聯電與晉華裂痕的背後，「中國芯」，差點啥？

喜大普奔！祝賀獲獎的中國集成產業公司

11月9日，由工業和信息化部電子信息司發起、中國電子信息產業發展研究院主辦的2018第十三屆中國集成電路產業促進大會（又稱「中國芯」大會）在重慶隆重召開。

本屆「中國芯」徵集收到來自102家企業的154款產品的申報材料，企業數和產品數均創歷屆新高。

全國前十大集成電路設計企業中有9家參加，基本涵蓋了我國主要集成電路晶片設計企業，代表著我國集成電路產業發展的先進水平。

以下為具體上榜產品名單：

近年來，我國集成電路產業整體實力顯著提升，產業規模快速發展壯大，2017年全行業銷售額首次突破5000億元，達到5411億元。

而前不久美國司法部宣布，對福建晉華、其合作夥伴聯華電子以及三名個人提起訴訟，指控兩家公司涉嫌竊取美國存儲晶片公司美光科技的智慧財產權和商業機密，估計價值達87.5億美元。

所有被告都被指控共謀經濟間諜罪。

如果罪名成立，被告企業將面臨最高逾200億美元罰款。

這是繼中興之後，美國政府再次對中國科技企業實施出口限制令。

被處罰的福建晉華同樣屬於「中國製造2025計劃」，這不僅是福建晉華遭受的沉重打擊，也是中國存儲晶片製造本地化受到的重大挫折。

那麼，「中國芯」，差點啥？

最全球化的產業

半導體晶片素有「立錐之地布千軍」之稱，然而就在這「立錐之地」，集結著全球範圍內的「千軍萬馬」——從晶片設計到晶圓生產、從晶片製造到封裝和測試，環環相扣的晶片產業鏈串成了一個龐大的全球化產業。

沒有哪個產業像晶片這樣有著更鮮明的全球化烙印。

就拿晶片製造來說，晶圓材料最大的供應商在日本，技術最精湛的光刻機在荷蘭，全球最大的代工廠台積電在台灣。

「半導體晶片從一開始就是全球不同國家、不同企業共同努力或集成的結果。

舉一個最顯著的例子：製造半導體晶片所需要的光刻機、刻蝕機、切割機等主要設備，最早是華人開發的。

」中國電子工業發展研究院院長、中國電子信息行業聯合會專家委員會主任董雲庭在世界科技創新論壇上說。

然而，在全球化的晶片產業中，中國扮演著略顯尷尬的角色。

2016年全球半導體專用設備前十市占率達92%，銷售規模達379億美元，而中國半導體設備前十銷售額近7.3億美元，其主要原因是集成電路行業屬於典型技術和資本密集型行業，技術差距大，且集中於後道的封測環節，中國作為最大的晶片需方市場，占全球需求的50%，我國設備自製率僅14%，除了計算機CPU之外，電視機所用的主晶片等產品我們也一直做不了。

未來隨著我國政策和資金持續扶持加碼，關鍵設備有望實現技術突破。

中國的機會在哪

一段時間來，關於「中興」「晉華」「中國芯」引發了激烈討論與思考。

由規模看來，半導體行業中的半導體製造是中國比較欠缺的行業，是制約「中國芯」的關鍵。

去年全球的晶片產值是4300億美元，中國的進口量就有2601億，這說明中國市場是世界上最大的市場。

儘管目前發展不力，但在全球化產業鏈條中扮演著重要角色的中國，未來仍有不少機會。

阿里巴巴張建鋒在阿里雲棲大會上表示，中國要在晶片產業上實現突破難度很大，但並非沒有機會，更不是高不可攀。

尤其在面向未來的某些領域，中國與美國處在同一起跑線上，比如人工智慧。

他說：例如以城市大腦、智慧城市為代表的物聯網，就帶來了新型晶片的需求。

而目前全球業界目前都還沒有成熟的晶片，這就帶來了重新競爭的機會，也是中國企業在晶片領域掌握核心競爭力的機會。

晶圓廠的投資建廠熱潮

晶片應用領域擴大，半導體行業進入高景氣周期確定。

隨著AI晶片、5G晶片、汽車電子、物聯網等下游的興起，全球半導體行業重回景氣周期。

存儲器行業3D NAND擴產導致應用領域擴大，全球晶圓廠擴建對晶片需求上升。

全球晶圓廠興建，半導體設備投資大增。

晶圓廠設備採購的激增與全球集成電路產業向國內轉移脫不開關係——過去兩年間，全球新建17座12寸晶圓製造廠，其中10座位於中國大陸，從2017年到2020年，預計全球新增半導體產線62條，其中有26條位於中國大陸，占總數的42%。

有公開數據顯示，僅在2018年就有多條產線完工或投產。

百度，阿里，華為，「共同」製造「中國芯」

2014年，國家頒布《集成電路產業發展綱要》，成立200億美元的國家集成電路產業投資基金，並設定了在2030年前使我國微晶片公司具備國際競爭力的目標。

百度：百度在AI運算實踐中研發出一款用於AI大規模運算的晶片「崑崙」。

早在2011年，百度就在FPGA和GPU進行了大規模部署，也開始在FPGA的基礎上研發AI加速器來滿足於深度學習運算的需要。

百度在AI領域積累的技術優勢，使得他做AI晶片成為必然。

阿里：在2018年雲棲大會上，阿里將之前收購的晶片公司中天微和達摩院自研晶片業務整合在一起，形成一家晶片公司——平頭哥半導體有限公司，以此來推進阿里雲端一體化的晶片布局。

「平頭哥」旨在開發人工智慧晶片和嵌入式處理器，以支持阿里巴巴龐大的雲計算和物聯網業務。

阿里的晶片將應用在阿里雲各種業務，新製造場景，智慧城市場景等雲端數據場景中。

未來將通過阿里雲對外開放使用，使得語音識別、圖像識別等AI能力可以在雲端使用。

華為：在2018華為全連接大會上，發布了全球首個覆蓋全場景人工智慧的AI晶片昇騰910和昇騰310。

華為過去在路由器晶片和多年各種晶片設計中使他已經具備和積累了一定的能力，加上有雲端邊多種IT產品的布局優勢，使他能夠打通AI的任督二脈。

華為打造了從晶片到框架，再到邊緣、終端的全棧AI架構。

AI晶片將在雲計算，端計算，邊緣計算，各種工業場景，智慧城市實現全棧全場景應用。

總結

雖然我國設備市場呈現繁榮景象，半導體製造設備國產化進程不斷加速，但國產化完全替代不是一撮而就，只有不斷加強研發水平、提高技術能力，才能真真正正提高我國半導體製造設備的國際競爭力。

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