聯發科：TD-LTE上行載波聚合將促高清視頻通話體驗提升

近日，聯發科資深副總經理朱尚祖與comobs進行了對話，就今明兩年發展規劃、NB-IOT、VoLTE、TD-LTE上行載波聚合、雙攝技術，及包括高通、展訊在內的友商競合等話題談論了自身看法：

對於NB-IOT，聯發科已經跟幾家主要的運營商和設備商合作，維持著「中立、等距」的關係，朱尚祖認為，以愛立信和華為為首的兩派最後還是會走向融合方案，就像TDD-LTE和FDD-LTE兩派的融合，運營商也不喜歡在採購設備的時候出現不同標準方案。

關於VoLTE發展，是筆者近期關心的問題之一。

目前，基於聯發科晶片的VoLTE終端，在美國、歐洲已經量產上市了。

在國內，中國移動正在陸續推動VoLTE全網的商用，而聯發科晶片兩個月前便通過了認證，「現在就等客戶的產量上去，對於VoLTE的支持，我們的進度比想像的好。

」

談及中國移動推動TD-LTE上行載波聚合的發展，朱尚祖向comobs表示，此舉可能考慮到VoLTE視頻通話的帶寬需求。

聯發科明年年中推出的下一代產品（Helio X30）將支持Cat10。

但據comobs了解，如聯發科的友商，驍龍820和華為Balong750均在載波聚合方面走在了前列，而聯發科的態度說明，晶片層面支持載波聚合大幅跨越領先不過是軍備競爭，需要網絡和終端等多個層面的跟進。

在傳聞高通分拆專利和晶片事件上，朱尚祖認為這並不有利於高通後續發展，但在提及高通與英特爾合併的可能性上，他認可高通會對英特爾移動業務會起到至關重要的促進作用。

談及友商華為的麒麟950，朱尚祖向comobs表示，華為海思這幾年的成長和進步是有目共睹的，對於950他指出，很多東西（比如性能與功耗的平衡）只有最後放到手機上運作，才會看得比較明白。

其他精彩觀點分享如下：

1.關於自身與行業發展

今年，聯發科LTE比預期出貨目標好一些，2014年出貨是3000萬片左右，今年預估1.4億，現在看起來LTE的出貨量超過1.5億，但也有一些不如預期的地方；

業界對驍龍810好壞的評價，對聯發科今年業績直接影響不大，「高通除了810，其他平台做的也不如我們好，820可以解決什麼，對我們有什麼影響，可能也是不直接。

我們真正關鍵的產品在X30，可以和800系列最頂級的層次競爭，而今年我們是在次旗艦的競爭。

」

今後一兩年市場格局不會有什麼大的改變，以聯發科和高通競爭為主，參與競爭還會有一兩家廠商，「我們不看競爭，我們看機會」；

2015年，聯發科的營業額是40億美金，高通大約是170億美金，如果扣掉其中蘋果所占的30-40億美金，高通大概有120億-130億美金的規模。

未來，聯發科將在原有40億和高通120億的總市場中尋找機會；

聯發科近兩年目標很明確，盡全力把中高端做好，分羹高通中高端市場份額，以此獲得相對應的成長，「整個產業並不成長的狀況下，我們自己尋求成長的機會。

」

從以前只有低端、中端，到今年進入次旗艦機市場，是一個不錯的成長，往後幾年這種成長會持續，但是幅度不會像今年這麼好。

手機行業紅海最終導致終端客戶變少，對晶片供應商來說是不利的；

世界上所有的晶片公司都在整合，手機晶片公司不是關閉，就是裁員，「我們和展訊比較幸運一點，沒有關閉，也沒有裁員」，今年整個手機產業價格競爭比預估的激烈些，產業並沒有大的成長，「並不令人高興」；

競爭有時候就是你來我往，你上我下。

今年，聯發科在中高端有進展，明年可能對手也會做一些調整，聯發科明年也會策略調整，進展也許會不如今年，但還成長率不會負增長；

2.關於HelioX20、X30：

今年，Helio X10在相應價位段取得不錯份額，進駐到所謂的次旗艦機檔次，客戶也取得了成功，「今年的合作建立了雙方的信心」，目前支持X10的手機有HTC M9 Plus、魅族MX 5、OPPO R7 Plus、樂視樂1S及索尼M5等；

Helio X20主要是modem提升和功耗的優化，跟Helio P10一樣，採用同一款modem，預計Cat6的軟體支持將在下個月完成；

從9月開始截至目前，基於X20晶片開發的客戶超過了10家，基於Helio X20的手機新品2016年第一季度會量產；

客戶如果等不及驍龍820，就會選擇X20這件事情已經發生。

（微評：高通得加油了！貌似高通雙11在美國也展開了推廣，相比手機企業的撕逼，高通和聯發科的競爭中多了一絲悶騷的氣息，在這場曖昧的撕逼中，展訊的leo在台灣的攻勢看起來也是蠻猛的，期待來年聯發科+展訊+銳迪科+英特爾能夠走到一起，的確，圍觀的不怕事大！）

明年年中推出X30晶片，最終將支持Cat10。

Helio X30支持三叢集，是大小核架構的延伸，由於是基於ARM架構的，軟體不會出現兼容性問題，目前聯發科的客戶認同這種架構。

Helio的每一個新平台出來之後，首先會搭載成熟的modem便於客戶軟體開發，最終都將會支持最新規格的modem。

3.關於雙攝像頭：

X20在雙攝像頭的算法和晶片硬體準備充分，但產業鏈還不夠成熟，「我們跑的快了，產業鏈沒有跟上。

」

目前，雙攝像頭的瓶頸不在晶片，最難做的地方是，因為它要兩個攝像頭，造成ID設計的巨大困難。

其次是，雙攝像頭出廠後的維護很痛苦，兩個攝像頭做算法處理，對拍攝角度和位置必須非常精細，可能手機不小心摔了攝像頭偏一點，算法就救不回來了，生產安裝總有一天會解決，需要從模組結構上想辦法。

「聯發科雙攝像頭部分的技術原本是跟以色列一家公司合作，合作到今年的3月份左右，它就告訴我們，不好意思，我們得停下來，我們要中斷目前所有的合作項目，問他也不說，再過一周蘋果就把它買走了」，現在大部分雙攝技術依靠聯發科自己開發，其次是合作。

雙攝像頭也是行業的發展趨勢，雙攝像頭有很多應用，有的是做景深，有的做低照度加強，有的做光學變焦。

景深和光學變焦目前的技術難題能夠完全解決。

4.關於競合、紫光、無人駕駛和5G

聯發科晶片產能很大一部分來自台積電，與中芯國際和華力也展開了合作。

聯發科在晶片業的發展離不開開放、合作，「像紫光集團提的希望可以合作，開放跟合作如果可以創造新的局面，我們是不反對」。

「幾年前，聯發科跟晨星也有過一番競爭，之後認為雙方合作起來對往更高端的市場前進是很有意義的事情，（如果紫光與聯發科能夠合作）有點像這種思維。

」

做這一行需要非常多的資源，朱尚祖所提及的「資源」不是錢的資源，「嚴格來講MTK還不缺現金，我們的現金儲備還蠻健康。

我們需要不少研發的資源，這個資源的消耗是蠻可觀的。

」

業界最大的公司——高通整體研發人員是2.4萬人左右。

聯發科移動產品（手機晶片）領域研發大致是6000人，存在有相當大的差距，如果與高通全面在中高端競爭，需要研發資源的能力是巨量的，未來該領域需要擴充至1萬人，同時，聯發科也缺乏與內地政府、運營商和系統設備商的合作資源。

目前，聯發科汽車電子子公司已經落戶合肥，「車聯網的市場是可預見成長的」，「我們興趣很大，電動無人駕駛終有一天會來，不管是4G還是5G，modem和計算能力，對無人駕駛很關鍵。

」此外，在智能手錶方面，聯發科也將提供基於4G或3G的SoC晶片。

在5G技術儲備方面，「我們還是缺乏不少開發的人力資源，我們3G、4G都比它（高通）慢，希望5G可以同步」，要持續發展工程人力的開發資源是非常重要的。

5.關於華為、麒麟950和蘋果

麒麟950大致與Helio X20接近，但聯發科晶片的成熟度受益於客戶們面面俱到的需求推動，同時，X20會以當前成熟的製程為基礎規模出量，搶占市場份額，X30將使用16nm技術；

「華為的垂直整合有點影響我們在華為的份額，但不至於影響我們的大局。

」

iPhone6S的生產旺季就是第四季跟明年第一季。

蘋果量大，而16nm的產能並不寬裕，對950的產能會有影響。

（微評：聯發科的這個時間窗口把握恰到好處，如果華為綜合考慮市場份額及麒麟950的出貨量，會不會選擇X20？）

蘋果iPhone6s晶片同時採取兩種工藝滿足產能供需，但也導致了差異化的存在，兩家（台積電和三星）在最小電晶體的設計成熟度和能力上有所不同，效能或者漏電是兩個很關鍵的衡量指標，全球電晶體設計做得最好的是英特爾，台積電排名第二名，期待三星14nm LPP比LPE更優秀。

6.關於高通：

高通財報利潤下降44%股價當天跌了15個點，其實主要是專利的收入不如預期，它主要盈利來自專利，不來自晶片。

業界傳聞小米、聯想拒絕給高通交專利費，「我覺得他們蠻冤枉的」，大家的態度並不是繳不繳的問題，「有用到專利，需要付一些智慧財產權的費用，大家是同意的。

只是對收費的模式和合理性有不同的意見」。