國內三大巨頭殺入晶片行業，華為將不再孤單

一、前言

半導體產業是高科技發展的基石，是電子技術產品的靈魂。

隨著材料技術和半導體技術的發展，我們每天都能接觸到的電腦、手機、汽車等產品正逐步去機械化，向高集成化、電子化方向發展。

例如，在早期的計算機產品中，存儲數據的硬碟是機械硬碟，CD-ROM、軟碟機等都是機械部件。

如今，機械硬碟被固態硬碟SSD所取代，CD-ROM和軟盤驅動器被U盤和存儲卡所取代。

電腦里的卡片面積也在逐漸縮小。

它們中的許多已經消失，被集成到晶片或pcb中。

智慧型手機產品的出現是去機械化、高度集成化和電子化的產物。

由於半導體行業的高度集成化和去機械化，可以使產品體積變小，降低功耗，使用壽命更長。

智慧型手機產品代表了材料技術、半導體技術和電子技術的最高水平。

華為的新款手機Mate20pro採用了半導體行業最先進的7納米工藝處理器晶片。

它還集成了高端的4000萬像素，3個後置攝像頭技術和4200毫安時電池。

Mate20pro的厚度只有8.6毫米。

它可以持續通話30小時，待機時間長達15天。

目前，汽車工業也正在經歷去機械化，向電氣化、電子化、高集成化方向發展，發動機分為蓄電池、電動機和電控、控制器等部件。

隨著自動駕駛技術的發展，人工智慧晶片對汽車的重要性越來越大。

早期，英偉達的自動駕駛系統接近10萬元。

第二，大事件，沒有比較就沒有傷害，中國和美國半導體晶片行業的實力競爭，網民認為這是難以置信的

半導體工業起源於美國。

1958年，集成電路出現了。

從最初只有十幾個元件的矽片，發展到一億級。

現在，最新的7納米工藝，華為麒麟980晶片，集成了69億個電晶體。

這種現象被稱為摩爾定律。

因為英特爾的創始人摩爾在1964年的演講中提出了這個假設，這也是對未來的一種預測。

1、矽片

目前，全球半導體行業的分工與合作主要包括半導體材料、半導體設備、半導體製造、半導體晶片設計等環節。

用於製造晶片的半導體材料被稱為矽片，其純度需要達到99.999999%(如果沒有你，讓我來幫你數一下，小數點後七九個)。

用於太陽能光伏發電的矽片純度為99.9999%。

目前，中國光伏產業基本處於壟斷狀態，光伏矽片市場份額70%以上，光伏矽片市場份額87%以上。

半導體晶圓按尺寸分為6英寸、8英寸、12英寸和18英寸。

目前，12英寸是市場的主流。

日本廠商占據市場主導地位，市場份額超過50%，其次是台灣、中國大陸、德國和韓國，在這些國家和地區(台灣、中國)共有6家企業，市場份額超過90%。

奇怪的是，沒有美國公司，美國開創了矽片行業，但最終在日本蓬勃發展。

美國的開國元勛在日本的競爭下逐漸退出，日本是教會學徒和忍飢挨餓的教師的典型代表。

目前，日本Shinyo Chemical的單晶矽純度已達到99.99999999(計數、眼炫、小數點後11位)，遙遙領先於其他企業。

在我國，半導體晶片矽片的製造還處於起步階段。

主要產品在六英寸以下。

8寸矽片產量有限，12寸矽片開始生產。

但從長遠來看，我國矽片的生產能力和市場份額正逐年提高。

預計未來三至五年將進入一個爆炸性時期。

因為目前我們已經基本突破了技術瓶頸，進入了生產力爬升階段，剩下的就是投入生產和擴張，我們需要的是時間。

2、設備

半導體晶片製造分為三個部分:首先是矽片製造，然後是矽片製造(晶片製造)，最後是封裝測試。

其中晶圓製造設備所占比例最高，投資建設晶圓廠，其中70%的資金將用於購買設備。

在晶圓製造設備中，以光刻機、蝕刻機和薄膜沉積設備為核心，占晶圓製造的80%。

其中，荷蘭光刻設備製造商ASML在高端市場占據壟斷地位，高端光刻機市場份額達到80%。

沉積設備方面，美國應用材料公司在沉積、蝕刻、離子注入、熱處理等設備方面具有領先優勢，銷售世界第一。

Etcher設備，是我國具有世界領先水平的微、中型半導體，成功研製出精度為1/20000毫髮的Etcher設備，用於未來5納米晶片的製造，並已運往SITC，明年華為的5納米晶片將由國內Etcher設備生產。

3.晶圓廠

晶圓廠是生產晶片的工廠。

目前，台灣的太極電力有限公司是台灣領先的技術。

成功生產了7個納米工藝晶片。

華為的七納米手機處理器晶片麒麟980由台積電生產。

在晶圓製造方面，韓國三星和美國英特爾具有較強的實力。

中國國內的core international也成功攻克了14納米晶片技術，並將於今年大規模生產。

4. 晶片設計

在PC晶片領域，英特爾和AMD在美國處於絕對領先地位。

主要原因是系統的軟硬體集成生態，存在用戶使用習慣問題，無法破解。

但在伺服器和超級計算機領域，國內製造商正在迎頭趕上。

目前，我國大型超級計算機已經完全實現了核心晶片的自主設計。

華為最近還發布了泰山系列伺服器晶片。

在手機晶片領域，華為技術實力雄厚，基帶晶片技術領先世界，7納米處理器晶片麒麟980成功製造，及時領先高通。

目前，華為、蘋果、高通在高端手機晶片領域排名第一。

華為和高通在高端基帶晶片方面具有領先優勢。

在中低端晶片領域，台灣聯合開發部和中國展睿具有較好的實力，同時也具備基帶晶片的開發能力。

此外，韓國三星還擁有基帶晶片和手機處理器晶片的研發能力。

在人工智慧晶片領域，中國的寒武世和華為具有較強的實力，正在逐步追趕英大、谷歌、結算等美國公司。

3.華為不再是唯一一家。

中國三大巨頭已進入晶片行業。

最近，中國的三大巨頭，阿里、格力和富士康，都投資了半導體行業。

阿里巴巴成立了平頭ge半導體公司，其主要發展方向是AI晶片、版圖圖像和視頻領域。

格力電器也宣布了對晶片的投資，但怎麼做呢?你做什麼產品?目前還沒有最終結論。

此外，富士康還將投資珠海的晶圓廠，以轉型其高端晶片製造業。

似乎有了這麼多行業領袖的參與，中國的晶片行業將會繼續發展，華為不會孤單。

總結

通過以上分析，可能會讓網民感到驚訝的是，美國並沒有想像中的那麼強大，在半導體產業鏈的核心企業中，美國所占的比重並不大。

事實上，美國更依賴其影響力和軟實力與其他國家和企業競爭。

因為許多已開發國家及其國內企業可以與美國並駕齊驅。

此外，美國企業在軟體方面仍然具有壟斷優勢，如WINDOWS和Android系統，以及許多程式語言和開發系統。

未來半導體產業向中國轉移的趨勢不會改變。

從2017年到2020年，全球投資的新晶圓廠將有40%以上在中國範圍內建設，約26家。