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高通X12 LTE晶片仍有望獲蘋果iPhone新機青睞

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雖然近3年來高通(Qualcomm)一直是蘋果iPhone手機LTE晶片的獨家供應商，但近來多有傳言透露，英特爾(Intel)將成為蘋果新款手機iPhone 7(暫稱)LTE晶片的最主要供應商，並且訂單占比可能會上看50%。

雖然高通並未證實蘋果跑單，但該公司執行長Steve Mollenkopf已承認，有主要客戶將數據機晶片訂單轉給競爭對手。

面對英特爾的進逼，MacRuors報導，高通於2015年9月宣布推出的X12 LTE晶片，應該仍有可能會在iPhone 7 LTE晶片訂單中占有一席之地。

至於2016年2月發表的X16 LTE晶片，雖然可以提供高達1Gbps的下載速度，但事實上目前並沒有任何電信商能夠提供這樣的服務，因此X16應該不會雀屏中選。

根據高通官網，X12 LTE晶片支援LTE Cat.12/Cat.13下載與上傳，尖峰速度分別可達600Mbps與150Mbps。

並支援LTE Advanced載波聚合(Carrier Aggregation；CA)、LTE-U小型基地台技術、4x4多重輸入與輸出(4x4 MIMO)，以及LTE與Wi-Fi訊號自動切換。

目前如三星電子(Samsung Electronics)的Galaxy S7、樂金電子(LG Electronics)LG G5，以及小米Mi5等旗艦手機都是配備整合X12 LTE晶片的Snapdragon 820處理器。

相較而言，傳聞iPhone 7將採用的英特爾XMM 7360 LTE晶片，下載與上傳速度分別為450Mbps與100Mbps。

並具有支援LTE Advanced載波聚合、29種LTE波段、VoLTE、雙SIM卡，以及LTE和Wi-Fi協作等能力。

MacRuors表示，如果真如傳言，iPhone 7同時採用了英特爾XMM 7360 LTE晶片與高通X12 LTE晶片的話，目前尚不清楚該公司會如何調配這兩種不同的晶片，是會按型號區分，還是按iPhone 7/7 Plus產品區分，或是按上市地區來區分。

最終結果，或許等到蘋果新機發表後，就能一目了然。

來源：Digitimes

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