高通和英特爾最新基帶誰最強？真想在這裡

近期，高通發布第二代千兆級基帶晶片「驍龍X20 LTE」，採用三星10nm LPE工藝，下載支持LTE Cat.18，峰值到1.2Gbps(150MB/s)。

據悉，驍龍X20支持合計頻寬達100MHz。

上傳Cat.13，峰值速率150Mbps(18.75MB/s)。

驍龍X20 LTE基帶

隨後，intel也公布了全新基帶晶片XMM 7560，根據英特爾的描述， XMM 7560基帶採用上一代14nm工藝製造，支持5x20MHz載波，理論最高下載速度為1Gbps，下載速率方面不及高通，上傳達到Cat.13，通過3x20MHz載波達到225Mbps的速率，比高通的150Mbps高了很多。

英特爾XMM 7560基帶

此前傳聞中部分iPhone 7採用英特爾基帶導致性能與高通基帶相距甚遠，如今XMM 7560也支持全網通。

最後，Intel表示很快就會開始投產。

英特爾晶片

目前，英特爾基帶綜合性能雖不如高通，不過差距已經很小了，既然Intel此前已經成功把自己的基帶晶片打入蘋果供應鏈，今年還有了全網通的加持，相信蘋果未來還是有可能繼續採用英特爾基帶。