中興已向美國交了8.92億美元罰款,為何還是被封殺

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針對美方在當地時間16日宣布對中興通訊進行出口管制的措施,商務部新聞發言人17日回應指出,中方一貫要求中國企業在海外經營過程中,遵守東道國的法律政策,合法合規開展經營。

中興公司與數百家美國企業開展了廣泛的貿易投資合作,為美國貢獻了數以萬計的就業崗位。

希望美方依法依規,妥善處理,並為企業創造公正、公平、穩定的法律和政策環境。

商務部將密切關注事態進展,隨時準備採取必要措施,維護中國企業的合法權益。

17日,外交部發言人華春瑩主持例行記者會。

針對中美經貿摩擦問題,華春瑩表示,美方行為是典型的單邊主義和赤裸裸的經濟霸權。

如果美方任性妄為,繼續逆潮流而動,我們必將嚴陣以待,毅然亮劍,打贏這場多邊主義和自由貿易的保衛戰。

自川普競選美國總統以來,中美貿易摩擦從口頭威脅到逐步落地、擴大,涉及的內容從鋼鐵等傳統產品發展到技術、智慧財產權和高科技產品,採取的方式也從普通的反傾銷和反補貼調查延伸到「232」「301」調查等非常規手段。

儘管從雙方的市場結構和在全球分工中的位置看,中美經貿關係的互補性遠大於競爭性,但仍需注意到的是,中美雙邊貿易失衡的規模仍在上升趨勢中,美方挑起貿易爭端的背後隱藏著企業的訴求。

這種訴求並非是因為美國企業在華遭遇了有失公允的對待(事實上外商直接投資在中國常常享受「超國民待遇」),而是來自全球化背景下雙方企業在中國乃至全球市場競爭關係的轉變。

自中國加入WTO以來,中國企業在經濟上實現了對以美國為代表的發達經濟體的大幅追趕。

本文為瞭望智庫原創文章,如需轉載請在文前註明來源瞭望智庫(zhczyj)及作者信息,否則將嚴格追究法律責任。

1國內民營企業增長步伐超過外資

在中國市場,民營企業的增長步伐已超過外資。

這主要表現在兩個方面:一方面,外資在華多個行業市場份額下降;另一方面,國內民營企業盈利能力增長超過外資。

從市場份額看,儘管外資企業絕對規模提升,但相對規模則處於下降趨勢。

無論從企業數目,還是從工業生產總值看,金融危機後外資在華占比快速下降。

外資企業工業產值占比從2004年32.7%的峰值下降至2016年的21.6%;相反,國內民營企業比重快速提升,從2000年的5.9%提升至2016年的35.9%。

金融危機在對已開發國家經濟產生影響的同時,也波及到了在華外企,但卻為中國的民營企業提供了發展機遇。

考慮到同期國有控股企業占比持續下降,外商及港澳台企業占比的下降屬於正常的市場競爭結果。

外資工業總產值占比下降最快的行業包括兩類——「七大類傳統勞動密集型產品」和機電產品,二者平均分別下降了19.9和16.2個百分點。

其中,「七大類傳統勞動密集型產品」占比下降的產品主要涉及紡織、服裝、皮革和家具四類。

服裝和皮革工業產值占比下降約25個百分點,家具占比下降最少,也有5.8個百分點。

機電行業中,「電子及通信設備製造業」產值占比大幅下降30.2個百分點,「儀器儀表及文化辦公用機械製造業」下降23.1個百分點,交通運輸設備製造行業也下降了10.0個百分點。

相應地,國內民營企業在這些行業的地位則迅速提升。

從成本加成率看,民營和國有企業的盈利能力增長步伐超過外資和港澳台企業。

我們通過會計方法計算了2000-2007年工業企業的成本加成率,並按照所有制分組,以討論不同所有制企業的盈利能力分布。

從圖2可以看出,2000年,除國有企業成本加成率存在較多小於零的情況外,國企、私企、港澳台和非港澳台的外資企業的成本加成率分布基本重合;而到2007年,國有和民營企業的成本加成率分布整體明顯向右遷移,而包含港澳台在內的外資企業盈利能力分布則較2000年變化不大。

註:圖中國企包含集體企業,私企包含法人和個人企業,但外資企業不包括來自港澳台的外資。

數據來源:國家統計局規模以上工業企業調查資料庫和作者整理。

外資成本加成率出現下降的企業主要集中在「七大類傳統勞動密集型產品」和其它非機電產品行業。

基於2000和2007年始終處於規模以上資料庫的外資企業樣本,成本加成率出現下降的企業中56%來自於「七大類傳統勞動密集型產品」,而「紡織服裝、鞋、帽製造業」就占到三成左右;其次,則來自「文教體育用品製造業」、「非金屬礦物製品業」和「電力、熱力的生產和供應業」和「醫藥製造業」行業,占比依次為9.9%、6.8%、4.5%和3.7%;而通用、專用和交通運輸設備三大行業總占比僅為4.3%。

除面臨來自中國民營企業的激烈競爭外,外資企業內部也存在相互競爭。

2000-2016年,除香港外,主要發達經濟體來華直接投資占中國實際利用外資的比重呈整體下降的趨勢。

事實上,美國對華實際直接投資的絕對值在2002年以後即開始逐步下降。

相反,歐洲對華直接投資的絕對值則呈一路上漲勢頭,2007-2015年歐洲對華直接投資占比維持在5.7%左右,到2016年大幅提高至7.5%。

韓國對華直接投資在金融危機後也開始好轉。

歐洲和韓國企業在生產技術上表現出明顯的優勢,他們對華投資的增加將可能與美資企業形成競爭。

2中美在第三方市場激烈競爭

在全球市場,中國出口產品的複雜度不斷提升,在高複雜度產品出口上也實現了對美國的追趕。

以出口複雜度指數衡量,中國2000年出口對應的收入水平為14643美元,2014年則增長到24014美元。

2000-2014年,中國與美國、德國、日本和韓國等主要已開發國家出口複雜度指數的差距明顯收縮,平均下降約40.3%。

更重要的是,2000年中國在高複雜度產品出口上市場份額明顯落後於美國,而到2014年則實現了對美國的追趕。

2000年,中美出口產品的複雜度前沿分布約在16400美元臨界收入水平(以出口複雜度指數衡量)處相交,對應的出口份額在50%附近。

當低於這一臨界收入水平時,中國的出口份額高於美國,具有明顯優勢;而當高於這一臨界水平時,中國的出口份額低於美國,處於略勢地位。

到2014年,中國出口產品的複雜度指數分布前沿幾乎囊括了美國的前沿。

即無論從高複雜度產品的出口範圍,還是從規模上看,中國都實現了對美國產品前沿的追趕。

圖 3 2000-2014年中美出口產品的複雜度指數分布

註:圖中散點為中美出口占全球總出口的份額在不同複雜度產品(6位HS編碼)上的分布前沿,擬合線為分布前沿的多項式擬合。

所有出口產品的分布包含前沿點和前沿點內部區域。

數據來源:張斌、王雅琦和鄒靜嫻(2017)和作者整理。

具體來說,美國在三類產品上感受到了來自中國的激烈競爭:

第一,低技術複雜度產品。

2000年,中國有2442類出口產品(6位HS編碼分類)的複雜度指數低於16400美元,到2014年中國在其中的548項產品的出口市場份額超過美國。

第二,高技術複雜度產品。

2000年,中國在近七成高技術複雜度產品(複雜度指數高於16400美元)上的出口市場份額低於美國,到2014年中國在其中909項高技術複雜度產品上出口份額超過美國。

這些產品集中在「化學工業及相關產品」、「機械、電力、運輸設備等」行業,有33%為「機電、音像設備及其零件、附件」產品。

第三,新產品。

2014年中國和美國出口產品的範圍較2000年增加了343項,而中國在其中一半以上產品的出口市場份額超過美國。

占比(%)

低技術複雜度

高技術複雜度

新產品

化學工業及相關產品

10.9

18.7

15.1

七大類傳統勞動密集型產品

26.8

12.9

8.9

賤金屬及其製品

13.5

15.6

28.5

機械、電力、運輸設備等

20.4

39.9

30.7

其他

28.3

12.9

16.8

產品總數

548

909

179

中國實現追趕的產品種類

數據來源:張斌、王雅琦和鄒靜嫻(2017)和作者整理。

3拿中興開刀,欲加之罪何患無辭?

中國企業競爭能力的不斷增強引起了主要發達經濟體的關注。

當下,中美間貿易摩擦的激化也與中美企業間競爭加劇相關。

外資企業在華市場份額下降和盈利能力增長不及國內民營企業,也解釋了在本次貿易摩擦中為何以往支持中美經貿合作的美資企業並未挺身而出,而是寄希望於美國政府能在加強智慧財產權保護以及促使中國市場開放方面為其謀取新的利潤點。

4月10日,中國在博鰲亞洲論壇2018年年會上承諾將大幅度放寬市場准入、創造更有吸引力的投資環境、加強智慧財產權保護、主動擴大進口,這為未來雙方擴大合作領域、避免直接競爭提供了新契機。

不過,美國就此消停了嗎?並沒有!

當地時間16日,美國商務部以2016-2017年中興在被抓捕、被列入限制出口的「實體清單」、以及美國作出和執行緩刑決議期間存在虛假陳述為由,決定落實對中興的7年禁購決議。

即到2025年3月13日之前禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟體和技術。

這一案件始於2011-2016年中興違反了美國限制向伊朗出售美國技術的制裁條款,但雙方在2017年3月即已達成和解——中興支付8.92億美元的天價罰款,同時承諾如果再次違反美國的相關條例將面臨7年禁購的制裁。

回顧伊朗銷售案,為免于禁購制裁,中興接受巨額罰款,同時公司的核心高管也被迫離職,可謂是損失慘重。

禁購制裁既然是中興自己作出的承諾,那麼此次又怎麼會搬起石頭砸自己的腳?同時,「虛假陳述」本即屬於美國先前對中興做出懲罰的原由之一,此時再拿出來,不免有些強扣帽子,更遑論禁令的選擇權、決定權和解釋權本就全在美國。

因此,針對中興的禁購制裁依然只是美國貿易制裁中國的一個靶子。

一方面,中興禁購案發生在中美貿易摩擦激化,雙方在關稅懲罰清單暫無新動作之際。

另一方面,中興恰恰屬於此前美國貿易代表辦公室公布的關稅懲罰清單重點打擊的信息和通信技術等高科技領域,也屬於前文所述中美企業競爭力發生劇烈轉變的行業。

更重要的是,中興與華為一道都是中國民營科技巨頭,是中國通信業為數不多具備全球都競爭力的企業之一。

打擊中興和美國此前釋放出來的在高科技產品上限制中國的思路一致。

儘管制裁中興也可能牽連高通等美國本土公司,但對中國企業的傷害無疑是更大的。

只能說,美國此時拿中興開刀,完全是「欲加之罪,何患無辭」!

延伸閱讀一:

美國又對中興禁售,中國整機廠哪些晶片受制於人 文 | 鐵流

本文轉載自「觀察者網」(ID:guanchacn),不代表瞭望智庫觀點。

日前,因違反美國政府的「制裁禁令」,美國商務部已禁止美國企業向中興公司出售元器件產品,期限為7年。

雖然華為、中興等通信廠商的整機產品在全球攻城掠地,把愛立信、諾基亞等競爭對手打得節節敗退,但在很多元器件上,都要依賴國外供應商。

一旦美國商務部對中興的制裁落到實處,將會對中興造成非常大的傷害。

1美國制裁中興演繹了欲加之罪何患無辭

由於中興在伊朗等國找白手套的手法不夠高明,被美國商務部盯上了,違反了美國對伊朗實施的出口禁令。

據小道消息,美國情報人員通過臥底中興發現,中興在五個主要禁運國家——伊朗、蘇丹、朝鮮、敘利亞和古巴,都在開展項目。

這讓美國政府非常不滿,在一年前,美國決定製裁中興。

隨後,在中國相關部門的斡旋下,中興與美國政府達成協議,同意認罪,並支付總計8.92億美元罰款。

此外,美國商務部工業和安全局還對中興通訊處以3億美元罰款。

在協議中還規定,這3億美元罰金可暫緩繳付,依未來7年對中興通訊執行協議情況的監管和審計結果而定。

最近,根據路透社報導援引美國商務部長羅斯的一段聲明,稱「中興在當初被美國列入『實體名單』時向我們撒了謊;在後來的暫緩過程中又向我們撒了謊;最後的調查過程中,還向我們撒謊。

所謂的撒謊究竟是怎麼回事呢?

根據外媒報導,美國商務部表示,中興「欺騙」了他們,是因為根據當時的協議,中興通訊承諾解僱4名高級雇員,並通過減少獎金或處罰等方式處罰35名員工。

但中興通訊卻沒有照辦,在今年3月也承認,只解僱了4名高級雇員,但並未處罰或減少35名員工的獎金。

可以說,本次中興又被制裁,頗有欲加之罪何患無辭的味道。

所謂的「撒謊」,以及中興依舊給35名雇員發獎金只是一個藉口,真正的目的就是在當下貿易戰氛圍濃厚的情況下,整一整中國科技公司,一方面既可以削弱中國通信行業的實力,又可以藉此向中國政府施壓,進而逼迫中國讓步,用空手套白狼的方式換取中國的真金白銀。

商務部長羅斯的聲明,圖自美國商務部

2中興哪些晶片受制於人

在美國制裁中興的消息傳出之後,有網友就認為,這是逼迫中國打造全產業鏈,是中國晶片崛起的機會。

那麼,中興有哪些晶片受制於美國?在短期內是否具有替換的可能性呢?

我們先來看CPU。

雖然在不少人印象中,CPU僅僅指的是桌面CPU和智慧型手機SoC中的CPU,但其實在很多設備中都要用到CPU。

比如基站設備中就要用到CPU,這些外國公司的晶片,過去主要是MIPS的多核晶片,比如Cavium等公司的64核MIPS晶片,現在隨著ARM的崛起,也有用ARM、X86的多核晶片,MIPS的市場份額反倒逐年萎縮,這些CPU主要用於網絡數據處理和轉發。

要替換掉國外公司的多核X86、ARM、MIPS CPU,其實並不困難,畢竟不少公司都拋棄MIPS,轉向ARM,且可以通過買ARM IP做集成的方式設計出性能不錯的產品。

因而在基站設備使用的CPU上,並不存在不可跨越的門檻。

其實,中興也有自己的CPU設計隊伍,只是開發晶片到形成成熟穩定的整機產品,需要一個時間周期,中興還沒有走完這個過程。

我們再看DSP、FPGA、射頻、光通信晶片、數模轉換器/模數轉換器等相對冷門一些的元器件。

在這些元器件上,國外廠商具有比較大的優勢,國內FPGA廠商和美國賽靈思、阿爾特拉的差距在十年以上,一些公司和單位至今還在逆向十多年前美國的FPGA,而且還未盡全功,即便是特殊領域,國產FPGA也只是勉強堪用。

在DSP上,國內單位的產品雖然性能不錯,但成本比較高,且只能滿足特殊領域需求,還不具備獨立造血的能力,只是少數單位自己用,在商業上和德州儀器差距很大。

WIFI晶片的老大也是博通。

就射頻來說,Skyworks、Qorvo、博通、恩智浦、英飛凌等公司處於領先地位,紫光展銳等內資企業與外商差距明顯。

就光通信晶片、數模轉換器/模數轉換器、雷射器等元器件來說,中興需要lumentum、Finisar、Neo Photonics、oclaro等國外企業供貨。

像DSP、FPGA、射頻、光通信晶片等大多不是短期內就能替換掉國外供應商的,即便強行換上國內元器件,也會因為性能差距進而影響中興整機產品的市場競爭力。

另外,就手機SoC來說,即便買不到高通的手機晶片,對中興的影響也不大,畢竟還有聯發科、展訊等廠商的替代品。

而且之前介紹了,中興有自己的CPU設計隊伍,已經設計出了一款4個A53+2個A72+Mali GPU的晶片,計劃主要用在機頂盒上,這款晶片如果繼續優化一下,並採用台積電16nm工藝,配上中興的訊龍基帶,即便以AP外掛訊龍基帶的方式,也能解決有無的問題。

可以說,除了像CPU和智慧型手機晶片這類可以依靠從ARM那裡買IP授權,因而不怕買不到美國供應商的元器件之外,像DSP、FPGA、射頻、光通信晶片等元器件,短期內是無法替換的。

3結語

中國在信息技術領域,產業發展受制於人,信息安全受制於人是一個老大難問題。

這不僅僅是中興一家的問題,而是華為、中興、小米、聯想、步步高等一大批整機廠目前共同的難題。

任何一家整機廠遭遇類似的制裁,都會遭受重創。

即便是中興的老對手,技術實力最強的華為也是如此。

由於華為的執行力更強,資金更加雄厚,華為的布局比較有前瞻性,收購了很多國外的晶片設計隊伍,包括原先Sun公司的很多設計師,這使華為不會因為制裁而臨時抱佛腳陷入手忙腳亂的境地。

不過,其實像華為的麒麟等晶片,以及像海思的hi1612、hi1616等ARM晶片也是存在一定風險的。

本質上說,走ARM技術路線,只能解決商業上的問題,無法解決核心技術受制於人的問題。

畢竟買IP做集成相對於直接買晶片,同樣在技術上受制於人。

一旦川普繼續升級制裁,中國很多購買國外技術授權做晶片集成的企業,以及這些企業的下游整機廠也會受到衝擊。

延伸閱讀二:

中國這個關乎國家安全的脊樑產業,美國的制裁會是一場災難嗎?

當地時間3日,美國政府公布了他們即將徵收大幅關稅的中國進口產品名錄,從而將這輪由美國政府掀起的「對華貿易戰」推入了更為危險的第二階段。

將被美國徵收大幅關稅的中國進口產品包括從【半導體】、【鋰電池】、【平板電視】到【醫療設備】和【飛機零部件】等多達【1300】種。

其中最引人矚目的是,多家美國媒體紛紛表示中國的高科技製造業產品占到了這次名單中最多的比例。

而這也顯示了美國政府對我們發起的這輪貿易戰,並不僅僅只是川普方面宣稱的要懲罰「中國盜竊美國技術」,更是要狙擊中國的「中國製造2025」戰略,不能讓中國的信息科技、高端機械科技、機械人科技、宇航科技、高鐵科技、新材料和新能源科技等領域趕超美國。

在這些產品中,首當其衝的就是被稱為「一切智能製造大腦」的半導體,在《中國製造2025》規劃中,中國政府就高度重視半導體產業的國產化,預計在2020年要將集成電路的自給率提高到40%,到了2025年則提高到70%。

中國的半導體產業近幾年也奮起直追,有了很大進步。

那美國的這次行動會不會阻擊中國這個關乎國家安全的脊樑產業?

可以說,不會的!但凡讀過歷史的人都知道,日光之下,並無新事,歐美國家對中國半導體產業的圍堵早已不是什麼新鮮事,中國也都一一挺過來了,而且靠自己力量走的更遠。

這次的事件,庫叔認為並不是什麼災難,反而可能是中國半導體產業實現國產化的一次重要機遇。

文 | 李浩然

1集成電路主宰世界?

如果說,在工業時代鋼鐵是「工業的糧食」。

那麼,在信息化時代, 「接棒」鋼鐵的,肯定是集成電路。

上至關乎國防安全的軍事裝備、衛星(「北斗」衛星導航系統的發展有賴於高精度導航定位晶片)、雷達,下至關係普通百姓生活的醫療器械、汽車、電視、手機、攝像機,甚至智能兒童玩具,都離不開它。

未來,集成電路將在工程勘察、精準農業、航海導航、GIS數據採集、車輛管理、無人駕駛、智慧物流、可穿戴設備等領域有更大作為。

可以說, 它是一切智能製造的「大腦」。

如果沒有集成電路,世界將會怎樣?

美國作家威廉·福岑在科幻小說《一秒之後》描繪出這樣一番圖景:

美國本土遭到了來源不明的核電磁脈衝彈襲擊,幾乎所有集成電路都被摧毀;

由於現代電站都使用計算機控制, 這場攻擊導致了美國「總停電」;

所有搭載了集成電路、並以此啟動和運轉的新型汽車和「智能」電器,在一瞬間成為廢品;

兩個多星期之後,前所未有的混亂席捲而來,弱肉強食的叢林法則成為唯一的生存之道;

——由於缺乏電能供給,導致了食物短缺、供水不足、交通癱瘓……需要冷藏的藥品和食品變質,飢餓、瘟疫和大規模強盜團伙蔓延開來,現代生活服務體系瓦解,人們為爭奪生存資源進行搏殺,無數人因此失去生命……

可能會有人說,這太誇張了吧?

其實一點都不!上述種種情景離我們並不遠。

美國海軍的模擬實驗表明,如果一枚核電磁脈衝彈在美國正中央上空的某個特定高度爆炸,就能摧毀全美絕大部分集成電路。

這會讓整個美國陷於癱瘓,瞬間倒退回蒸汽時代,甚至更糟。

要命的是,短時間內難以恢復。

集成電路不僅無處不在,而且,還擁有極強的「撬動能力」。

*撬動技術。

集成電路促進了包括自動化裝備、製造裝備以及精密儀器、微細加工等40多個工程技術的發展。

*撬動經濟。

一美金的集成電路所能帶動的GDP,相當於100美金。

而全世界集成電路的全年產值撬動的GDP相當於中國和美國GDP之和。

2

引爆美日半導體之戰

集成電路產業不僅有重要的經濟意義,更關乎國家安全。

集成電路產業霸權之爭,是實實在在的國家利益之爭。

第一場由集成電路引發的商戰,爆發在美日之間。

全球集成電路產業起源於上世紀50年代,美國一直穩居世界第一。

到了80年代初期,日本集成電路製造商瞄準工業控制和消費類電子這兩個市場空檔,在DRAM存儲器(一種常見的系統內存)方面取得突破,滿足了本土電子市場需求。

從1980年至1986年,美國的半導體市場份額從61%下降到43%。

日本奮起直追,市場份額由26%上升至44%,在1986年躍居世界市場占有率第一。

「被後浪拍死在沙灘上」的美國頓時黯然失色。

這時,美日之間在該領域的貿易摩擦不斷加劇。

雖然雙方進行了多輪談判,但矛盾仍難以化解。

美國對日本集成電路產業的崛起大為惶恐,於是, 從日本進入美國的集成電路產品都被苛以重稅,最高達188%!

此外,美國還揚言要動用貿易保護的「核武器」——「301」條款(凡嚴重損害美國商業利益即為「不合理」,美國可單方面施以強烈報復)狠狠制裁日本。

剛剛簽訂《廣場協定》的日本承受不起這樣的「二連擊」,只得認慫,於1986年與美國簽訂相關協定,作出了極大讓步:同意開放日本國內半導體市場, 將外國

生產集成電路占日本市場的份額增加到稍微高於20%,協定期限為5年。

這份協定使美日半導體之戰暫時平息下來。

但是,美國下了這麼重的「狠手」, 依然阻擋不了日本晶片在全球市場攻城略地。

1988年全球前20位半導體製造商

從上表中可以清楚看出,1988年全球的前20位半導體製造商中,11家為日本廠商,美國只占據5家,全球前三更是被日本的日電(NEC)、東芝和日立牢牢占據。

歐洲有飛利浦、意法半導體、西門子三家,雖然不及美日,但在世界集成電路市場也有占據一席之地。

3集成電路五強格局已形成

需要注意, 在1988年的榜單中,韓國三星首次殺入全球半導體TOP20。

在美日激烈競爭之時,感受到日本強大壓力的美國把韓國視為「御用」的集成電路代工和封測工廠。

韓國及時把握住產業轉移的機會,跟日本一樣,在DRAM存儲器方面「彎道超車」。

同時,韓國還挖走了大量美日人才,收購了大批瀕臨破產的小集成電路企業,依靠廉價勞動力和政策上的強力支持迅速崛起,加入到集成電路爭霸之中。

無獨有偶,我國台灣也通過承接歐美日產業轉移,壯大了自身的集成電路產業。

1987年,台灣TSMC (台積電)成立,首創Foundry(晶圓代工)模式, 為其日後成為世界集成電路一霸奠定了基礎。

註:簡單來講,晶圓代工就像一個磨坊,客戶把小麥、水稻送到磨坊可以加工成麵粉和大米。

晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的製造服務。

這就意味著,台積電等晶圓代工商將龐大的建廠風險分攤到廣大的客戶群以及多樣化的產品上,從而可以集中開發更先進的製造流程。

到了90年代,日本經濟由高峰轉入停滯,日本集成電路企業發展轉入停滯——在全球集成電路市場的份額大幅下降,生產商紛紛破產。

由此,美國重新奪回了集成電路產業全球第一的寶座, 當時的副總統戈爾大為興奮,「美國半導體工業在八十年代把市場份額輸給了日本,現已重新奪回了它的領先地位」。

韓國和台灣也進一步提高了自身的市場份額。

之後,各國在集成電路方面仍存在激烈競爭,甚至還夾雜著合縱連橫(90年代日本成立「全球半導體工業政府論壇」倡議,試圖聯合歐盟、韓國、台灣共同對抗美國,後被美國一一擊破),但是,集成電路五強(美國、日本、歐洲、韓國、台灣)的格局已經形成,難以撼動。

2016年,調研機構IC Insight公布全球前20大晶片製造商排名,其中,美國有8家、歐洲3家、日本3家、台灣3家、韓國2家,新加坡有1家。

4後來者步履維艱

其他國家不知道集成電路很重要嗎?當然知道!

然而,大多數國家對此無能為力。

談起集成電路,大家看到的只是一塊小小的晶片,但是實際上,真的很難!

首先,其產業鏈非常長,流程十分複雜。

要經過製取工業矽、製取電子矽、製取晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試等步驟;

在生產和封測中,需要光刻機、刻蝕機、減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等製造設備的輔助。

其次,集成電路產業素有「吞金」行業之稱,稍微不慎,巨額投資就會「打了水漂」。

集成電路產業有個特點叫「贏者通吃」。

集成電路強國有足夠的錢、技術和人力,可以不斷投放新產品並控制產品價格。

後來者的產品進入市場時,其產品價格已經被大幅度降低。

沒有足夠的盈利,後來者就得不到足夠的資金以支撐下一代研發,走進「死胡同」。

第三,歐美日等「先行者」早就在集成電路產業的每一個環節布滿了密集的「專利網」。

後來者即使有錢、有技術、有人才,也會隨時掉入這些精心布下的「專利陷阱」,只能被動繳納高昂的專利許可費。

如果硬闖「專利禁區」,還會被起訴,面臨著巨額罰款。

由此可知,集成電路領域的後來者真的是「舉步維艱」——即使在一個點上取得突破,也可能在下一個點就遭到來自四面八方的攻擊,無法完整的連成一條線。

如果難以形成產業規模,前期的一切投入都變得毫無意義。

所以,其他國家望而卻步,放棄了對集成電路的研究和生產,束手讓歐美日等國「揩油」。

除了中國。

5中國不是後知後覺

其實,早在1953年,中國就著手發展半導體產業了,沒比美國晚幾年。

然而,由於國內外形勢變化,國家幾乎停止了對半導體產業的投入,集成電路產業自然深受影響。

「原子彈之父」錢學森曾經這樣感慨道:60年代,我們全力投入「兩彈一星」,我們得到很多,70年代我們沒有搞半導體,我們為此失去很多。

此後,中國在自主發展集成電路產業的道路上先後發起了三次衝擊:

第一次:上世紀70年代末,引進了24條二手生產半導體生產線;

第二次:80年代中期,引進設備同時引進技術、軟體乃至外資及其管理方法,

誕生了華晶、首鋼NEC、上海貝嶺、上海飛利浦等四個半導體企業;

第三次:90年代中期,實施華晶「908」工程以及上海飛利浦先進半導體、首鋼NEC、上海貝嶺的技術升級,同時在浙江紹興引進一條微米級半導體生產線。

很長一段時間,西方對我國實行了技術禁運。

即使在1972年尼克森訪華之後,中國也只能引進鋼鐵、化工等傳統行業里西方淘汰的技術。

對於當時屬於高科技領域的半導體產業,中國只能通過特殊渠道少量購買設備,始終無法從官方途徑大規模引進半導體設備和技術資料。

很多千方百計購買來的設備已過時,甚至根本就不配套。

此外,當時的企業只講生產、不講消化,大生產線始終未能進入良性循環,集成電路產業鏈遠未形成。

這給中國集成電路產業帶來了沉重的打擊,很多人都說「集成電路不是好玩的」、「搞集成電路, 就是 搶個地雷頂在自己的頭上」。

在吸取前幾次慘痛經歷的基礎上,1995年,我國下定決定要把集成電路產業搞起來,投入100億元發起「909項目」,取得了不錯的效果,建設了一條8英寸矽片,從0.5微米技術起步的集成電路生產線,生產出了64M隨機動態存儲器,並實現了盈利。

這只是前進了一小步,但是,它給中國集成電路產業帶來了信心:中國大陸也是可以玩轉集成電路,投進去的錢不會「打了水漂」。

這樣,中國民間資本和國外資本開始放心投入到中國國內集成電路產業之中。

到了2006年,中國的集成電路市場占有率已經占到了全球的6%(在1995年這個比例還不到1%),產業規模首次突破了千億元大關,並且, 超越日本和美國、躍升為全球最大的集成電路市場。

6奮起直追取得碩果纍纍

此後,中國對集成電路的需求量始終占全球的1/3,自給率還不到10%,對外依賴卻相當嚴重,每年集成電路進口額超2000億美元,遠遠超過石油和糧食,很容易就被西方國家「卡住脖子」。

美國曾以違反出口限制法為由,對中興使用的大量由美國供應商生產的集成電路、軟體等採取出口限制。

同時,西方為了維持其在集成電路產業上的優勢地位,對相關技術封鎖得嚴嚴實實。

這使得中國半導體設備製造業同國際先進水平始終保持代差,進而限制了中國半導體產業發展和技術更新。

具體來說,上海微電子早在數年前就掌握了90nm光刻機製造技術(上文已經提到,光刻機是晶片生產必須的輔助設備),但是在光源等光刻機的核心部件方面因為需要進口而被「卡住了脖子」,以至於無法實現技術更新,長期停滯在90nm水平(近年來光源技術已突破,比如成都光機所的汞燈,以及潛力巨大的固態深紫外光源,40/65nm光刻機也正在研發中)。

因此,中國必須奮起直追:

*2014年6月,國家斥資1200億元人民幣成立集成電路發展基金,主要用於支持中國集成電路的發展。

它不僅解決了「錢」的問題,更翻開了產業新的一頁,中國半導體業發展開始持續的加重投資、擴大產能,涉足IDM模式(國際整合元件製造),如存儲器等晶片的製造,並公開宣稱產業的發展要按照國際的規則,尊重智慧財產權,向市場化、全球化邁進。

*2015年,國務院發布《中國製造2025》:2020年中國晶片自給率要達到40%,2025年要達到50%。

這其實是一個非常高的目標,因為這意味著2025年中國集成電路產業規模占到全世界35%,也就是超過美國位列世界第一。

當然,這是指總體產值,就產業結構而言,仍然是美國在高端,中國在中低端和部分高端。

*紫光集團、中國電子、長電科技等公司也相繼組建集成電路「國家隊」,不斷加大投入,並對全球半導體重要企業進行併購。

比如,清華紫光在南京的集成電路產業基地就投入了300億美元。

*國家設立集成電路製造裝備及成套工藝科技重大專項(簡稱02專項),在這個專項的支持下, 中科院微電子組織了北大、清華、復旦和中科院微系統所等來共同研發22和16納米技術代,進行技術突破,形成自主智慧財產權

目前,這項研發在很多關鍵領域的專利申請數量已經進入了世界前10,一些專利成果被IBM、格羅方德半導體等巨頭公司引用。

要知道,在專利技術上,只有實現了「你中有我」,與已開發國家的專利攪在一起,互相引用,才能有一定的話語權,對自己產業形成真正保護。

中國發展集成電路的決心比之前更大,效果也很明顯。

2016年,中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元,同比增長20.1%,增速驚人。

華為旗下的海思半導體,銷售額很快就能進入全球20強,這將是歷史性的突破。

7新一輪圍堵,中國如何突出重圍?

中國半導體業在全球影響力的日益提升,讓西方國家十分恐慌。

有外媒認為,這樣的新一輪大規模攻勢或將動搖以美國為首的,隨後是韓國、日本和台灣主導的世界市場。

在鋼鐵、船舶建造、太陽能面板之後, 這個亞洲巨頭又打算通過巨額投資的模式再一次擊暈對手。

西方各國開始阻止中國大陸進行海外併購。

據統計,2015年,中國總計提出海外集成電路企業併購金額高達430億美元,但最後實際交易只有52億美元,主因就是監管機構嚴審,其中美國政府擋下的 案子最多。

美國政府不僅在美國本土對中國資本嚴防死守,還頻頻阻擾中資收購歐洲企業。

收購歐美企業不成,中國企業開始大量「收集」人才。

在日本國內,集成電路產業猶如夕陽西下,很多企業相繼放棄了集成電路業務:爾必達存儲器陷入破產、瑞薩電子大量裁員……

因此,正處在產業上升期的中國就成為日本集成電路人才的上選。

中國企業為韓國集成電路人才開出誘人待遇: 年薪是韓國企業的3-10倍,還提供住房和車,並承諾解決子女教育問題等。

吸引了大量韓國人才跳槽中國企業。

不僅如此,一個曾擔任過三星電子和SK海力士高管的韓國人,兩年前成立了一家資源外包公司,主要業務就是從韓企挖人才推薦給中國企業。

另外,眾所周知的是,日本、歐洲雖有ARM、富士通、ASML、尼康、東京電子等大廠,但受制於美國的全球產業分工,單一國家產業體系極度不完整;韓國和台灣地區是美國「御用」的晶片代工和封測工廠,存在「瘸腿」問題——在晶片代工、封測方面風生水起,但是在半導體設備和晶片設計方面基本依賴歐美日。

誠然,面臨著西方的技術封鎖和重重圍堵,中國集成電路超越美國、替代進口仍然「道阻且長」,但是,我們不再是「場外的看客」,而是作為一名潛力強勁的選手在賽場上奮力前進——

擁有完善工業體系的中國必將擁有齊全集成電路產業鏈,擁有產業自主發展、升級的能力,無需受制於人。

本文來自瞭望智庫,創業家系授權發布,略經編輯修改,版權歸作者所有,內容僅代表作者獨立觀點。

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