電和其他！

第三次半導體產業轉向中國大陸

縱觀全球發展軌跡和產業轉移，半導體領域第一重要的為專業人才，第二就是材料設備，只有在這兩方面進行大量儲蓄，才有可能實現技術升級。

而且，半導體產業龐大，涉及支線眾多，一個企業甚至一個國家無法做到全精通，對於尚在發展階段的中國更是如此。

為什麼會有第三次產業轉移的巨大機會和空間？其中一個重要的原因是"隨著摩爾定律的終結，工藝製程技術不再是集成電路技術（及產品）的唯一驅動力，應用產品的驅動時代，中國的企業有可能在世界上占有一席之地"。

從某種程度來講，本來可以順利接棒的第三次全球半導體產業戰略轉移，因為中國的快速崛起，威脅到了美國的核心利益，因此出現了不和諧因素。

從歐巴馬時代開始，美國就頻頻開始出手，強力打壓。

首先，是不讓中國企業收購美國晶片產業鏈公司，第二是不讓中國收購其他國家的晶片公司，第三是進行人才和專利封鎖，對關鍵設備和材料的進口，也在施加各種不利影響。

美國為什麼可以放任日本，韓國和台灣的產業轉移呢？因為，美國覺得這些國家和台灣是可控的，是隨時可以叫停的，畢竟，美國是遊戲規則的制定者。

而中國，是遊戲規則的挑戰者或者破壞者。

其實，在我看來，中國晶片的殺手鐧，還是需要有一些單點突破。

從目前來看，中國最大的突破口還是在應用層，無論是5G，AI，汽車，雲計算，大數據等，只要做到遙遙領先，就能夠形成你中有我，我中有你，互相制衡的作用。

在大量進口的存儲，CPU，模擬等晶片上，一定要形成追趕局面，市場在中國，我們就永遠有翻身的機會。

畢竟，從晶片底層架構來看，無論是指令集，還是EDA，中國的機會都不大；從設備來看，ASML已經是行業的珠峰。

但是，世界是變化的，這才是好玩的地方。

所以，我更願意相信，俞敏洪的話里，藏著激勵和正能量的東西。