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大搶高通市場！聯發科天璣800訂單覆蓋華米OV，三星都要搶著合作

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自從高通的驍龍865採用外掛基帶晶片被嘲之後，似乎路途就不太順利，雖然仍有很多的手機品牌仍舊採用驍龍晶片，但是也有不少手機品牌都找上了聯發科，看上了聯發科的高端手機晶片天璣1000。

除了高端手機晶片之外，聯發科又開始發力中端手機，天璣800系列一發布，就引起了不少的關注。

聯發科的這款天璣800對比起高通的中端手機晶片765G並沒有相差太多。

首先都是高度集成的5G數據機，採用7nm工藝製程，在基本性能上沒有太大的差別。

天璣800還支持5G雙載波聚合模式，可以將5G高速層的覆蓋範圍擴大30%，實現多連接的無縫切換。

除了5G方面的配置之外，天璣800也搭載了旗艦級圖像信號處理器（ISP），最多可支持四個攝像頭，支持6400萬像素傳感器和各類多攝像頭組合，例如景深拍攝的3200萬 + 1600萬像素雙攝。

以上的這些配置已經完全能夠滿足中低端5G手機的性能配置了，並且聯發科的晶片還存在一定的價格優勢，這也使得不少廠商增加了天璣800的訂單。

根據台灣媒體的報導，聯發科已經在12月份就搶下了小米、OPPO、vivo以及華為等品牌的手機晶片大訂單，甚至還在與三星接洽當中，很有可能三星的A系列中端手機將搭載聯發科的這款5G晶片。

每一輪通信技術革命，都意味著行業新一輪洗牌，而5G 對行業每個角色都是全新的挑戰。

在近幾年來的4G市場上，聯發科被高通壓制的非常之狠。

去除自研晶片的蘋果、華為之外，高通幾乎壟斷了高端晶片試產個，還憑著自己行業領導者的地位向中端市場強勢擴展，簡直是不給聯發科留一點退路。

為了在5G時代搶占市場，聯發科在5G晶片上的投入相比4G晶片增加數倍，並且提前 2到3年就開始研發，這才有天璣1000、800的驚艷亮相。

聯發科總經理陳冠州接受採訪時表示，聯發科發力 5G 超過4年，在5G方面投入數千名工程師，幾乎占手機研發人員的5到6成。

今年的5G晶片市場的搶奪，只要聯發科能夠藉助天璣系列打通高端手機之路，哪怕只能搶下5%、10%的市場份額，都能對高通產生巨大的衝擊。

目前華為和Redmi都準備發布搭載天璣800機型了，搭載高通驍龍765G的RedmiK30都已經是1999元起步了，使用天璣800之後很可能在2020年春季將5G手機的價格下放到1599元左右，這對於消費者來說是一個巨大的驚喜，或許又會給聯發科帶來新一輪的增勢。

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