蝴蝶效應:蘋果更換基帶供應商,這些半導體廠商將受衝擊!

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集微網消息,凱基投顧分析師郭明錤最近陸續發布今年iPhone新機相關零組件報告,針對iPhone關鍵零組件基帶晶片部分,他指出,蘋果今年iPhone產品線可能會全面改用英特爾的基帶晶片,一改過去高通七成、英特爾三成的雙供應商策略。

此消息一傳出,高通的股價就下跌了3%。

高通多年以來都是蘋果公司的晶片供應商,但在去年蘋果控告高通對其晶片定價過高並拒絕支付大約10億美元退款後,高通和蘋果的關係開始惡化。

路透社在去年10月就已披露,蘋果已經設計好了不採用高通基帶晶片的iPhone和iPad產品。

野村證券(Nomura Instinet)稱蘋果將拋棄高通轉而支持其他晶片供應商,以降低iPhone的物料成本,該公司分析師Romit Shah稱,蘋果若轉而在下一代iPhone中採用英特爾晶片,將為其節省超過1億美元的資金。

iPhone 7是英特爾開始向蘋果供應基帶晶片的第一款產品。

一直以來業界普遍認為,高通版本的iPhone 7的性能表現要比英特爾版本的好30%。

在信號較弱的情況下,高通版表現更為出色,超出後者75%。

整體而言,英特爾可能在5G網絡技術上不如高通,配備高通晶片的iPhone的性能要優於使用英特爾晶片的iPhone。

不過最近郭明錤指出,英特爾今年有望成為新iPhone獨家供應商的原因,是因為其基帶晶片性能已能滿足蘋果技術要求、可支持CDMA 2000和雙卡雙待功能、英特爾報價較有競爭力、 以及蘋果與高通正進行專利權官司訴訟等,希望藉此對高通施壓。

如果蘋果真的在今年對基帶供應商作出調整,那麼蘋果供應鏈也將發生一定程度的洗牌。

晶圓代工方面,此前英特爾和高通出貨給蘋果的手機基帶晶片都是由台積電代工,英特爾取代高通後,預計會將相關晶片挪回英特爾自家晶圓廠生產。

目前英特爾已開始規劃擴大自家晶圓產能,預計在2019年量產10納米,該公司曾揚言要反超台積電。

因而,台積電及聯電等原本高通訂單占其10%以上營收的晶圓廠將受衝擊。

對此台積電比較樂觀,表示並不擔心轉單問題,其營運模式並非仰賴高通,蘋果也只是高通訂單的部份而已,衝擊有限。

射頻晶片方面,此前高通基帶晶片平台採用的功率放大器(PA)等射頻組件,主要都是搭配安華高(Avago)的產品,英特爾出線後,恐從安華高轉至Qorvo。

相對應的,為安華高、Qorvo代工的穩懋,以及為英特爾代工的京元電等等會產生相應的影響。

京元電從蘋果推出iPhone 7時,就是英特爾基帶晶片主要後段測試廠,若英特爾全拿iPhone訂單,京元電訂單也將大增,成為此次英特爾與高通爭搶蘋果訂單的受惠廠商。

Nomura Instinet機構分析師Romit Shah表示,蘋果也會將一部分博通(安華高)的產品換為Qorvo和STMicro的產品。

此前Qorvo高層透露,今年稍晚有望在蘋果產品獲得有史以來最多的設計採納,更超過了此前無線組件的部分。

市場研究機構Drexel Hamilton指出,mid/high-band PAD和Phase 6獲得設計採納,同時mid/high-band PAD已送樣給新的智慧型手機廠商。

不過目前還不清楚Qorvo獲得的蘋果新訂單是否就是該產品。

受此消息影響,Qorvo當日股價大漲10%。

根據彭博的供應鏈資料顯示,台積電有近15%的收入來自博通和高通,聯電有17%的收入來自這兩家公司,穩懋有近15%的收入來自Qorvo。

此番變動落實,蘋果供應鏈也必將有一番洗牌。

值得注意的是,蘋果傳出今年新款iPhone可能全面棄用高通平台,博通又在此時"適度"提高收購價,蘋果和博通站在同一陣線,意在對高通董事會和股東施加壓力,想促成股東會同意公開收購案。

因此集微網分析,蘋果棄用高通不排除是蘋果施壓高通的競爭策略,未來是否真的實施也未可知。

(校對/劉洋)


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