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最尷尬的晶片廠家，被稱「山寨機標配」，發布5G晶片卻無人問津

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現在5G已經成為一個熱度很高的話題，只要是有關5G的話題，基本上都會帶來不錯的話題度和賣點。

如今在手機市場上，5G手機是最火的話題，但是手機廠商要想實現5G首發，還是要晶片廠商的技術支持。

如今我們都在關注高通、華為、三星的5G晶片，卻忘了還有一家晶片廠商，聯發科。



今年6月份，聯發科在台北電腦展上發布了Helio M70基帶，最近，這款產品正式出爐，向外界展示著聯發科的肌肉，這家老牌晶片廠商依然在鑽研前端科技的道路上努力。

聯發科Helio M70使用台積電的7nm工藝，不僅支持5G網絡，2G、3G、4G也不在話下，再加上不錯的功耗，可謂是是一款實用性極高的5G多模整合基帶產品。



相比其他晶片品牌的高調和高熱度，聯發科無疑是最尷尬的晶片廠家。

即使發布了5G基帶依然沒有人問津。

這與聯發科一直以來積累下的品牌形象有關。

成也山寨，敗也山寨，聯發科靠山寨手機起家，最後也敗在山寨機手中。

在國產手機市場發展的初期階段，很大一部分手機份額被山寨機霸占，當時的聯發科也是晶片行業的霸主。



被稱「山寨機標配」，在山寨機浪潮過去以後，聯發科也失去了以往的競爭優勢。

晶片市場的重心逐漸轉向高通和華為。

因為長期處於山寨手機市場，也限制了聯發科的發展腳步，在技術上沒有優勢，經過市場驗證，聯發科的一些高端晶片的性能表現也不盡如人意。

如今越來越多廠商也逐漸擺脫聯發科了。



聯發科Helio M70目前正在樣品試驗階段，明年下半年，這款晶片才會正式出貨。

這樣看來，聯發科依然是落後於友商的。

但是聯發科Helio M70是目前唯一一款支持4G LTE和5G雙連接技術的基帶產品，也有多種5G解決方案，這樣的方案也是吸引了不少公司的目光。

如今，聯發科正在和諾基亞、中國移動、華為等巨頭接洽合作，謀求在5G時代里更好的發展。



按照聯發科的計劃推算，一款搭載聯發科Helio M70的5G手機，少說也要在2020年上市了。

在未來的一年時間裡手機市場會發生怎樣的變化誰也不能保證。

儘管聯發科首發5G手機無望，但是依然有著不錯的競爭力，在5G全面爆發以後，低端智慧型手機的5G市場，聯發科還是王者。

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